本文来自微信公众号“半导纵横”。
行业动态
2025年NB DRAM平均搭载容量增幅至少7%
TrendForce集邦咨询观察，2024年大型云端CSPs，如Microsoft、Google、Meta、AWS等厂商，将仍为采购高阶主打训练用AI server的主力客群，以作为LLM及AI建模基础。待2024年CSPs逐步完成建置一定数量AI训练用server基础设施后，2025年将更积极从云端往边缘AI拓展，包含发展较为小型LLM模型，以及建置边缘AI server，促其企业客户在制造、金融、医疗、商务等各领域应用落地。
此外，因AI PC或NB在计算机设备基本架构组成与AI server较为相近，具有一定程度运算能力、可运行较小型LLM及GenAI等运用，有望成为CSPs连接云端AI基础设施及边缘AI小型训练或推理应用的最后一里路。
观察近期芯片厂在AI PC的布局，Intel的Lunar Lake及AMD的Strix Point都是在本月COMPUTEX展会首次发布的SoC，并都符合AI PC标准，故尽管Lunar Lake及Strix Point所配套的PC机种分别预计于今年第四季及今年第三季才上市，PC OEM会场工作人员仅以口头说明该两类机种的规格表现，但该两款SoC及所搭载的PC机种仍为活动中市场主要关注焦点。
在品牌端，ASUS及Acer继5月推出搭载Qualcomm Snapdragon X Elite的机种后，也在COMPUTEX展会期间推出搭载Lunar Lake、Strix Point的机种，MSI仅推出搭载Lunar Lake、Strix Point的机种；新款AI PC建议售价落于US$1,399-1,899区间。
TrendForce认为，2025年随着AI应用完善、能处理复杂任务、提供更好的用户体验并提高生产力，将带动消费者对于更智能、更高效的终端设备需求迅速增长，AI NB渗透率将快速成长至20.4%的水位，预期AI NB浪潮亦将带动DRAM Content增长。
TrendForce预估，NB DRAM平均搭载容量将自2023年的10.5GB年增12%至2024年的11.8GB。展望2025年，随AI NB渗透率自2024年的1%提升至2025年的20.4%，且AI NB皆搭载16GB以上DRAM，将至少带动整体平均搭载容量增长0.8GB，增幅至少为7%。
TrendForce认为，AI NB除了带动NB DRAM平均搭载容量提升外，还将带动省电、高频率存储器的需求。在这种情况下，相较于DDR，LPDDR更能凸显其优势，因而加速LPDDR替代DDR的趋势。对原本追求可扩展性的DDR、SO-DIMM方案而言，转换至同属模块的LPDDR、LPCAMM方案亦为LPDDR on board之外的选项之一。
JEDEC发布Compute Express Link支持标准：定义CXL内存模块的功能和配置
JEDEC固态存储协会宣布，发布JESD405-1B JEDEC内存模块标签，适用于Compute Express Link（CXL）v1.1版本。JESD405-1B与2023年3月首次推出的JESD317A JEDEC内存模块参考基础标准，也就是适用于Compute Express Link（CXL）v1.0版本，共同定义了支持CXL规范的内存模块的功能和配置，以及这些模块标签的标准化内容。
JESD405-1B和JESD317A是与Compute Express Link标准组织协调开发的，两个标准都可以从JEDEC网站上免费下载。
JESD317A为CXL内存模块提供了详细的指引，包括机械、电气、引脚、供电和散热，以及新兴CXL内存模块（CMM）的环境指南。这些模块符合SNIA（存储网络行业协会）的EDSFF外形，包括E1.S和E3.S，为数据中心和类似的服务器提供友好的热插拔组件。JESD405-1B定义了这些CMM标签的内容，帮助用户选择合适的CXL内存解决方案。标签包括有关内存介质类型的信息，比如DDR5、支持的CXL协议的修订级别、以GB或TB为单位的总容量，另外还有通过单个连接器（1C）至四个连接器（4C）、支持x4至x16的连接器和I/O配置。v1.1版本包括模块组件原产国的文档，可在所需的二维条形码中读取，从而简化库存管理。
