本文来自微信公众号“电子发烧友网”，【作者】黄晶晶。
电子发烧友网报道（文/黄晶晶）2024年中国新能源汽车1000万辆达成活动于11月14日在武汉举行。中国新能源汽车迎来年产1000万辆的新历史时刻。
中汽协数据显示，2023年，我国新能源汽车产销量分别达958.7万辆和949.5万辆。2024年1至10月，新能源汽车产销分别完成977.9万辆和975万辆。
中国新能源汽车产业规模不断培育壮大，从2014年的年产7.8万辆，到2018年超过120万辆，再到2023年超过950万辆，如今，中国新能源汽车仅用了不到11个月，产销首次达成年度1000万辆。过去10年，中国新能源汽车产销量连续9年位居全球第一。
汽车存储芯片
2023年全球汽车存储芯片市场价值47.6亿美元，预计到2028年将达到102.5亿美元。Yole预计，到2026年汽车领域平均存储容量将达到483GB。Counterpoint Research预测，未来10年单车存储容量将达2TB-11TB。据佐思汽研数据，汽车存储芯片在汽车半导体中的价值占比从2023年8%左右预计提升至2028年10%-11%。
存储芯片主要应用于汽车中的信息娱乐系统、动力系统和ADAS等领域。智能驾驶等级提升所产生的大量数据计算需求是推动车规级存储发展的根本动力。L1和L2的DRAM为LPDDR4，带宽均在100GB/s以下，L3升级为LPDDR5，带宽在200GB/s以上，L4/L5可实现无人驾驶，预计搭载GDDR6，带宽更有较大幅度提升，约是L1的9倍。
Yole预计到2026年，汽车行业将崛起为DRAM的第二大市场。此外，车载NAND存储应用也在突飞猛进，预计到2026年，单车容量将增至820GB，而每辆车NAND存储价值也将实现大幅提升。
存储厂商纷纷布局车规产品
三星
2024年8月三星电子宣布，其用于高级车载信息娱乐(IVI)和高级驾驶辅助系统(ADAS)的LPDDR4X车载内存，已通过高通最新的骁龙数字底盘平台验证。
三星正在开发下一代LPDDR5车规芯片，预计今年第四季度可以提供样品。LPDDR5将能够支持三星车轨内存能达到的最高数据传输速度，即每秒9.6千兆位(Gbps)，即使在极端温度条件下，依旧保持卓越性能。
早前，根据三星公布的车规产品路线图，2024年将推出LPDDR5X内存芯片，容量覆盖2GB~24GB，速度最高68GB/s，每通道带宽8.5Gbps，采用561FBGA封装形态。此外2024年还会推出可插拔车用SSD固态硬盘，容量512GB~4TB，速度最高6.5GB/s。2025年，三星将推出下一代GDDR7显存芯片，容量2GB~4GB，速度最高128GB/s，每通道带宽32Gbps。三星坚信，他们2025年推出的GDDR7显存将完美满足Level 4自动驾驶商业化的需求，并期待在2030年引领完全自动驾驶时代的到来。
美光
早在2022年，美光科技LPDDR5和UFS 3.1解决方案可助力理想L9的高级驾驶辅助系统（ADAS）实现最高L4级自动驾驶。此外，理想L9智能座舱系统还集成了美光车规级LPDDR4和UFS 2.1技术；理想L9跨域控制单元还搭载了美光的NOR闪存和eMMC技术。
数据显示，与美光LPDDR4相比，美光的车规级LPDDR5带宽提升达50%。LPDDR5还具备了更好的节能特性，与LPDDR4相比最高能降低60%的能耗，有助于提供更长的单次充电续航里程。
2024年4月，美光全系列车规级内存和存储解决方案已通过高通技术公司Snapdragon Digital Chassis平台的验证，助力该综合性云连接平台为数据密集型智能汽车服务提供支持。美光低功耗LPDDR5X内存、通用闪存UFS 3.1、Xccela闪存和四线串行外设接口NOR闪存已预先集成至包括Snapdragon Cockpit平台、Snapdragon Ride平台和Snapdragon Ride Flex系统级芯片（SoC）在内的新一代骁龙汽车解决方案和模块中，致力于满足当前和未来日益增长的AI工作负载需求。
