本文来自微信公众号“电子发烧友网”，作者/周凯扬。
在半导体市场不可忽略的印度，经历了多年的发展，已经拥有大量芯片设计人才，且每年进口大量芯片，却始终与芯片制造无缘，不仅没有对应的晶圆生产设备和工厂，也缺乏制造芯片的专业工程师。
而为了改变这一现状，印度政府批准了一项针对半导体和电子产品的重大投资，其中就包括印度首个“先进”晶圆厂。印度政府称，一座半导体晶圆厂和两座封装测试厂，都将在100天内破土动工，且政府已经为这些项目投入1.26万亿印度卢比（约合152亿美元）。
首座晶圆厂今年动工
作为印度新一轮国家战略的一环，促进国内芯片制造成了重中之重。除了有印度国内需求庞大且不断增长的因素外，也有对印度供应链弹性的考量，况且在这个全球扩产的时代，印度为进入半导体制造产业找了个完美的时机。
据了解，印度塔塔集团与力积电合作，将在印度西部的Dholera地区建成首座晶圆厂，总投资规模达到9100亿印度卢比。该晶圆厂建成后，将拥有28nm、40nm、55nm以及110nm的芯片生产能力，月产能可达到50000片。
虽然28nm远远称不上是先进工艺，但对于印度需求量最大的半导体产品来说，已经是绰绰有余。据塔塔集团的说法，其主要用于电源管理芯片、显示驱动芯片、MCU等产品的制造，但也会用于一部分高性能计算芯片的制造。
此外，塔塔集团还会在印度东部的Jagiroad投资32.5亿美元打造一座封测厂商，提供引线键合、加装芯片键合，以及SIP的封装技术，塔塔集团甚至有打算在未来引入更先进的封装技术，比如3D集成。
另一大封测厂则是由日本半导体大厂瑞萨、泰国封装厂商Stars Microelectronics以及印度的CGPO三家共同投资建造，主要提供引线键合和加装芯片键合的技术。
更先进的工艺有没有机会？
对于印度政府和投资厂商而言，28nm的晶圆厂无疑是一个风险最为适中的选择，作为印度的首个大型晶圆厂，其目的并非为了一口气突破先进工艺，而是打破国内没有半导体制造产业的困局。
保守估计，全新的晶圆厂会为当地创造20000以上的技术职位，这对于印度本土的半导体制造生态来说相当重要。要知道，全球20%的半导体设计工程师都在印度，但制造方面相关的人才却寥寥无几，新的晶圆厂与印度大学合作，势必会推动更多的有才华的学生投身半导体制造中去。
在这样的前提条件下，印度才有机会去追求更先进的工艺，否则可能会与其他合资成立的晶圆厂一样，强烈依赖外派人才。与此同时，这也仅仅是印度国内发展半导体的第一步，如果印度半导体进一步发展，该国政府很可能会继续加大投资规模，为先进晶圆厂所需的高昂成本发布更大的补贴。
写在最后
在经历了半导体短缺过后，全球各国政府对于本国的半导体行业供应链韧性都愈发重视。印度此前有过几次尝试，却都因为进展缓慢而无疾而终。这也让不少半导体大厂在反复观望，是选择越南还是印度作为下一个发展重心。不过相信这个全新的大型晶圆厂，对于印度半导体制造行业来说，会留下历史性的一笔。
