本文来自满天芯，综合自IDC、台媒经济日报。
根据IDC最新研究显示，2024年在经济环境逐步恢复下，终端市场回稳，加上数据中心对人工智能训练与推论的需求带动内存提升，整体应用及库存水平皆开始正常化，带动2024第1季整合组件制造（IDM）市场发展，其中高带宽内存（HBM）扮演重要角色。
IDC亚太区半导体研究负责人江芳韵表示，2024年全球整合组件制造市场发展，内存业者将持续扮演重要角色。而随着市场库存逐步恢复正常水位，预期下半年包括汽车、工业领域应用需求也将逐步复苏，对2024年全球IDM市场发展将有正面帮助。
IDC「全球半导体整合组件制造市场：2024第1季前十大业者排名与分析」显示，首季前十大IDM业者应用市场中，运算仍为主力市场，占总体市场35%，去年同期为29%，第二大应用为无线通信。车用市场在芯片库存压力下，显露疲弱迹象；工业领域方面因去年受到供应链扰动，客户有重复备货及囤货状况，第1季主要以去化库存为主，这两类市场相较去年同期占比皆有显著下降，预计在库存调整后，第3季有望逐步走入复苏。
IDC指出，HBM的需求不断成长，价格比传统内存高出四到五倍，也进一步压缩到终端市场的DRAM产能，促使DRAM价格提升，使得总体内存市场营收大幅成长。同时，AI PC以及AI智能型手机逐步释出市场，其所需要的内存内容较传统装置增加，也带动内存整体市场发展。
前十大IDM业者分别为三星、英特尔、SK海力士、美光、英飞凌、德州仪器、意法半导体、恩智浦、索尼与村田。在数据中心与终端装置市场对AI需求不断提升下，预计2024年下半年内存仍是推动IDM发展的重要动能。
