近日，2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京盛大启幕，作为其重要论坛之一，“2024集成电路高质量发展论坛暨两优一先颁奖盛典”于同日下午隆重召开。盛典发布了“2023-2024集成电路高质量发展市场与应用领先企业、优秀产品与解决方案”，成川科技（苏州）有限公司凭借其优秀的市场表现和技术实力，获评“2023-2024年度半导体AMHS市场领军企业”！
本次评选本着公平、公正、公开的原则，以2023-2024年市场中各企业的经营表现为依据，从各市场领域中选取经营业绩优良、企业成长迅速、发展前景良好的代表性企业，通过形式审查、行业调研、专家评审等多个环节，最终遴选出符合标准的领先企业、优秀产品与解决方案。
成川科技自成立以来，始终专注于为半导体及泛半导体客户提供一流的AMHS定制化解决方案。先后交付封测、光罩、微显、IC高阶载板、化合物半导体及FAB领域项目，并多次获得客户复购。其中，某IC高阶载板项目、某微显项目和某碳化硅衬底项目均为该行业内首次引入AMHS系统，实现了行业的突破。
在十分内卷的市场环境下，成川科技通过自身技术实力和专业服务，获得市场认可。仅2024年前5个月，就已经获得5个FAB单体设备订单和和3个整线订单，在国内AMHS厂商中处于行业领先。
此次获奖，成川科技表示深感荣幸。公司将继续秉承“客户第一”的原则，以“做一个，成一个，绝无烂尾”为目标，不断推动技术创新和产品升级，为实现中国半导体行业AMHS系统的国产替代而不懈努力。