JEDEC董事会主席Mian Quddus表示，JESD317A和JESD405-1B证明了JEDEC对扩展CXL解决方案市场的积极支持，这些文件代表了数十家公司的合作，代表了CXL内存解决方案的供应商和最终用户，有助于解决方案的商品化，为行业带来好处。
为应对Blackwell产品爆炸性需求，英伟达将增加订单及新的供应商
今年3月，在美国加州圣何塞会议中心举行的GTC 2024大会上，英伟达创始人兼CEO黄仁勋带来了Blackwell架构GPU，包括用于取代H100/H200的B200 GPU，还有与Grace CPU相结合的GB200，未来还将带来其他不同规格和类型的产品。
据Wccftech报道，虽然英伟达要等到今年下半年才开始出货基于Blackwell架构的各类产品，但是市场的需求非常高涨，引起了许多客户的兴趣，出现了供不应求的局面。为此英伟达已经联系了供应商，要求提高产能，同时还在寻找新的供应商。
有市场研究人员称，Blackwell产品的出货量达到了数百万件，需求范围很大，比之前的Hopper产品要大得多，对于供应链来说有着巨大的利益。据了解，英伟达已经向日月光和京元电两间后段封测厂追加了订单，使得这两家供应商相关订单量在第四季度环比增长了一倍。
其中京元电在回应媒体询问时表示，现阶段产能利用率确实很高，但对单一客户不予置评。有业内人士透露，京元电还在内部进行了总动员，并挤出了更多的产能来满足英伟达的订单需求。
英伟达一直积极地寻求在数据中心这块蛋糕上分得更多，比如今年推出了GB200 NVL72计算平台，向客户提供了一个整体的GPU解决方案，这样销售产品能够得到额外的收入。这也让英伟达的供应链变得比以往任何时候都更加多样化，对市场产生的影响也更大。
2023年度国家科学技术奖名单揭晓
6月24日，2023年度国家科学技术奖在京揭晓，共评选出250个项目。其中，国家自然科学奖49项，一等奖1项，二等奖48项；国家技术发明奖62项，一等奖8项，二等奖54项；国家科技进步奖139项，特等奖3项，一等奖16项，二等奖120项。
国家最高科学技术奖授予2人——著名的摄影测量与遥感学家、武汉大学李德仁院士，凝聚态物理领域著名科学家、清华大学薛其坤院士。中华人民共和国国际科学技术合作奖授予10人。
在2023国家科学技术奖全名单中，有不少集成电路领域的企业或个人摘得荣誉。其中，《集成电路化学机械抛光关键技术与装备》获2023年度国家技术发明奖一等奖；《CMOS毫米波大规模集成平板相控阵技术及产业化》《集成光场3D显示关键技术及应用》《新型显示器件高分辨率喷印制造技术与装备》等项目获2023年度国家技术发明奖二等奖。
此外，由西安电子科技大学、中兴通讯股份有限公司、厦门市三安集成电路有限公司等作为主要完成单位合作完成的《高能效超宽带氮化镓功率放大器关键技术及在5G通信产业化应用》项目获2023年度国家科技进步奖一等奖。
由上海交通大学、芯和半导体科技(上海)股份有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、中兴通讯股份有限公司作为主要完成单位合作完成的《射频系统设计自动化关键技术与应用》项目获2023年度国家科技进步奖一等奖。
由广东工业大学、大族激光科技产业集团股份有限公司、广东佛智芯微电子技术研究有限公司、安捷利美维电子(厦门)有限责任公司、深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司、广东阿达半导体设备股份有限公司作为主要完成单位合作完成的《面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备》项目获2023年度国家科技进步奖二等奖。
