本文来自微信公众号“电子发烧友网”，作者/章鹰。
近日，赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂在世界半导体大会上表示，2023年虽然全球半导体市场处于低迷，但是2024年会有大概率机会迎来反弹。
全球半导体市场即将迎来转折点
2021年，全球半导体市场曾经有26%的增速。据世界半导体贸易统计协会(WSTS)2023年春季全球半导体销售预测显示，今年全球年销售额预估将达5151亿美元，下降10.3%，但随着强劲的复苏，2024年可望回升至5760亿美元，增长11.8%，有望创下历史新高纪录。专家预测，2030年全球半导体市场会超过一万亿美元。
李珂指出，在整个半导体市场调整当中，不是所有芯片产品都处于疲软状态，物联网传感器芯片市场已经取得13%的增长，现在比较热门的能源电子产业需要的分立器件或功率器件，2022年的增速达到12%。逻辑器件、模拟器件已经有两位数增长，模拟器件的增长速度甚至达到20.1%。
从应用结构来看，去年计算机和通信依然是半导体用量最大的门类，计算机在市场应用领域的占比最高，达到31.3%，达到1794亿美元的规模。汽车电子、消费电子、和工业电子基本处于700亿美元的市场规模。去年汽车电子是增速最快的半导体市场应用门类，增速达到5.2%。
从区域结构来看，全球半导体的重心在亚太地区，占据全球60%的份额，中国是亚太最大单一市场，占据将近40%的全球市场份额，排在二、三和四位的地区分别是北美、欧盟和日本，值得关注的是整个欧洲市场在全球芯片市场占据9.4%的市场份额。7月11日，欧盟议会正式批准《欧洲芯片法案》，目标是到2030年欧盟芯片产量占全球芯片总产量的20%。
中国位列全球集成电路贸易第一，新加坡第二
李珂表示，2022年中国是全球集成电路贸易的第一大国，进口4165亿美元，出口1545亿美元。出乎意料的是，新加坡作为全球贸易的枢纽，集成电路进出口贸易额双双超过1000亿美元。韩国、美国和日本分别占据第三、四和五位，美国2022年集成电路进口额达到436亿美元，出口达到516.2亿美元。
在电子与电气工程高校当中，美国依然独占鳌头，但是在产业化方面，我们重点看产业专利方面，中国取得了显著进展。2022年半导体QS专利排名前200高校中，超过三分之一位于美国、英国和中国。2022年，中国半导体行业专利发布数量超过3000件，日本是2600件，美国是1500件。中国在集成电路的产业化方面取得了长足的进展。
全球前二十大半导体公司，美国占据半壁江山，有10家公司上榜，韩国有2家公司（三星和SK海力士）上榜，日本有2家公司（索尼和铠侠）上榜，中国还有一定的差距。
李珂表示，根据市场自由度、产业发展潜力和产业发展环境三个指标，以及包括政策自由度、人才自由度、科技自由度，贸易自由度，赛迪对全球半导体主要国家对半导体市场的开放程度和自由程度进行了评价和梳理。得分超过90分的国家包括新加坡、中国，得分超过80分的国家包括德国、韩国、以色列和英国。由于众所周知的原因，美国、日本、荷兰在这方面是有所欠缺的。
得分超过80分的国家都有一个共同的特点，秉持一个开放合作、共赢的态度，特别是中国，拥有广阔的内需市场，有良好的基础设施和创新资源，还具备庞大的人才储备，是未来全球半导体产业最具潜力的发展区域。新加坡在2023年全球半导体产业发展和自由度排名第一，主要优势在于创新生态、产研结合，政策宽松和设施完善，其投资专业和贸易自由度也是首屈一指的。
中国半导体行业协会副理事长于燮康表示，经历数次产业转移，半导体产业链已经实现高度专业化和全球化，任何一个国家难以完成整个半导体产业生态系统的建设，坚持开放包容、尊重市场规律是全球半导体产业发展的大趋势。
