本文来自微信公众号“全球半导体观察”，作者/竹子。
近期，国内又一批半导体产业项目迎来新进展，项目涵盖半导体制造、材料、设备等领域，涉及企业包括德信芯片、国芯科技、长虹控股集团旗下启赛微电子等。
概伦电子、华大九天等项目签约
据北京亦庄消息，9月25日，国内首个集成电路产业社区——北京通明湖集成电路设计产业社区·IC WORLD（以下简称“通明湖IC社区”）开园暨首批项目签约仪式在北京经济技术开发区举行。
在活动现场上，工信部五所高端集成电路可靠性分析与测试平台、工信部四院集成电路标准平台等6个产业平台项目，以及概伦电子、华大九天、上海航芯等10个产业项目集中签约落地。
消息称，通明湖IC社区依托北京经开区集成电路装备和制造两大优势，为芯片设计企业提供流片保障、场景保障、政策保障等多重定制服务，建成国内领先、世界一流的集成电路设计产业高地，与经开区“集成电路制造业组团”、“装备材料零部件基地”形成三位一体产业格局。
145亿元投资，西部科学城重庆高新区芯片项目开工
9月20日，重庆市2023年三季度重大项目集中开工暨投产活动举办，现场，西部科学城重庆高新区芯片项目开工。
据悉，该项目为重庆市级重大项目，计划投资145亿元，建设一条2万片/月的集成电路特色工艺线，建设期5年。重庆科学城相关负责人透露，该项目建成后年产值预计可达35亿元，将带动辐射产业链上下游千亿产值聚集。
重庆科学城消息，目前辖区已集聚集成电路产业链上下游重点企业20余家，基本形成了从芯片设计、制造到封装测试的全产业链。在制造方面，重庆科学城已初步形成从6英寸、8英寸到12英寸，全产业链、全规格的集成电路产业，例如日前华润微电子重庆园区的12英寸功率半导体晶圆生产线和“先进半导体封测基地”双双通线，其中，12英寸项目建成后预计投产后将形成月产3万片的晶圆生产能力。
轩田科技年产300台精密半导体封装设备建设项目开工
9月22日，2023年中国·平湖西瓜灯文化节重大项目集中开工、竣工、投产活动在各镇街道举行。现场，共有52个项目集中开工、竣工、投产，总投资202.62亿元。其中开工项目31个，竣工项目12个，投产项目9个。
平湖经开消息显示，浙江轩田智能科技有限公司年产300台精密半导体封装设备建设项目现场举行开工仪式。
广州第三代半导体创新中心通线
9月22日，2023大湾区（广州）第三代半导体产业发展推进大会在中新广州知识城召开。会上宣布，西安电子科技大学广州第三代半导体创新中心（下称“创新中心”）正式通线。
消息显示，创新中心由中国科学院院士、国家自然科学基金委信息学部主任郝跃领衔成立。据介绍，项目建成后，将具备6-8英寸氮化镓晶圆生长、工艺制备、封测等全流程研发和技术服务能力。
“我们发现，区别于以往的芯片原料，氮化镓材质具有宽禁带、抗辐射、耐高温、耐高压、大功率等特性，其集成电路成果能够广泛应用于我国先进雷达、卫星通讯、LED、5G通信、快充电源等重要领域。”郝跃谈到。
郝跃所在的西安电子科技大学第三代半导体团队，从一根电缆铺设、一块电路板焊接开始，成功打通了“设备-材料-器件-电路应用”的技术体系，成为我国氮化物宽禁带半导体前沿技术研究的核心基地。
青岛市集成电路产业园两项目投产
据多家媒体消息，近日，青岛市集成电路产业园日前两项目投产：9月19日，德国代傲集团投资建设的电控板生产基地项目投产；20日，高端智能功率模块（IPM）项目投产。
其中，德国代傲项目总投资4000万美元，规划建设5条生产和组装电子控制面板生产线，每年将生产500万个高端智能家电控制器和面板，主要为海尔等家电企业配套生产高端控制面板，是代傲集团在亚太区重要的电控板生产基地。
高端智能功率模块（IPM）项目为青岛市2023年重点项目，总投资10亿元，占地43亩，总建筑面积73700平方米。产品全部采用公司自研的最新一代高密度IGBT芯片和多功能、高集成驱动芯片。投产通线的高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目将在园区打造集成度更高、功能更全、可靠性更好的国产化可替代IPM模块。
2022年11月26日，青岛市集成电路产业园揭牌成立。目前已集聚集成电路产业链上下游项目22个，总投资约1749亿元，涵盖设计、制造、封测、材料、设备、模组、平台、基金等全产业领域。
中贝通信华东基地落户合肥
9月22日，合肥蜀山区与中贝通信签署合作协议，中贝通信华东基地项目（GPU智能算力中心及动力电池生产基地）正式落户。
蜀山经开区发布消息显示，本次投资建设的华东基地项目协议总投资额55亿元。其中包括GPU智算中心项目和动力电池生产基地项目。
GPU智算中心项目总投资约35亿，将建设工业级AI算力服务器集群，结合中贝通信在储能、光伏、液冷等方面技术优势，智算中心能耗比PUE值仅为1.3，届时将成为安徽首家“低碳AI智算中心”，可满足华东、华南区域AI企业人工智能模型训练和推理等需求。
