本文来自半导体行业观察。
据中国信通院报告，今年4月份，我国集成电路、手机、电子计算机整机、微型电子计算机产量同比下降12.1%、1.6%、14.4%、16.8%，较上月增速分别回落6个、4.4个、9.6个、12.9个百分点。其中，集成电路、手机、笔记本电脑产品出口金额（按美元计）累计同比增速分别回落至17.4%、2.2%、4.3%。
他们在报告中同时指出，2022年4月，国内市场手机出货量1807.9万部，同比下降34.2%，其中，5G手机1458.5万部，同比下降31.9%，占同期手机出货量的80.7%。
2022年1-4月，国内市场手机总体出货量累计8742.5万部，同比下降30.3%，其中，5G手机出货量6846.9万部，同比下降25.0%，占同期手机出货量的78.3%。
报告中同时提到，2022年4月份，疫情对我国汽车行业的冲击影响在供给端和市场端同步显现，上期报告对新能源汽车市场面临压力的预期得到印证。总的来看，相较于汽车整体产销同比分别下降46.1%和47.6%，
由此可见，在疫情和多种因素的共同影响下，各个产业正在面临严峻挑战，这也影响了上游芯片行业。
手机砍单，芯片砍单
日前，知名分析师郭明錤在推特发文指出，今年手机市场可能将旺季不旺，根据他的调查，联发科已砍今年下半年订单30%～35%，高通8系也下调15%，联发科与高通砍单意味着需求可能延续到2023年第一季都不会改善。
郭明錤表示，自从他3月底发表的调查至今，主要中国Android品牌手机又再度共砍了约1亿支订单。目前他对小米、Oppo、Vivo、传音、荣耀的2022年智慧型手机出货量预估分别约1.6亿、1.6亿、1.15亿、7000万、5500万支。
郭明錤也表示，联发科与高通已砍今年下半年5G芯片订单。联发科已砍2022第四季订单30%～35%(主要是中低阶)。目前SM8475与SM8550出货预估不变，但高通已经砍其他高阶Snapdragon 8系列2022下半年订单约10%～15%。
高通也预计在今年底开始出货SM8550后，将既有的SM8450与SM8475价格降价30%～40%，以利出清库存。
郭明錤也表示，中国Android品牌手机的CCM与镜头出货量，预估在2022第三季年衰退20%～30%。且中国Android品牌的前五大CIS(CMOS Image Sensor)供应商总库存已超过5.5亿颗。在中国Android品牌持续砍单时，Samsung也砍单2022年手机出货目标约10%至2.75亿部。整体而言，iPhone的出货动能仍优于Android。
郭明錤认为，5G芯片与相机相关均是手机的关键零组件。中国Android品牌的5G芯片与相机在2022下半年的出货趋势一致，指出今年可能将旺季不旺。中国Android品牌砍单，代表着中国、欧洲与新兴市场需求疲弱。
郭明錤解释，因为5G芯片的前置时间将较一般零组件更久，联发科与高通砍2022年下半年的订单意味着需求可能延续到2023年第一季都不会改善。
郭明錤也指出，5G芯片砍单的影响高于相机零组件，原因在于ASP将因竞争而随砍单同时下滑，将加速营收与利润衰退速度、高阶制程涨价将进一步挤压5G芯片的利润。
郭明錤预期，市场对联发科与高通在2022第三季到2023第一季的营收与利润的共识可能将进一步修正。
客户砍单潮爆发，逆风吹起
全球芯片荒背景下，许多晶圆代工厂积极寻求扩产以满足庞大需求，然而随着需求趋缓，晶片业也面临供过于求的危机，有外资券商警告，除了台积电之外的晶圆代工厂，其产能利用率将在第三季开始下滑，甚至警告客户可能会出现砍单潮的风险。
事实上，从年初开始市场上就已出现明年晶圆代工将出现供应过量的看法，但实际状况仍待时间观察。科技新报报导，近日券商摩根士丹利提出警告，除了台积电之外，所有晶圆代工厂的下半年的产能利用率都会下降，客户可能违反长期协议并消减晶圆订单，或者出现晶片库存被注销的状况。
大摩认为，台积电之所以能闪过此次危机，在于其先进制程2纳米与3纳米发展稳定，且车用半导体与高效能运算的产值已经达总营收的45%，能够缓解今年消费性电子智慧型手机与个人电脑需求大幅下滑的冲击。
值得一提的是，国内晶圆代工巨头中芯国际方面日前就曾公开表示，受到俄乌战争与大陆封城需求减少，今年全球智能手机的出货量至少会下修2亿支，引发市场震撼。
此外，日经也引用业内人士的说法指称，多家大陆手机厂商已经将本季与下一季的订单调降2成，且龙头小米也下修全年销量预测，从2亿下修到1.6至1.8亿之间，且该公司将持续监督市场与库存状况，不排除有继续调降目标数量的可能性，种种状况都已敲响供过于求的警钟。