由电子科技大学、上海华虹宏力半导体制造有限公司、华润微电子控股有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司作为主要完成单位合作完成的《功率MOS与高压集成芯片关键技术及应用》项目获2023年度国家科技进步奖二等奖。
由比亚迪股份有限公司、北京航空航天大学、比亚迪半导体股份有限公司作为主要完成单位合作完成的《新一代电动汽车关键部件及整车平台自主研发与大规模产业化》获2023年度国家科技进步奖二等奖。
印度对中国PCB征收反倾销税，IT硬件和汽车制造商反对
印度IT硬件公司和汽车制造商敦促印度政府重新考虑对从中国进口的印刷电路板（PCB）征收反倾销税，因为这增加了他们的生产成本，削弱了价格竞争力。
今年3月，印度财政部收入部发布通知，对从中国进口的印刷电路板征收反倾销税。这一决定是在发现这些进口产品的价格低于正常价值，对印度国内印刷电路板产业造成重大损害后做出的。
对裸印刷电路板征收为期五年的30%反倾销税。据报道，为了回应印度印刷电路协会代表的六家当地印刷电路板制造商对中国廉价进口的投诉，印度政府做出了这一决定。
然而，据报道，印度IT硬件公司表示，反倾销税损害了他们的竞争力，尤其是IT硬件PLI计划下的受益者，该计划包括戴尔、惠普、迪克森技术、Lava、联想和Optiemus等27家公司。
一位匿名行业高管指出，反倾销税提高了PLI计划下印度国内制造产品的生产成本，降低了其全球竞争力。IT硬件制造商需要在该计划下从中国进口印刷电路板进行组装。
此外，汽车制造商也表达了类似的观点，他们表示，印度制造的印刷电路板的数量和质量需要更多时间才能改进和扩大。印度汽车制造商协会（SIAM）致印度政府的一封信中指出了三方面问题：生产多层板缺乏先进技术、确保无污染印刷电路板的设施不足、高质量材料短缺。
此外，他们指出，国内制造商并未持续生产车辆所需的高可靠性印刷电路板，这对于车辆来说至关重要。印度汽车制造商协会强调，任何印刷电路板的故障都可能破坏车辆的正常运行并导致严重事故，因此印刷电路板必须满足全球质量标准。
相反，印度印刷电路板制造商认为，汽车行业并未提供坚定的产量承诺，这阻止了他们进行产能建设投资。他们坚持认为，对进口印刷电路板征收反倾销税对于促进国内生产至关重要，因为中国受到补贴的大规模生产一直抑制着印度的投资。
100亿芯片项目破产清算
近日，梧升半导体进入破产清算程序，这一事件在科技行业引起了广泛关注。
上海市浦东新区人民法院已经受理了强制清算案件，这家注册资金高达100亿元的公司，却在短短几年内走向了破产的边缘。
据媒体报道，由95后董事长张嘉梁领衔的上海梧升半导体（集团）有限公司，曾宣称对外投资近400亿人民币，在半导体领域引起广泛关注。然而，这家注册资本百亿元的公司，从成立到面临破产清算，仅用了不到三年时间。
梧升半导体公司成立于2021年7月，公司注册资金100亿元，公司大股东为上海梧升电子科技（集团）有限公司（以下简称梧升电子公司），持有公司77.362%的股份，中国半导体股份有限公司为第二大股东，持有公司22.638%的股份。
中国半导体股份有限公司2019年在香港成立，公司原名中福尚统控股有限公司，在登记信息上显示就是一家私人股份有限公司。
有国企人士表示，这是一种很典型的操作手法，利用香港法律法规，再到内地获取“中字头”红利。同样，梧升电子公司亦无国资背景，其由自然人张嘉梁和华一谦创立。
梧升半导体公司曾获得350亩规划土地，计划建设大型半导体项目，包括月产4万片12寸晶圆的生产线。
但梧升半导体公司及其相关联的公司在2021年开始面临大量的诉讼，项目也因资金问题被迫叫停，公司最终因无法支付66.68万元的工程款和28万元的员工工资，被债权人申请破产。
目前，梧升半导体公司已被法院裁定强制清算，其关联公司梧升电子公司也已进入破产清算程序。
神盾集团转型，迈向纯IP公司
IC设计股神盾25日举行股东会，董事长罗森洲表示，集团持续往矽智财方向努力;子公司芯鼎及安国今年有望拼损平甚至转盈;他透露，目前旗下还有约5至6家未上市公司，未来也会进行IPO计划。