有研亿金高纯溅射靶材投产
9月20日，有研亿金集成电路用高纯溅射靶材项目举办投产仪式。中国有研科技集团有限公司党委书记、董事长赵晓晨出席仪式并宣布投产。
德州市人民政府发布的“2022年市级以上重点项目名单”中，有研亿金新材料（山东）有限公司集成电路用高纯溅射靶材生产项目、山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目上榜。2022年5月16日，德州天衢新区重点项目集中开工仪式举行，其中包括山东有研艾斯12英寸硅片项目、有研亿金高纯溅射靶材项目等。
据悉，有研亿金高纯溅射靶材项目，建设单位为有研亿金新材料有限公司，总投资6亿元。该项目投产后，德州市将成为华北地区最大的集成电路用高纯溅射靶材生产基地。
德信芯片研发生产项目奠基
据苏州工业园区发布消息，9月20日，苏州德信芯片科技有限公司（以下简称“德信芯片”）高端功率器件晶圆研发生产项目奠基仪式举行。
德信芯片将在苏州工业园区建设高端功率器件晶圆研发生产基地，预计总投资50亿元，研发生产高端功率器件，主营产品包括高可靠性FRD、MEMES以及以光储、车载电子为主要应用场景的其他大功率、高可靠性功率半导体器件。项目一期固定资产投资14亿元，规划以6英寸为主的量产产线，达产时产量可达7万片每月。
公开资料显示，德信芯片由苏州东微半导体股份有限公司和苏州固锝电子股份有限公司共同出资成立。据悉，东微半导体以高性能功率器件研发与销售为主，产品专注于工业及汽车等相关中大功率应用领域。苏州固锝专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域。
芯投微电子滤波器研发生产总部项目封顶
芯投微官方消息显示，9月16日，芯投微电子滤波器研发生产总部项目封顶仪式举行。
据悉，该项目总投资55亿元人民币，位于安徽省合肥市高新技术产业开发区，于2022年12月正式开工建设，计划2024年通线投产。项目建成初期将聚焦射频滤波器设计、研发、生产业务，充分发挥国际化及合肥市集成电路产业集群优势，致力于为客户提供高性能、低功耗和高可靠性SAW产品。项目全部建成后，千级及以上且满足各类防微振等级要求的洁净室面积超过20000平方米，将有力支撑公司各类型产品研发、生产及业务拓展。
道达智能科技首套纯自研12英寸半导体OHT天车量产出货
9月16日，由道达智能科技生产的首套纯自研（供电、软件、机构）12寸半导体OHT天车量产出货。据悉，该次发货的设备涵盖了OHT（Overhead Hoist Transport，天车）、STK（Stocker，智能晶圆存储设备）、OHB（Over Head Buffer，空中存储装置）、Manual L/P（Manual Load Port，晶圆装卸机）、Lifter（跨楼层垂直输送设备）等多款设备。
公开资料显示，道达智能科技(TOTA)是一家为泛半导体产业提供智能工厂软硬一体解决方案的高新技术企业。公司总部位于南京，服务机构覆盖上海、苏州、西安、北京、成都等城市。2020年与东南大学共建南京东道电子装备技术研究院。
道达智能科技首套纯自研12英寸半导体OHT天车量产出货
9月19日，长虹控股集团旗下四川启赛微电子有限公司（以下简称“启赛”）封测产线在中国（绵阳）科技城成功通线。启赛封测产线成功通线，不仅填补了四川西部地区半导体自主制造产业链的空白，进一步夯实成都平原半导体产业生态，也标志着长虹半导体产业链形成闭环。
“启赛封装测试业务主要是聚焦AioT及智能控制应用领域，封测产品主要包括TFBGA封装、FCBGA封装、QFN封装以及WCSP、SIP微组装业务等。”启赛总经理王骏说。、
启赛成立于2022年5月20日，是长虹控股集团布局系统级微组装业务、实施半导体封装测试业务的唯一实施主体，是专注提供高端芯片封测方案及系统级微组装解决方案的服务商。
据悉，长虹半导体产业将聚焦智能控制和物联网联接等应用需求，以终端系统最优定义开发MCU、物联网芯片；发展微组装技术，有效促进模组芯片化发展；同时，构建从系统定义芯片到模组解决方案的完整能力，更好赋能终端产品，提升其竞争力与附加值，助力产业高质量发展。目前，长虹自主研发MCU芯片与方案已经在冰箱、空调、洗衣机三大白电业务线批量应用，该芯片还将广泛应用于工业控制、能源管理等领域。据长虹相关负责人透露，多家外部知名客户正与公司洽谈MCU芯片装机应用事宜。
数个PCB项目签约黄石
9月20日，第十七届湖北台湾周·海峡两岸光电子信息产业黄石投资推介会举行。会上黄石开发区·铁山区签约项目22个，投资总额191亿元。其中，包含IC载板和类载板项目、PCB激光钻孔项目、PCB配套加工项目、高端线路板项目等4个PCB相关项目签约。
截至目前，中国台湾厂商在黄石投资企业共计95家，涵盖光电子信息、机械制造、现代服务业等领域，已成为黄石经济社会发展的重要力量。
