11月4日，世界集成电路协会（WICA）发布了2024年全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书，报告显示，当前全球人工智能（AI）、高效能运算（HPC）需求的爆发式增长，在前沿技术的开发进度、产品的商业化落地、市场开拓以及产业链布局等方面进展加速，有效带动相关算力、存储芯片的市场需求。智能可穿戴设备、智能家居等新兴消费电子产品经过过去两年的技术改进和生态构建，诞生了诸如Apple Vision等热点产品，成为推动半导体市场增长的重要动力。汽车电子、锂电、光伏等前期高速增长领域进入技术路线选择与技术格局重构关键“窗口期”,工业互联网、智慧医疗、智慧城市等新业态、新模式加速转变，赋能经济社会发展，带来整体半导体市场需求的提升。根据世界集成电路协会（WICA）统计，2024年全球半导体市场规模预计将达到6202亿美元，同比增长17%。
为全面评价全球主要城市集成电路产业发展与综合竞争力情况，WICA自2023年开始从经济实力、成长动力、内生支撑、产业能级及合作发展5个方面，25个细分指标对全球主要城市集成电路产业发展进行综合分析与评估，并遴选出排名前100的城市。2024年，伴随全球集成电路行业快速复苏，各主要城市集成电路产业实力大都有不同程度提升。其中。圣克拉拉、新竹、首尔、上海、圣何塞、埃因霍温、东京、新加坡、北京、奥斯汀依然位居全球集成电路产业综合竞争力百强城市前十名。
2024年全球集成电路产业综合竞争力百强城市的区域分布上，亚洲地区城市最多，达到61个，北美地区次之、上榜城市为26个，欧洲地区上榜城市为13个。从国家和地区分布来看，中国大陆首次超越美国成为2024年入围全球集成电路百强城市最多的，共有27个城市入围。美国位列第二，共有26个城市入围，其次分别为韩国、日本、中国台湾以及马来西亚，入围城市数量分别为9个、8个、5个和4个。
从中国大陆入围全球集成电路产业综合竞争力百强城市的分布看，长三角区域城市数量最多，入围城市达到9个，环渤海地区、珠三角地区、中西部地区入围城市数量相同，均为6个。具体来看，中国大陆集成电路产业综合竞争力百强城市排名为前十位的分别为上海、北京、无锡、深圳、合肥、苏州、成都、南京、武汉、以及西安。其中上海、北京、无锡、深圳作为国内集成电路产业发展第一梯队，均入围全球前二十强，而上海更在2024年超过圣何塞成为全球第四、无锡则在2023年全球排名第16位的基础上更进一位，首次进入全球前十五的行列。其它入围的国内城市，其2024年的全球排名也都有提升。这也反映出国内集成电路产业整体国际竞争力在持续快速增强。
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