华邦
近日，华邦电子正式发布LPDDR4/4X内存产品。该产品系列专为最新一代汽车应用设计，在能效、性能和减少碳排放方面都获得显著提升。LPDDR4/4X是第四代低功耗内存，能够在保持性能的前提下实现节能。LPDDR4/4X内存产品专为满足汽车和工业领域的严苛需求而设计，提供双倍数据传输速率，具备低功耗和设计灵活性。
随着汽车行业向电动和混合动力汽车转型，能效变得至关重要。华邦电子LPDDR4/4X内存能显著降低功耗、延长电池寿命和减少热量产生，为这一转变做出了贡献。此外，这种技术的高带宽和低延迟特性能够实现快速的数据传输，满足现代汽车系统的实时处理需求，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统和工厂自动化系统。
华邦电子LPDDR4/4X内存的一大亮点是采用了紧凑型100BGA封装，其尺寸比传统的200BGA封装缩小50%。封装尺寸的减小直接意味着与封装相关的碳排放量减少了50%，这与行业更广泛的可持续发展目标保持一致。
100BGA封装完全兼容现有的200BGA单芯片封装（SDP），有效简化汽车制造商的过渡过程。通过调整PCBA布局，客户可以无缝采用这种先进的内存解决方案，无需进行大规模返工，从而减少资源消耗。
华邦确保其LPDDR4/4X内存产品的供应链稳定，通过长期保障性支持，以满足汽车和工业行业产品延长生命周期的需求。华邦对质量和供应链稳定性的承诺也满足了消费市场的需求，特别是在人工智能（AI）、虚拟现实（VR）和可穿戴设备等应用领域。
江波龙
江波龙作为业内较早进入车规级存储领域的企业，率先在中国大陆发布车规级UFS和车规级eMMC，并构建了涵盖UFS、eMMC和SPI NAND Flash在内的车规级存储产品矩阵。推出了包括车规级LPDDR4x在内的多款存储产品，满足智能汽车对存储解决方案的严苛需求。公司具备自研主控结合自研固件以及自主封测的自主可控能力，目前已服务超过20家中外头部汽车品牌客户，覆盖了包括DVR、ADAS、座舱、IVI、仪表和T-box在内的10余种车载应用，享有超过8年量产服务经验，充分发挥车载存储发展先机。
在近日举办的德国慕尼黑电子展上，针对德国这一工业和汽车大国，江波龙展示了包括xSPI NOR Flash和车规级Grade2 LPDDR4x在内的高可靠性工规级和车规级产品。xSPI NOR Flash采用先进制程技术，提高数据传输速率，并支持广泛温度范围以满足严苛要求。同时，公司推出1.8V 256Mb传统SPI NOR Flash产品，兼容业界主流指令集。车规级Grade2 LPDDR4x容量支持2GB、4GB、6GB和8GB，传输速率高达4266Mbps，支持-40℃~105℃极宽温的车规工作环境。
佰维
9月，佰维存储推出其最新款车载存储芯片，专门为智能汽车领域设计。这款车载eMMC、UFS、LPDDR以及BGASSD嵌入式存储芯片，能够满足新一代智能汽车对存储的高效、安全需求。随着智能汽车的普及，佰维存储的这一新产品将成为行业中一个不可或缺的组成部分。
这款新型存储芯片的设计致力于提升数据传输速率和存储安全性。车载UFS（通用闪存存储器）芯片的读取速度可达每秒几千兆字节，这使得汽车在处理大数据时，能保持流畅的用户体验。同时，LPDDR内存模块也支持超低功耗操作，确保即使在高负载情况下，车辆的能耗也能得到有效控制。为了应对未来汽车联网和驾驶辅助系统的挑战，这些技术的突破无疑将为消费者提供更安全、更智能的驾驶体验。
小结
中国新能源汽车销量的历史性时刻到来，为中国继续引领智能网联汽车的发展打下坚实的基础。随着汽车产销量的迅猛增长，汽车处理器、传感器、功率器件、存储芯片等需求也将迎来新的机会，不仅是出货量的随之增长，而且在芯片性能、高效节能等方面也将继续技术升级和产品更新换代。
