本文来自微信公众号“5G”。
重要信息
春天是播种希望的季节。全社会数智化转型的快速深入迫切呼唤5G-A与Wi-Fi 7规模商用，作为入口的toC与toB终端对优秀芯片翘首以待，高通在MWC24发布的全球最先进5G-A调制解调器及射频系统“骁龙X80”、首个支持AI优化的Wi-Fi 7系统“FastConnect 7900”等犹如一场很及时的春雨，5G公众号分析给行业带来了七大重大变化，必能支撑国内toC与toB终端产业紧紧抓住正在到来的新一轮增长周期、取得高端化与国际化持续新突破的历史性机遇。
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重大变化一：有望推动手机直连卫星在2024年进入爆发期
海量消费者希望手机具备卫星连接功能，移动运营商在紧锣密鼓地进行NTN网络试验为商用作准备，手机厂商都已开启卫星通信“抢位战”。
从移动运营商的角度，若让存量R15手机接入卫星须对网络侧进行适应性改造，从整个网络的建设投资与收益讲未必是最佳解决方案。由此，新终端基于3GPP NTN的直连得到业界越来越多的关注。
然而，手机主板“寸土寸金”，外挂卫星通信芯片需要解决很多技术难题，且占空间让手机更大更重更耗电，还会增加消费者购机成本，规模推广受限。
上述难题，终于被攻克！高通“骁龙X80”首次在5G调制解调器中集成NB-NTN卫星通信，意味着5G NTN芯片与5G芯片一体化了，手机厂商可以凭此快速推出直连卫星手机，迅速抢到市场“C位”。
从成本看，由于是窄带（NB）的，5G公众号估计“骁龙X80”集成的NB-NTN功能相比传统卫星架构的价格显著下降了数倍，有效降低消费者购机成本。
此外由于没有额外卫星通信芯片而释放了手机内部空间，直连卫星手机可以做得更薄或安装更大电池，从而易于实现大卖。
综上，5G公众号认为“骁龙X80”使得手机直连卫星具备经济可行性，将带来显著的规模经济效应，快速降低卫星连接成本，为大规模商业应用提供了无限可能，迎来新一波大的换机潮。预计今年下半年会有众多款搭载“骁龙X80”的手机直连卫星手机争先恐后地抢着上市。
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重大变化二：5G-A与Wi-Fi 7终端，有望有更好的网络体验
虽然全球多家运营商今年开始商用5G-A，但是不可能做到5G-A网络的全域无缝覆盖。5G-A适用于高性能广域无线场景，Wi-Fi 7适用于室内固定区域的高性能局域无线场景。
个性化toC新应用、复杂多元化差异化toB新应用下，全社会对具备高速率、低时延、大容量的无线网络的需求日益旺盛，高速、稳定的网络连接将成为用户的刚需。所以，从用户的角度，希望一部终端同时支持5G-A与Wi-Fi 7接入。
此外，Wi-Fi 7和5G-A在数据传输尤其是在低时延、高稳定性和大带宽方面的应用中展现出强大的协同潜力，全球运营商也很可能会考虑针对不同场景进行5G-A与Wi-Fi 7的无线覆盖协同以实现全域连接，以二者的数据传输协同提升确定性保障。
这就为终端厂商在今年先期通过同时集成5G-A与Wi-Fi 7的高端机抢占头一波高地提供了庞大的市场基础。
技术基础也已具备，比如把“骁龙X80”与“FastConnect 7900”集成到新一代高端移动芯片组。据悉，“骁龙X80”上/下行峰值分别高达10 Gbps与3.5 Gbps，“FastConnect 7900”峰值速率高达5.8Gbps（不同国家/地区频段不同存在差异），均采用性能增强技术，可见完全可优势互补地满足用户在不同主要场景下的极致网络体验需求。
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重大变化三：终端AI变革性创新，支撑性能体验大幅提升
目前的共识是，终端AI能力将成为国内手机厂商推进新一轮高端化的强大发力点。
而如果终端AI能力被应用于用户的性能体验的大幅优化，上述发力点将更为强大。5G公众号注意到“骁龙X80”与“FastConnect 7900”均主打AI对性能的优化提升，把AI与5G-A及Wi-Fi 7性能相结合。
