本文来自微信公众号“芯闻路1号”，作者/程文智。
11月28日，世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布了最新的半导体市场统计与预测数据，据预测，今年半导体市场在存储器件和模拟器件的拖累下，将会下滑9.4%至5201亿美元。其中，以功率半导体为主的分立器件将会有5.8%的增长，而包括模拟、逻辑和存储器在内的所有集成电路类别预计比去年下降8.9%。
WSTS表示，尽管下滑幅度很大，但没有2023年5月份最初预测的那么明显。因此，他们预测2024年将会出现强劲复苏，预计增长13.1%，销售额有望达到5884亿美元，创历史新高。
图：WSTS全球半导体销售情况统计与预测（来源：WSTS）
该机构认为，明年半导体市场的主要推动力将会来自生成式AI的服务对半导体市场的全面拉动，特别是对对存储器件的拉动，预计明年存储器件与今年相比将会增长44.8%。其他主要细分市场，比如分立器件、传感器、模拟器件、逻辑器件和微型器件预计也将实现个位数的增长。
除了生成式AI运算需要用到的芯片外，纯电动汽车（EV）、储能系统中需要用到的功率半导体业会保持良好的增长势头，今年低迷的智能手机、个人电脑，以及消费品的需求也将会复苏。从区域方面来看，WSTS预计所有市场都将在2024年得到增长，其中，美洲增长22%，亚太地区增长12%，其他地区也会有个位数的增长。
但是市场真的会如WSTS预测一般即将迎来触底反弹并创出历史新高吗？
01
确认L型触底
目前业界的共识是半导体需求将会在今年10~12月止跌触底，但仅仅是触底而已，大家普遍一直的看法是L型触底，也就是说，最坏的情况已经看到，但需求什么时候出现还不得而知。台积电（TSMC）等企业的高管们也都在公开场合表示，半导体库存正在恢复正常，不过，就此认为需求会出现V型反转，似乎还为时过早。
虽然Q3时，消费类电子为代表的市场需求在回暖，但其实大家对明年第一季度的市场行情并不看好，因为接下来会有长假影响，而且上半年很多产品都处于淡季，需求量并不大。
台积电CEO魏哲家在其Q3财报分析会上表示，“认为半导体市场会迅速反弹还为时尚早”。去年一直坚挺的车载半导体如今也缺乏强劲势头，并没有人们年初时预测的那么好。一向以稳定著称的工业半导体也出现疲态，TI在其Q3财报说明会上表示，工业市场变得更加疲软，大多数人在一年前预计的显著反弹并未出现，除了日本的工业市场是同比增长的，其他市场都在萎缩。
当然也有业内人士透露，目前不论是原厂，代理商，还是OEM/ODM厂商的库存都在持续下降，有望在明年第一季度进一步探底。即便是终端缺乏信心，客户下单保守，也不排除明年下半年库存过度挤压之后，出现明显反弹，带来小幅供需失衡。
特别是随着汽车、网通、低轨卫星，以及IoT与AI等终端需求的景气度提升，对半导体市场的拉动也不可小觑。比如说今年表现低迷的消费电子，明年有可能在折叠屏手机、印度，以及第三世界的需求带动下，比今年表现更好，而最为疲弱的个人电脑则有机会在2024年迎来换机潮，刺激消费电子止跌回升。
02
晶圆代工厂降价拉单，为复苏做准备
为了应对明年有可能止跌回升的半导体市场，晶圆代工厂们已经开始行动。比如国内的华虹半导体与韩国的启方半导体（Key Foundry）已经主动降低了10~20%的价格留住客户。台湾几家成熟制程的晶圆代工厂联电、世界先进和力积电近期也针对IC设计企业提出了多元化让利接单新模式，希望提早把订单抓在手里，提升各自的产能利用率。
据悉，以往成熟制程的晶圆代工厂会采取守稳价格，但以出货量大于下单量的方式折让，但现在，为提升稼动率，提早掌握订单，明年一季度不再死守价格不变，而是已经改为1万片以上可以直接降价10%；IC企业估计，指标厂降价后，其他竞争对手势必跟进，虽然不同产品与制程幅度不同，但估计明年第一季度晶圆代工价格平均降幅应该有10%~20%左右。
有半导体企业指出，目前晶圆代工厂采取的策略主要有以下几种：
一是以量大降价，下单1万片以上就有议价空间，下单量越大，价格弹性也越大；
二是绑量不绑价，下单量维持一定规模，但随着市场变化，价格略有弹性空间；
三是延期投片量，原有投片量可以延期一年，甚至更长时间后再拉货，让IC设计企业下单无压力；
四是机动议价，即IC设计企业以急单的方式进行下单，让他们少了压货的风险，但价格空间相对较小；
五是晶圆银行，晶圆代工厂接受将晶圆做成半成品，放在代工厂中，等需要时再进行拉货封装。
03
结语
目前虽然看到了光明，但各家企业高层关于今后前景的发言都很谨慎。数字化是未来产业发展的趋势，该潮流的确会长期推动半导体行业的发展，但当前的步伐还不稳定。对于明年的半导体市场，是否会出现冰火两重天的行情，我们可以保持谨慎乐观的心态。
