本文来自微信公众号“全球半导体观察”，作者/竹子。
近两个月半导体企业各赛道冷暖不一，市场细分化、多元化趋势明显。早前疲软的消费电子开始出现回温迹象，也得益于该因素，存储市场DRAM与NAND Flash价格上涨。而此前短缺两年的车用芯片，据安森美、摩根士丹利（大摩）等消息显示，开始看到一些疲软的情况，部分产品正在处理库存。而AI芯片板块，Trendforce集邦咨询分析师表示，AI相关需求的增加还不足以抵消业务受到的景气循环影响。
本轮周期往复也在一定程度上表明，市场从来不会过度依赖某个消费电子/汽车/AI板块，抓住细分市场的上升期或许才能对冲行业周期带来的压力。
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供应端驱动，消费电子有所回温
国家统计局数据显示，今年1-9月集成电路产量同比下降2.5%，不过，9月同比增长13.9%；另外，海关出口数据显示，消费电子产业进出口呈现复苏势头，集成电路进出口在8、9月连续环比回升，9月手机、电脑出口同比降幅明显收窄。
据悉，近期市场端联发科发布天玑9300旗舰芯片、华为Mate60系列、苹果发布三款突破性的芯片M3、M3Pro、M3Max等动作对消费电子有一定的提振作用，并且年末促销也再次推动消费电子市场回温。
目前，消费电子市场虽然有所回温，但当前包括笔记本、手机在内的产品仍处于下滑态势，不过下滑趋势有所减缓。据Trendforce集邦咨询分析师吴雅婷在MTS2024集邦咨询存储产业趋势研讨会表示，值得注意的是，现在市场所呈现的好的迹象并非是由需求所推动的，而是厂家主动去库存以及不断的产品迭代升级推动，这些还在于供应端所付出的努力。多数业者也坦言，目前消费市场的热度其实还没有完全回到过往的正常旺季水准。
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上游市场逐渐回升，厂商谨慎看待
据澎湃新闻近日报导，随着智能手机大厂库存管理在下半年告一段落，上游的元器件和芯片厂商第三季业绩明显改善。
如主打无线通讯的射频与数位SoC芯片卓胜微，其Q3实现营收为人民币（下同）14.09亿元，年增80％，净利润为4.52亿元，年增高达94％，业绩超预期增长。截至三季度末，该公司存货13.94亿元，较二季度末环比下降2.8%，存货周转天数下降至262天，存货已逐步恢复至合理水平。卓胜微方面表示，公司的大部分产品都应用于智能手机端，本土品牌手机崛起对公司营收提升影响较大。
IC设计大厂韦尔股份财报也露喜色，该公司Q3营收62.23亿元，年增44.35％，净利润2.15亿元，年增更高达279.61％。韦尔股份公告，Q3随着需求逐渐回暖加上新产品助力，以及积极去化库存等因素，带动营收显著增长。
对于此次回温，一部分IC设计厂商较为谨慎看待。他们表示，目前市场需求最坏的时期已经过去，市场正逐渐回升中，但是消费电子市场距离真正的复苏还有一点距离，手机、PC对于芯片的拉货回温“转瞬即逝”，可能在短短一两个月的热络之后就消退下去，其更显著的成长或需等2024年。
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存储市场价格上涨
在本次市场回温中，存储最先感知到市场暖意，DRAM与NAND Flash价格出现上涨。
TrendForce集邦咨询最新预测，第四季度，Mobile DRAM合约价季涨幅预估将扩大至13-18%；NAND Flash方面，eMMC、UFS第四季合约价涨幅约10-15%。由于Mobile DRAM一直以来获利表现均较其他DRAM产品低，因此成为本次领涨项目。
对于存储价格涨幅扩大，集邦咨询表示有几个原因，一是从供应方面看，三星扩大减产、美光祭出逾20%的涨幅等，持续奠定同业涨价信心的基础。二是在需求方面，2023年下半年，Mobile DRAM及NAND Flash（eMMC、UFS）除了受传统旺季带动，华为Mate 60系列等也刺激其他中国智能手机品牌扩大生产目标，短时间内涌入的需求也成为推动第四季合约价涨幅扩大的原因之一。
据《韩国经济日报》引述业界消息报道称，日前三星已与小米、OPPO、谷歌等智能手机品牌客户签署了DRAM和NAND Flash芯片供应协议，价格比现有的合约价高出了10%～20%。上游涨价合约价格信息的调整带动，这一波涨价由8-9月现货市场开始反弹。
