本文来自AI芯天下，作者/方文三。
近年以来全球半导体销售额整体呈向上趋势，2021年在全球芯片持续短缺的情况下,半导体公司产销旺盛，全球半导体销售额达5475.8亿美元，同比增长21.6%，创历史新高。
中国作为全球最大的半导体市场，2021年的半导体销售额为1925亿美元，同比增长27.1%，高于全球平均增速。
全球半导体材料市场规模创新高，硅片在半导体材料占据重要地位。半导体材料可分为半导体晶圆制造材料和封装材料，硅晶圆制造材料市场随着半导体规模的扩张也在逐步增长。
自2020年下半年以来，在自动驾驶汽车、人工智能、高性能计算和5G通信等新兴领域等行业的驱动下，全球半导体需求持续旺盛，直接带动了对上游硅片需求增长。
全球半导体材料市场2021年收入高达643亿美元，同比增长15.9%。所有地区都实现了两位数或者高个位的增长，其中中国和欧洲增长率达21.9%。从半导体材料分类来看，硅片在半导体制造材料市场中销售额占比最高。
近年来全球增设多家晶圆厂，晶圆厂新增产能逐步进入释放期，国内硅片需求占比持续提升，为国产替代提供了广阔的增量空间。根据SUMCO统计，全球12英寸硅片2021Q4出货超750万片/月，8英寸硅片2021Q4出货约600万片/月，创历史新高。
从下游应用来看，5G手机渗透率持续提升，且5G手机平均硅片使用量相比4G手机提升1.7倍，新能源汽车方面，新能源车销量提升带动汽车半导体需求大幅上升，其中对MCU、功率半导体、传感器等半导体器件的需求均有大幅提升，根据SUMCO数据，新能源汽车单车对硅片面积的需求将是内燃机汽车的2倍。
以下是《半导体硅片行业深度报告》部分内容：
