2024年3月29日，由中国电子商会、数字经济观察网主办，北京软信信息技术研究院承办的2024第三届半导体生态创新大会在杭州隆重开幕。中国电子商会会长王宁、工信部赛迪顾问副总裁李珂、上海市集成电路行业协会发展研究部部长刘林发、浙江大学集成电路学院、先进集成电路制造技术研究所副所长倪东教授，以及400余位半导体领域的企业代表齐聚一堂，共襄盛举。
在遵循公平、公正、公开原则的基础上，大会通过形式审查、行业调研、专家评审等多个环节，最终遴选出本年度半导体行业包括企业、产品等在内的创新成果。苏州冠礼凭借其在半导体领域的卓越表现和突出贡献，获得“2023-2024中国半导体行业影响力企业”这一殊荣。苏州冠礼的简建至总经理出席了本次盛会，并作为代表上台领奖。
近年来，苏州冠礼在半导体行业的地位与日俱增，荣获多项荣誉奖项，包括国家高新技术企业、江苏省企业技术中心、江苏省工程技术研究中心等荣誉，取得半导体产业SEMI S2及国际ISO相关体系认证。其中，苏州冠礼在加强产学研合作、优化产业链布局等方面贡献突出，推动了半导体产业生态的创新与发展。产学研方面，苏州冠礼与苏州大学产学研合作成立“自动化与智能化联合研发中心”，使未来半导体产业的生产线更加工业化、智能化。优化产业链方面，苏州冠礼的湿电子级化学品生产及分装系统荣获2023年半导体行业年度创新产品，推动半导体行业的绿色发展，可持续发展。
在未来，苏州冠礼将不断突破技术壁垒，全面整合半导体厂务系统、半导体工艺设备、环保、能源系统等应用领域，紧跟半导体行业的发展脚步，力求在半导体领域中脱颖而出，成为行业的引领者。