此外，群联电子、华邦电子、旺宏、威刚等多家存储厂商近两个月的营收均出现了环比增长的迹象，也预示着需求正在缓慢回升。
南亚科财报显示，公司第三季营业收入为新台币77.36亿元，环比增加10.1%。季度内DRAM平均售价季减高个位数百分比，销售量季增高十位数百分比。不过公司毛利率环比依然在下滑。
群联电子8月营收39.90亿新台币，环比增长17.56%；9月营收为50.04亿元新台币，月增25.38%，年增4.05%，重返50亿元新台币大关，创14个月新高。群联电子表示8月SSD模组出货量已逐渐回温，其中PCle SSD模组同比增长约60%，整体NAND位元数同比增长近50%。部分NAND控制芯片开始出现客户端库存不足的状况。随后在9月份SSD模组出货量持续出现逐渐回温状况。其中，PCIe SSD模组出货量成长更是将近60%，而整体NAND储存位元数的年成长率（BitGrowth Rate）也超过75%。
华邦电子9月营收新台币67.66亿元，月增5.32%，年减7.96%；第三季营收195.06亿元新台币，季增3.69%，年减11.92%；前三季累计营收558.32亿元新台币，年减25.86%。华邦电子表示8月DRAM市场略有回温。
旺宏电子9月营收新台币25.01亿元，月减3.8%，第三季营收72.83亿元新台币，季减1.97%，年减36.51%；前三季累计营收218.16亿元新台币，年减36.6%。旺宏表示2023年下半年汽车NOR Flash有望逐季回升。
威刚9月份则实现年月双增，9月合并营收新台币33.42亿元，创22个月以来新高，月增12.49％、年增3.96％。第3季合并营收季增逾25％至85.92亿元。9月其DRAM占整体营收比重49.58％，SSD占比为33.94％，闪存卡、U盘及其他产品为16.48％；第3季DRAM营收占比为46.65％，SSD 34.51％，闪存卡、U盘及其他产品为18.84％。10月初，威刚董事长陈立白表示，存储芯片产业苦熬两年，黑暗将过，2024年下半年更可能出现短缺。他认为，由于三大存储芯片巨头积极减产，效益开始显现，NAND及DRAM近期现货价皆从低谷处呈现双位数反弹。
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汽车芯片暂时疲软，长期需求不变
与上述消费电子、IC设计、存储芯片回温/涨价消息不同，汽车电子在近期出现杂音。
近期，车用芯片大厂安森美首席执行官Hassane El-Khoury对外表示：“我们开始看到一些疲软的情况，欧洲一级客户正在处理库存，并且由于高利率，汽车需求的风险不断增加。”El-Khoury还表示，该公司仍看好电动汽车市场需求增长，但速度会放缓。
今年4月，摩根士丹利（大摩）曾发出了预警，汽车芯片市场下行风险大增，特别是车用MOSFET需求疲软，而且，车用电源管理IC厂商逐渐丧失定价能力。当时，台积电表示，汽车芯片需求虽稳健，但下半年将转弱，力积电也表示，车用MOSFET和IGBT需求在下滑。
对此情况，业界人士表示，汽车芯片市场已经经历了2021年和2022年的疯狂增长，其短期出现增长率收窄也是正常现象。但是，其短期振荡不会改变长期上升态势。特别是汽车的电气化、网络化、智能化、共享化将推动汽车电子化进入新的发展阶段。
汽车芯片需求未来依旧强盛需求也可以从安森美、瑞萨、意法半导体等企业的芯片交期以及财报中一窥究竟。
在交期上，据安森美财报显示，该公司10月的汽车芯片交期仍然较长，保持在40-50周。10月，TI公司汽车类芯片仍缺货；ADI的汽车芯片需求持续增长，目前大多数芯片仍缺货；NXP的部分汽车芯片库存消耗接近尾声，汽车MCU/MPU等高端器件在第三季度的整体货期处于持续改善状态。
财报上，意法半导体第三季度营收44.3亿美元，同比上涨2.55%，环比上涨2.31%，营收表现主要受到汽车业务持续增长的推动，但部分被消费类电子产品收入下降抵消；瑞萨电子最新一季的销售额为3794亿日元，同比下滑2.1%，环比上涨2.9%，汽车业务销售额同比增长11.7%，推动了整体业绩的增长。
总体而言，汽车芯片产业目前仍处于朝阳发展阶段，新四化发展如火如荼，AI市场的火热也一定程度给了汽车电子加成，虽然短期内受到了周期疲软影响，但总体需求仍然是上升发展。
