本文来自微信公众号“人工智能与物联网”，作者/chris han。
独角兽，在投资界中指的是那些成立不超过10年；估值要超过10亿美元，少部分估值超过100亿美元的企业。成立时间短、绩优股、难以复制是独角兽企业的标签。
半导体独角兽要想实现自身的成长，开创性的技术、合适的商业模式、资本的持续赋能、较大的市场容量是关键要素。
开创性的技术
提升半导体芯片供应能力的根本途径是实现自主生产技术的突破，在全球第三代半导体产业格局下，我国半导体企业虽然与发达国家头部企业的技术水平仍存在差距，但已取得了进步。
具体来看，中国长城旗下的郑州轨交院研制推出的全自动12寸晶圆激光开槽设备，支持超薄晶圆全切工艺，并且支持5nmDBG工艺；尹志尧博士团队经过长达11年潜力研发，实现5nm蚀刻机突破；上海微电子目前的芯片制造用光刻机仅90nm，但更先进的也在研发。
目前来看，国内半导体独角兽比亚迪半导体作为国内车规级半导体整体方案供应商，最为人知的是IGBT。在全球汽车企业中，比亚迪汽车销量能实现逆势突破，自主研发的IGBT模块功不可没
由此可见，拥有开创性的技术是半导体独角兽发展的重要助推力。
商业模式的正确选择
商业模式的选择是半导体独角兽在市场竞争中存活下来的重要因素。目前主流的商业模式有IDM和垂直分工模式。
IDM(Integrated Device Manufacture)模式：从设计到制造、封测以及销售自有品牌IC都一手包办的半导体公司，被称为IDM公司。国外IDM代表有：英特尔、SK海力士、美光、NXP、英飞凌、索尼、德州仪器、三星、东芝、意法半导体等。
IDM厂商主要有：华润微电子、士兰微、扬杰科技、苏州固锝、上海贝岭等。
垂直分工模式：仅做IC设计，没有芯片加工厂，通常被称为Fabless，例如华为、ARM、NVIDIA和高通等。另外还有的公司只做代工，不做设计，称为代工厂(Foundry)，代表企业有台积电、格罗方德、中芯国际、台联电等。
根据上述两种商业模式，现有的半导体企业可以分为IDM、Foundry、Fabless以及Fab-lite(介于IDM和Fabless之间)这四种形式。
要成为一只半导体独角兽，在初期就要选择正确的商业模式。以台积电为例，多年来，台积电只做代工，不做设计。苹果、三星等一众厂商都纷纷与其签订订单，这得益于其优秀的代工能力。
资本的持续赋能
半导体企业的发展需要资本的持续注入。随着汽车电气化的加速和新能源汽车的推广，芯片成为汽车转型电气化的过程中的关键。3月份，多家车企参与了芯片企业的投资，例如广汽资本投资了车规级芯片供应商旗芯微，此前广汽还曾投资了自动驾驶芯片研发企业奕行智能和半导体碳化硅技术与产品研发商上海瀚薪科技。除此之外，已经官宣造车的小米也投资了车载芯片公司。而另一家车载芯片企业芯擎科技也宣布获得中国一汽数亿元战略投资。
目前，在全球半导体芯片需求增长旺盛的情况下，半导体企业的发展前景也被业内人士看好。国内已有一些资本专注于半导体赛道的投资，智路资本与建广资产在最近几年收购了多家半导体大厂，如安世半导体、日月光封测厂的四座工厂，以及最近敲定的紫光集团。为国产半导体的发展注入了动力。
较大的市场容量
半导体产业协会公布的数据显示，2023年全球芯片销售额达到7559美元，同比增长26%，创下历史新纪录。这其中，中国市场销售额达到2925亿美元，位列全球第一。这为我国半导体独角兽的成长提供了生长空间。
半导体作为国家战略新兴产业，将成为经济增长的重要推力。半导体产业等战略性新兴产业以技术突破和发展需求为基础，对经济拉动和产业带动意义重大。中国芯片市场规模虽大，但自给率却很低。实现2025年70%芯片自给率的目标，仍然是任重而道远。
不过，经过近几年国家投入力度的加大和政策措施的扶持，战略性新兴产业已初步夯实了发展基础，将逐渐形成新的核心竞争力，届时，国产半导体独角兽将得到进一步发展。
