本文来自微信公众号“半导体产业纵横”，作者/畅秋。
关于2023全年的半导体产业行情，上半年，一片低迷，毫无悬念，但进入下半年以来，业界出现了一些分歧，虽说全年衰退已是必然，但围绕行业是否会在下半年回暖这一话题，存在争议，偏悲观的认为会继续滑落，偏乐观的认为已出现回暖信号。
最近，一则关于晶圆厂投资的报道似乎又给乐观者泼凉水了。据日经新闻报道，在整理全球10大半导体厂商（台积电、联电、三星、英特尔、GlobalFoundries、美光、SK海力士、英飞凌、意法半导体，以及合资建厂的铠侠/WD）的设备投资计划后得知，全球半导体设备投资大减，2023年度投资额预估为1220亿美元，年减16%。这是4年来首次同比减少，且将创10年来最大跌幅。
具体到芯片类型，10大半导体厂商对存储器的投资年减44%，下滑幅度最大，对逻辑芯片（CPU、FPGA等）的投资也减少了14%。其中，投资减少的厂商有6家，包括英特尔、台积电、GlobalFoundries、美光、SK海力士，以及铠侠/WD。
投资减少，主要是因为芯片市场供过于求，导致库存大幅增加，截至2023年6月底，存货（有公开资料的9家厂商合计值）达889亿美元，同比增加10%，与芯片短缺的2020年相比，大增70%。因库存超过警戒线，美光减产了30%，设备投资缩减40%，SK海力士减产幅度扩大了5%-10%，投资缩减超过50%。
2023年半导体设备市场的低迷，与过去几年的红火场面反差极大。据SEMI统计，2022年全球半导体设备销售额在2021年1026亿美元的基础上，又增长了5%，创下1076亿美元的历史新纪录。对于晶圆厂来说，设备投资是支出的主要部分，但不是全部，还有厂房建设，半导体材料、工具，以及风险投资等组成。据统计，2022年度，全球10大半导体厂商投资额达到1460亿美元，创历史新纪录。
半导体是一个强周期行业，从谷底到顶峰，平均需要4年左右的时间，反之亦然。全球晶圆厂上一次大规模投资衰退出现在2019年，据SEMI统计，2019年全球半导体设备销售总额为598亿美元，比2018年创纪录的645亿美元减少了7%。
据美国半导体行业协会（SIA）统计，2019年，全球半导体产业营收为4121亿美元，比2018年下降了12％，这也是2001年以来的最大跌幅。另据Gartner的调查数据显示，2019年，排名前10的半导体厂商销售总额全球占比超过50％，它们当年的总收入缩水将近498亿美元。
历史惊人的相似，2018年达到历史顶峰，2019年急速下滑，2020-2021年全球芯片供不应求，2022年设备投资额达到新的顶峰，2023年又一次急速下滑，4年一个周期，十分吻合。
01
晶圆厂的无奈
各大厂商的半导体设备投资大幅下滑，主要原因是晶圆厂产能利用率不足，导致营收下滑，也没有新产能需求促使公司购买设备。
在前文提到的10大半导体厂商中，除了台积电、三星、英特尔，其它7家生产的芯片都是以成熟制程工艺为主的，因此，它们在购买半导体设备方面的拮据，体现出规模庞大的成熟制程芯片市场很不景气。
中国台湾的联电、世界先进和力积电是成熟制程的主力军，据悉，它们的产能利用率已降至50%-60%。
2023下半年，由于主要客户的订单减少（特别是智能手机和PC应用），预计联电的12英寸成熟制程产线产能利用率可维持在80%左右，但8英寸产能利用率降至50%-55%。今年第三季度，世界先进的整体产能利用率仍在60%以下。
从今年第三季度开始，联电和世界先进将出现更高的折旧，联电将持续提升P6新厂的产能，下半年，该厂的折旧将持续增加，电价上涨将拉低其利润率（大概1~2个百分点）。世界先进今年也将其Fab 5新产能提高11kwpm（8英寸晶圆产能），预计到2023年底达到15kwpm，也将增加折旧费用。
中国大陆的晶圆代工厂也以成熟制程见长（28nm以上节点），在行业不景气的当下，大陆产能相对低的价格，给中国台湾、韩国和美国厂商造成了不小压力，特别是在DDIC（面板驱动IC）和PMIC（电源管理IC）方面，竞争最为激烈。
目前来看，通过降价抢单，中国大陆主要成熟制程晶圆代工厂的产能利用率保持在80%左右，明显高于台湾地区的竞争对手。
在韩国，8英寸成熟制程晶圆产线的产能利用率也不高，导致它们只能通过降价来争取更多订单，当地IC设计公司的消息人士称，韩国晶圆代工厂已将8英寸产线价格下调了10%-20%。
截至今年第二季度，DB Hitek的产能利用率为73.83%，比去年同期的97.68%下降了23%。然而，这已经是今年比较高的数值了，消息人士称，三星电子、Key Foundry和SK海力士系统IC的产能利用率已经降至40%-50%。
由于需求下降，其中一些公司甚至关闭了某些产线设备的电源，这是不多见的，因为重新上电启动这些产线，需要花费很高的成本，不是万不得已，晶圆厂产线都是24小时运转的，最起码也是开机状态下的低速运转，断电关机的很少。
在产业不景气的大背景下，这些韩国晶圆厂要争取更多客户订单，下半年不得不进一步降价了。
02
芯片供需关系是关键
