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随着Nvidia开始推出备受期待的Blackwell服务器GPU，有关即将更新的产品线的信息开始浮出水面。GB300将于2025年底推出，与上一代产品相比，它在内存、连接性、冷却和其他方面都有大量升级。
供应链消息人士向UDN透露了Nvidia GB300数据中心GPU的详细规格。该芯片代号为“Blackwell Ultra”，旨在比该公司最近推出的GB200提供大幅性能提升。
最显著的改进之一是内存增加，GB300从其前代产品的192 GB增加到288 GB HBM3e RAM。此外，Nvidia将架构从8层改为12层，计算板使用LPCAMM内存。
GB300的核心B300芯片每颗功耗将达到1400W，此外网络也从ConnectX 7升级到ConnectX 8，光模块也从800G扩展到1.6T。
每张卡都承诺比GB200提高50%的FP4性能。Nvidia对FP4的使用非常适合推理工作负载，这是人们对GB300充满期待的主要原因之一。
然而，性能的提升也伴随着额外的成本。每个机柜需要300多个超级电容器，每个超级电容器的生产成本约为20至25美元。Nvidia还将提供可选的备用电池单元，整套设备的成本约为1,500美元。
此前有报道称，该公司正在考虑为GB300配备插座配置，以简化生产和维护要求。但不幸的是，这一决定也会增加电力和冷却需求。
由于后期设计缺陷和过热问题导致延迟，GB200的量产和出货量预计将在2025年中期达到顶峰。尽管遭遇挫折，但包括微软在内的Nvidia客户的订单已积压一年。人工智能热潮为Nvidia的服务器GPU带来了巨大的需求，使其市值超过3万亿美元，并使其成为全球三大最有价值的公司之一。
Blackwell Ultra预计将于2025年底上市，但目前尚不清楚这一时间表是否会与Nvidia的下一代Rubin相冲突，Rubin可能会在同一时间问世。Rubin将采用台积电的3nm N3工艺节点和HBM4内存。
Nvidia还准备于明年发布其下一代消费级Blackwell GPU，很可能在明年1月的CES上亮相。