据悉，“骁龙X80”集成的专用5G AI处理器基于专用硬件张量加速器，助力提升数据传输速度，降低时延，扩大覆盖范围，提高服务质量（QoS）、定位精度、频谱效率、能效和多天线管理能力。其中也有多项“业界首个”，比如首个基于AI的多天线管理、首次面向CPE支持AI赋能的增程通信等。此外，“FastConnect 7900”是行业首个支持AI优化性能的Wi-Fi 7芯片。
上述前所未有的终端AI能力突破，势必将更深刻影响智能终端，有利于终端厂商实现产品差异化，更好开拓全球高端设备市场。
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重大变化四：5G-A与Wi-Fi 7终端，有望有更好的交互体验
生成式AI有望重构移动终端行业的未来，有望成为智能手机市场新的增长动力，并将显著改变市场规模，加快升级速度。
除了手机，一些具有强大整合能力的企业正在战略性地将AI应用在PC、可穿戴、电视、汽车等更广泛的终端品类中。
相比于仅终端侧AI，端云混合AI的AI处理成本更低，且AI处理的精准度更高，还可确保所有AI工作负载的有效分配，更利于生成式AI的规模化扩展。
端云混合AI对于更加强大的网络连接能力有很高的要求，“骁龙X80”与“FastConnect 7900”就正好可以大展身手。
综上，云端、边缘、5G-A/Wi-Fi 7网络与终端的紧密融合，将更大程度地带来用户体验变革，进而推动生成式AI的快速广泛落地，所以5G公众号认为有理由相信在“骁龙X80”与“FastConnect 7900”的助力下，混合生成式AI+5G-A+Wi-Fi 7终端将成为国内移动终端产业进一步深入推进高端化、国际化的很好发力点。
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重大变化五：5G-A与Wi-Fi 7终端，有望有更好的业务体验
超高清视频、XR、云游戏等全新的个性化应用正在快速发展。以XR为例，AIGC持续爆发式发展、高通推出第二代骁龙®XR2+平台、Apple Vision Pro开售等代表着XR软件内容的不断丰富和XR硬件设备的不断进步。运营商也在加码发力，比如中国移动携手当红齐天集团、中兴通讯、高通近日完成业界首个5G-A室内超密集沉浸式XR业务保障试点，实现网络和业务进一步融合创新与深度协同。
这些重大进展凸显了XR产业积极向上的发展势头，正在跨越规模化商用的临界点。
传统蜂窝网架构具有小区边缘性能差且受到邻近小区的强烈干扰、小区间切换带来服务中断时延等问题，在随时随地为用户提供稳定一致的XR业务体验面临挑战，网络侧正在解决这一挑战。
终端侧也在解决上述挑战的过程中取得很大进展。5G公众号注意到“骁龙X80”首次面向智能手机支持6Rx，即在射频前端具备6路接收能力，从而扩大射频覆盖范围并提升连接性能，在用户距离基站较远等极具挑战的情况下提高平均连接速率，保证不同场景下连接的高效稳定可靠。
超高清视频、XR、云游戏等新应用对于业务性能的要求非常严苛。网络侧，全球5G-A网络通过采用毫米波、Sub-6GHz三载波聚合等技术予以应用。
终端侧也有可喜进展。比如“骁龙X80”实现了毫米波十载波聚合、5G Sub-6GHz下行六载波聚合（业界首个），用户可以体验到比单频点覆盖更高的极速速率和更低的时延感知。又如“FastConnect 7900”采用全新等级的射频前端模组和新一代高频并发技术，进一步提升技术性能。
从而，国内终端产业抢先布局全球5G-A与Wi-Fi 7高端市场就有了优秀的芯片支撑。
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重大变化六：超宽带UWB的消费者及行业市场有望被引爆
行业希望Wi-Fi在提升无线通信能力的基础上优化感知能力，在设计阶段就面向通信指标和感知指标的需求进行一体化设计。“FastConnect 7900”是行业首个在单个芯片上集成Wi-Fi、蓝牙和超宽带技术（UWB）的解决方案，高通介绍可支持数字钥匙、物品寻找和室内导航等近距离感知应用场景的无缝体验。
UWB是当今最先进的定位技术，终端里额外外挂UWB芯片带来的诸多问题，极影响UWB的规模推广。