以上主要介绍了全球主要晶圆厂购买半导体设备意愿下降，以及导致这一现象的直接原因是晶圆厂产能利用率下滑，导致营收减少，没有产能扩充需求，自然就不愿意购买设备了。而导致晶圆厂产能利用率不足的主要原因，就是芯片市场供过于求。
以大宗芯片产品存储器为例，三星电子与SK海力士最新财报显示，截至今年6月底，这两家公司的芯片库存升至新高位，与2022年底相比，两家公司分别增加了15.9%和4.8%，它们的库存金额合计超过50兆韩元。
对于下半年的存储器市场行情，南亚科总经理李培瑛认为，DRAM产业已经在第二季度触底，第四季度有望恢复供需平衡。华邦电则认为，看好第三、四季度增长，不过，幅度有限。
总体来看，在经历了上半年的惨淡之后，下半年的存储器市场会有所回暖，但不要寄予太高期望。
除了大宗的存储器，其它各类芯片的市场需求虽然有回暖迹象，但整体表现依然不乐观。
目前来看，手机、PC，以及传统服务器（不包括AI服务器）市场需求依然低迷，使得相关芯片的去库存工作依然在进行当中。
尽管3月以来安卓品牌陆续发布新手机，截止到7月，需求端仍未出现明显回暖态势。中国台湾手机产业链厂商总营收同比下降9.9%，但环比增长5.2%，其中，手机SoC龙头企业联发科1-6月营收同比持续下滑，5月营收同比减少39.38%，但环比增长11.35%。据IDC统计，6月首周，中国手机市场销量同比下降6.5%。总体来看，整个第二季度手机市场仍不景气。第三季度也未看到希望，至少到目前是这样，近期，苹果一直在台积电那里砍单A系列处理器，安卓系手机厂商普遍难过，导致联发科失去了不少原本要在台积电生产的处理器订单。
手机市场低迷，最凸出的体现就是高通业绩下滑，且在不停裁员。高通发布的2023财年第二财季财报显示，营收92.75亿美元，同比下滑17%，净利润17.04亿美元，同比下滑42%。同时，近期高通在台湾地区裁员的消息十分引人关注，不止高通，最近裁员的芯片大厂还有很多，如英特尔、联发科等。
传统服务器市场增长动力也不足，就连近些年营收突飞猛进的AMD，上半年的营收也大幅下滑，不止PC用CPU和GPU，其数据中心用处理器的销售也很疲软，英伟达的情况也类似，其营收增长主要靠AI服务器用GPU支撑。
据TrendForce预测，今年全球服务器整机出货量将再次下修至1383.5万台，同比减少2.85%。
MCU市场竞争更加激烈，这本来就是一片红海，技术成熟，参与的厂商众多，在整个产业不景气的当下，MCU厂商的日子就更难过了，盛群预估，消费类MCU市场要到今年第四季度才到谷底，目前，客户仍在期待更低的价格，凌通则表示，下半年MCU市场不乐观，目前订单依然不足。
其它芯片，如前文提到的PMIC和DDIC，竞争也非常激烈，特别是有中国大陆IC设计和晶圆代工厂参与竞争，大陆以外相关芯片厂商的日子就更不好过了。不过，相比于PMIC，DDIC的市况要好些，因为市场对大尺寸显示面板，特别是电视的需求在提升，带动着相关芯片需求的上涨，DDIC是显示面板必需的元器件。
低迷的芯片市场状况，传导到晶圆厂，再从晶圆厂传导到上游的半导体设备市场，从而影响了整个行业的投资。
03
中国市场的影响力
无论是芯片市场，还是半导体设备市场，中国大陆的影响力正在不断增强。
2018年，中国台湾是全球半导体设备采购最大市场，金额达到171.2亿美元，韩国被挤到第三位，当时，中国大陆位列第二，金额为134.5亿美元。到了2022年，虽然中国大陆的半导体设备投资额同比减少了5%（283亿美元），但依然连续3年成为全球最大的半导体设备采购市场，中国台湾则连续第4年稳定增长，达到268亿美元，排名第二。
另外，业界普遍认为，中国大陆半导体市场回暖不如预期，是导致全球各家半导体厂对投资持谨慎态度的重要原因。
除了半导体设备，中国大陆在晶圆代工市场的影响力也在增加，特别是成熟制程，前文已经提到，由于大陆晶圆代工厂具备价格优势，且工艺技术与台湾地区、韩国和美国等厂商处于同一量级，拥有了越来越多的话语权，特别是在价格方面。
在芯片市场，中国大陆是全球最大的消费市场，不仅本土对各种电子产品和商用设备的需求量巨大，且全球很多地区需要的产品都是在这里组装生产的，因此，中国大陆电子半导体产业链对相关产品的需求量和生产、运转效率，直接影响着产业链上各家厂商的投资意愿。以存储器为例，业界原本寄希望大陆解封后将带动存储器需求增长，但实际情况不如预期，加上欧美受高通膨影响，全球消费力下滑，使得大宗的存储器库存问题仍然没能解决。
04
结语
2023年，芯片制造厂（IDM和晶圆代工厂）的投资进入了下行区间，如前文所述，今年，全球电子半导体产业正处于一个周期的底部，按照每4年一个周期计算，2024年将进入上升期，晶圆厂投资也将回暖。
另外，由于整个电子半导体产业链的供求关系是由下向上传导的，即电子产品、设备需求决定芯片需求，之后影响晶圆厂产能，然后决定半导体设备、材料、工具等上游市场，这个传导需要一定时间，大概是3-6个月。因此，半导体设备和材料市场的反应有明显的滞后效应。
目前，2023年第三季度已经过半，芯片供需市场已经出现回暖信号，但这样的行情是不会体现在当下的半导体设备和材料市场的。