神盾集团今年动作不断，继安国并入星河半导体之后，神盾本身也相继吃下乾瞻科技、日本老牌Curious等IP公司，瞄准过往积累之硅智财技术，罗森洲指出，目前已将Die-to-Die（D2D）PHY IP导入AI服务器芯片，并且会以台积电5nm先进制程及CoWoS导入量产;另外，3nm硅验证也在进行当中。
干瞻7月换股完成，8月即并入集团加入营运，罗森洲直指，小晶片堆叠将会是未来的趋势，以异质整合取得最具价格竞争力的AI芯片。业界人士表示，Chiplet小封装未来将不利于台积电吃下完整芯片组市场，因此，近期有看到其正逐步培植世界先进之趋势，在未来，成熟制程或将交由世界先进完成，台积电则专注于先进制程。
同时，罗森洲看好高速传输接口IP，包括DDR、PCIe市场都有蛮大需求;他坦言，明年将转型成纯IP公司，而目前IC设计相关之指纹识别相关业务，不排除后续进行分割。
罗森洲提到，集团旗下还有5、6家未上市公司，预计下半年就会推出产品，未来也会考虑IPO。他指出，近期如芯鼎、钰宝在新客户及新市场导入都有斩获，芯鼎更获得日本AI公司ASIC设计项目。表示集团转型布局渐有成效，将朝该方向持续努力。
华硕部分产品资料泄露
PC品牌大厂华硕25日晚间证实，公司部分信息系统因参数设定问题，疑似部分产品相关资料泄露。
华硕指出，根据内部掌握配置错误主机，立即检视相关存取日志与清查可能泄露之资料内容。持续强化内部资安管控倡导并落实供应商安全要求。
华硕强调，公司将持续落实供应商管理与配置管理审查，同步审视现有信息架构持续精进，并全面提升同仁信息安全意识，共同落实保护资料之机密性及完整性，确保信息安全。
此外，华硕预计，本事件经评估对公司运营及财务无重大影响。
芯片制造
传台积电屏东建CoWoS新厂
台积电CoWoS先进封装产能严重供不应求，南科嘉义园区新厂甫动工扩产之际，下游供应链爆料，台积有意前往屏东再盖先进封装厂，现已迈入找地阶段。
对于相关传闻，至昨（25）日截稿前，台积电没有回应。相关主管机关国科会则表示：「目前没听说」，强调厂商设厂信息应由厂商对外发布。
台积电目前自有封测产能位于龙潭、竹科、竹南、中科、南科等地，南科嘉义园区新厂正兴建中，惟日前南科嘉义园区一厂工程疑似挖到遗址而暂停施工，传台积电启动当地二厂建置因应。若启动屏东先进封装厂建置，台积电在台湾先进封测据点将增至七个，横跨桃园、新竹、苗栗、台中、嘉义、台南、屏东等七县市。
台积电董事长魏哲家先前提到，CoWoS产能供不应求，台积电虽持续扩产，仍无法满足所有客户需要，为此，台积电已扩大委外至专业封测代工厂。台积电正努力扩充CoWoS先进封装产能，自家产能目标是今年翻倍以上成长，明年也会持续努力，收敛供需之间的差距。
据了解，屏东园区规划引进智慧农医、绿色材料、太空科技及其他新兴科技等四大产业，CoWoS先进封装列在「新兴科技」项目。换言之，若台积电有意愿，符合申请落脚屏科资格，不会违反进驻产业规定。
屏东县长周春米先前曾说，县府已整理相关潜力地点，通过行政机构相关部会帮屏东争取，「屏东准备好了，我和县府团队会争取台积电到屏东。」
屏东县府城乡发展处指出，近年由于台当局在南台湾地区科技产业的投入，形成南台湾科技产业S廊带，2023年动土的屏东科学园区也将成为S廊带的一环，台南、高雄、屏东高科技产业一小时生活圈成形，成为屏东产业升级机会。南科屏东园区几乎与南科嘉义园区同步开发，屏科总面积74公顷，南侧紧邻台1线串接高雄市及屏东市，西侧临近推动中的国道7号。台积电先进封装厂向南布局，中南部县市皆积极争取。
富士康投资3.83亿美元在越南建厂
富士康新加坡公司已获得许可，将在越南投资3.83亿美元建设一家生产印刷电路板（PCB）的工厂。这家位于越南北部北宁省的工厂每年将生产279万件产品。
富士康是全球最大的合同电子产品制造商和组装商。自2000年代首次进入东南亚国家以来，富士康已在越南投资超过32亿美元，其大部分制造厂位于北宁和北江。
今年6月，媒体报道称富士康将在北江为诺基亚生产5G AirScale设备。
近期，鸿海旗下富智康表示，全资附属公司领赋向越南子公司Fushan Technology第三次投资，金额约4236.2万美元。
