本文来自微信公众号“半导体数据”。
在全球半导体产业蓬勃发展的当下，多个产业发达地区都面临着人才短缺的困境。美国、中国和韩国作为半导体领域的领军者，各自的人才短缺原因和状况却大相径庭。
美国一直是半导体人才的重要聚集地，特别是在设计领域拥有深厚的底蕴。然而，随着近年来美国大力推动芯片制造业的发展，其半导体制造人才却突然变得紧缺。这一转变使得美国在半导体产业链上的平衡被打破，制造环节的短板日益凸显。
韩国作为半导体制造强国，原本并不缺乏相关人才。然而，在近年来全球芯片制造业的疯狂发展中，韩国却成为了人才流失的重灾区。由于全球其他地区短期内无法培养出足够数量的半导体人才，只能通过挖角来弥补缺口。这使得韩国半导体企业面临着人才流失和技术泄露的双重压力。
三星、SK海力士成挖角目标
韩国存储器大厂如三星和SK海力士在AI服务器领域具有显著优势。这些高性能计算系统对处理器和内存（DRAM）的要求极高，需要更加紧密的设计、制造和封装技术。因此，三星和SK海力士的员工成为了AI芯片和系统大厂挖人的主要目标。根据领英（LinkedIn）的数据统计，英伟达等公司从三星电子挖走了大量人才，而三星在挖角方面的表现则相对较弱。
韩国半导体人才输出多，输入少
总体来看，韩国在半导体人才方面呈现出输出多、输入少的态势。这不仅影响了韩国半导体产业的持续发展，也对其在全球半导体产业中的地位产生了负面影响。为了应对这一挑战，韩国政府和企业需要采取更加积极的措施来培养和留住人才。
美国半导体产业正面临人才短缺的严峻挑战。根据SIA报告，预计到2030年，美国本土半导体从业人员将增加约115,000个岗位，而当前高校培养的人才无法满足这一需求，预计将有58%的新增岗位面临无人可用的风险。特别是在技术工人、学士学位工程师以及硕士或博士级别工程师方面，短缺现象尤为严重。
台积电在亚利桑那州的晶圆厂因技术工人短缺，不得不将原定于2024年的量产推迟至2026年，成为美国半导体人才短缺的典型案例。随着更多半导体厂商在美国建厂，人才短缺问题愈发凸显。
尽管面临挑战，但美国半导体制造人才的招聘依然强劲。这得益于《芯片和科学法案》的激励措施，该法案直接提供了390亿美元的国内半导体制造投资激励。自2022年以来，该行业已宣布超过2000亿美元的投资计划。
为了从国外吸引更多人才，美国正在考虑修改移民法。当前的H-1B签证制度存在诸多限制，不利于引进和留住优秀的半导体人才。因此，行业组织提出了新型签证——芯片制造商签证，以简化特定行业的人才招聘流程。此外，还有提案建议提高H-1B签证的配额上限，以及给予签证持有人更多时间来寻找工作。
中国更需要半导体人才
近年来，中国大陆集成电路产业呈现出蓬勃发展的态势，其人才队伍亦在不断扩大。据统计，从2017年的40万人到2022年，这一数字已增长至60.2万人。然而，人才队伍的结构并不均衡，其中初级人员占据最大比例，高达44.41%，中级人员占36.48%，高级人员占16.01%，而特级人员仅占3.1%。
随着产业的迅速扩张，人才短缺问题日益凸显。据调查，2020年中国大陆半导体从业人员约为54.1万人，而到2023年，预计需求规模将达到76.65万人。尽管每年有约3万名半导体相关专业的大学毕业生进入该行业，但人才缺口依然超过10万人。
这种人才短缺是全方位的，从产业链上游的半导体材料、设备、EDA工具、IP，到中下游的芯片设计和制造，均存在人才缺口。其中，芯片制造业的人才需求量最大。
面对这一挑战，中国大陆采取了两种主要策略来获取人才：一是自己培养，二是从外部挖人。虽然自己培养是长期且持续的战略，但短期内效果有限。因此，许多企业选择高薪挖人作为解决眼前问题的快速手段。
然而，高薪挖人并非长久之计。半导体制造是一项高度复杂且精细的系统工程，涉及数百道工序和大量工程师的协作。即使从全球最先进的晶圆厂挖走数十名工程师，也无法根本性地解决中国大陆在半导体制造领域的人才短缺问题。