而采用“FastConnect 7900”的toC及toB终端都原生支持UWB，不用另外单独加UWB芯片，节省空间和能耗，释放的空间可以用于更大的电池或其他功能，且能实现很多有价值的空间感知应用，为消费者带来更多惊喜。（注：据悉“FastConnect 7900”可助力减少25%占板面积。）
5G公众号了解到今年下半年国产安卓手机厂商会在手机中提供UWB功能，看来搭载“FastConnect 7900”的商用终端将于下半年扎堆发布，用户将获得以手机为中心的智慧生活新体验。
行业领域，UWB能够重构生产数字空间。现有UWB定位系统需要UWB定位基站、定位标签、定位引擎和应用系统，且需要在每个定位区块架设定位基站，成本极高。而如果把“FastConnect 7900”集成到网关类终端，不用再单独建设UWB定位基站，大幅降本增效。
由于上述优势特性，5G公众号预见，集成UWB的“FastConnect 7900”广泛适用于设备间连通、定位、智慧门禁等场景。高性价比及优体验UWB必能激起众多场景创新产品的涌现，带来设备交互方式变革、定位准确率提升、实现无感出入控制等toC及toB的革命性变化。
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重大变化七：5G RedCap终端正在快速走向规模化
在全行业的大力协作下，RedCap toC及toB终端正在快速走向规模化，驱动产数经济创造新增长曲线。5G公众号了解到基于高通“骁龙X35”打造的更小巧、更具成本效益的5G RedCap终端，将于上半年开始大量上市投用，将被广泛应用到工业互联网、智慧能源、智能穿戴、智慧城市等领域。预计今年RedCap终端连接数有望超过千万。
终端商在MWC24展示了多款采用“骁龙X35”的RedCap终端，亮点众多，比如TCL展示的业内首款搭载“骁龙X35”的RedCap Dongle是5G RedCap技术在M2M与消费级领域商业化的一个重要里程碑，赋能用户以更优惠的价格享受5G带来的高速体验。
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预测：继往开来，国内终端产业企业在高通助力下必能百尺竿头更进一步
全球5G-A与Wi-Fi 7商用，国内移动终端产业厂商面临新一轮巨大机遇。相信国内企业能很好把握这一机遇，因为自5G商用以来，国内企业大力开拓海外市场，影响日益扩大，打下了很好的品牌基础。在这背后，5G公众号注意到，近些年，国内领先的终端产业厂商与高通长期合作，高通在助力国内厂商开拓海外市场的同时，更让“走出去”“走进去”“走上去”的目标成为现实。
智能手机领域。早在2018年，高通与国内领先的终端厂商宣布“5G领航计划”，支持国内厂商在全球推出首批5G商用终端。随后，在高通每发布最新款的全球领先的芯片后，国内厂商通过及时采用大幅超越了消费者的期望，市场竞争优势不断凸显。Counterpoint在2月27日发布的数据显示，2023年第四季度，全球智能手机出货量中，小米、vivo、OPPO、荣耀跻身全球前六，并占据全球32%的市场份额。
移动物联领域。近几年，高通与国内众多的产业伙伴紧密合作，通过“5G物联网创新计划”等项目，支持国内物联网企业借助高通全球化的5G解决方案，大力开拓海外市场。根据Counterpoint 2023年第一季度全球蜂窝物联网模组出货情况，包括移远通信在内的四家中国厂商跻身前五，并占据全球超过56%的市场份额。
在AI、云/边计算爆发式发展的背景下，未来最有前途的新型无线通信技术——5G-A和Wi-Fi 7必将加速融入社会各领域、各环节，新型终端需求相当旺盛，对于终端产业厂商而言，抢得先机可赢得全局。从上文分析看，高通此次率先发布的全球最先进的“骁龙X80”及“FastConnect 7900”具有诸多显著的独家优势，均可为用户提供更智能、更易用、更稳定的高速数据传输服务，为用户带来更高效的通信体验，极具成为高端手机、高端路由器等的标配的潜质。综上，5G公众号预计中国合作伙伴或将继续首发高通和骁龙最新解决方案，带给用户诸多惊艳，迎接全球新一轮的设备更换热潮提早到来，在差异化的高端化道路上走得更远更好。
