本文来自IT之家（www.ithome.com），作者 | 漾仔。
IT之家12月9日消息，在半导体行业中，“良率”（Yield）是一个关键指标，指的是从一片硅晶圆中切割出的可用芯片通过质量检测的比例。如果晶圆厂的良率较低，制造相同数量的芯片就需要更多的晶圆，这会推高成本、降低利润率，并可能导致供应短缺。
据外媒phonearena透露，台积电计划明年开始量产2纳米芯片，目前该公司已在位于新竹的台积电工厂进行试产，结果显示其2nm制程的良率已达到60%以上。
这一数据还有较大提升空间，外媒称，通常相应芯片良率需要达到70%或更高才能进入大规模量产阶段。以目前60%的试产良率，台积电明年才能令其2nm工艺进入大规模生产阶段。
因此，苹果预计在明年的iPhone 17系列中仍会基于台积电3nm工艺节点的A19/Pro处理器。而首款采用2nm芯片的苹果产品将是2025年末发布的iPad Pro M5，而首款搭载2nm处理器的iPhone预计将是2026年的iPhone 18乃至2027年的iPhone 19系列。
据介绍，台积电的2nm工艺引入了一种新的晶体管结构——环绕栅极（IT之家注：Gate-All-Around,GAA）。GAA晶体管通过垂直排列的水平纳米片，在四个侧面包围通道，而前代的鳍式场效应晶体管（FinFET）仅能覆盖三面。GAA晶体管具有更低的漏电率和更高的驱动电流，从而提升了性能。
虽然台积电的2nm试产良率已达到60%，并有望在明年量产时突破70%，但其主要竞争对手三星代工（Samsung Foundry）却仍在为低良率问题苦苦挣扎。据传，三星的2nm工艺良率仅在10%-20%之间。
这并非三星首次因低良率问题受到影响。早在2022年，三星在生产骁龙8 Gen 1芯片时的低良率导致高通将订单转交台积电，并开发了改进版的骁龙8+Gen 1芯片。从那时起，高通的旗舰手机处理器便一直由台积电生产。
