本文来自是说芯语。
2022年底，俄罗斯曾对外宣称，为了解决“卡脖子”问题，该国正在紧锣密鼓地研发首套半导体光刻设备，并计划将在6年内突破芯片核心技术”。现如今已经过去近一年半的时间了，其芯片技术到达了什么水平？
近日，据俄罗斯媒体Vedmosit报道，俄罗斯自主芯片企业贝加尔电子（Baikal Electronics）在受到西方制裁之后举步维艰，其封装的处理器良品率还不足50%，超过一半都是瑕疵品，根本无法满足当地需求。
究其原因，一是相关设备还需要正确调校，二是芯片封装工人技能不足。
（Baikal-S透视图）
根据公开资料显示，贝加尔电子是俄罗斯主要芯片制造商之一，其处理器采用的是台积电制造工艺、Arm CPU架构。
以最新款Baikal-S为例，该芯片基于Arm架构，使用的是16nm制程工艺，面积约为607mm，采用了F_C_LGA-3467封装，封装内还包含一个用于安全启动和管理的RISC-V架构协从处理器。
Baikal-S拥有48个Cortex-A75内核放置在12个集群中，每个集群拥有4个内核，每个内核拥有512KB的L2缓存，每个集群内共享2MB的L3缓存，另外还有32MB的L4缓存。其基准频率为2.0GHz，加速频率为2.5GHz，TDP为120W，可运行在单路、双路和四路系统中。
同时，Baikal-S还支持六通道DDR4-3200内存及ECC，最大容量为768GB，可提供五条PCIe 4.0 x16插槽，两个1GbE接口和各种通用I/O接口。
根据官方提供的SPEC2006 CPU Integer、Coremark、Whetstone、7Zip和HPLinkpack等多项基准测试数据显示，Baikal-S综合性能可媲美英特尔Skylake架构的至强金牌6148（20核心/2.4GHz）或者AMD Zen架构的霄龙7351（16核心/2.9GHz）；相比同样是Arm架构的华为鲲鹏920（48核心/2.6GHz），则低了15%左右。
（Baikal-S内部构造）
据了解，大约从两年前开始，俄罗斯政府就在扶持贝加尔电子，希望其能够自行生产CPU，以满足当地市场需求。但由于受到西方制裁的影响，贝加尔电子的芯片生产面临着供应链断裂的挑战，其芯片无法交由台积电协助生产。
尽管贝加尔电子一直在寻找新的本土制造合作伙伴，包括那些生产硅以及封装和测试芯片的企业，但这一转换并不顺利，因为该过程复杂、成本高昂，且极易导致缺陷率过高。
有消息人士透露，俄罗斯已经可以小批量封装处理器了，但达到一定规模之后，废片就会大量出现，无法在规模上维持足够的良率。要知道，封装是芯片制造过程中至关重要的环节之一，良率的下降就意味着生产效率的降低和成本的增加。
（资料图）
据悉，目前俄罗斯本土芯片制造商（如GS Group in Kaliningrad、Milandr、Mikron等）仍然难以实现16nm的技术突破，只能依靠自身培养。然而，这些努力似乎进展缓慢，还需要进一步提高。
至于自研光刻机，此前俄罗斯曾计划于2028年推出首款设备，而现阶段仍在持续研发当中。
