本文来自半导体产业纵横。
据麦肯锡公司和波士顿咨询集团（BCG）称，汽车芯片的短缺问题尚未完全解决，可能会持续到2026年甚至2030年。
尽管台积电和联电等代工厂一直在提高其28 nm产能，但这两家咨询公司强调，用于汽车不同应用的更成熟节点仍将供不应求。即使缺少运行所需的任何芯片，这些汽车也会在生产线上停滞不前。
BCG近日发布了一份题为《汽车行业半导体展望》的报告，显示尽管汽车芯片供应量一直在上升，但仍然赶不上需求增长。BCG预测，到2030年，汽车半导体市场预计将以每年9%以上的速度增长，电动汽车和高级驾驶辅助系统(ADAS)的普及将增加汽车中的芯片含量。到2026年纯电动汽车(BEV)将成为电动汽车中的主流，并且BEV需要的半导体含量更高，基于此BCG预计到2026年，模拟和MEMS相关的芯片短缺将成为汽车行业面临的主要挑战。
BCG预测在20nm-45nm节点上制造的逻辑芯片的需求增长将最高，以满足集中式电气/电子架构日益增长的计算需求，而大于55nm的成熟节点的需求压力可能会有所缓解。同时，麦肯锡的分析表明，采用90 nm及以上工艺节点制造的芯片也面临供应不足的问题。其报告显示，到2030年，12英寸等效汽车晶圆的年需求量可能从2019年的约1100万片增加到3300万片，复合年增长率为11%。但是，占汽车需求67%的90nm及以上工艺节点芯片的产量在2021-2026年间只会增长5%左右。
车企仍苦于缺芯
博世中国总裁陈玉东9月23日在中国新能源汽车发展高层论坛上表示，目前车企最担心的还是芯片供应问题，实际上，9月汽车控制器供货困难致使30万辆车受影响。
丰田公布的10月生产计划现实，受芯片短缺影响，丰田将10月份全球计划产量下调至80万辆左右，较原计划降低了10万辆。本田也表示由于供应链和物流方面存在持续的问题，将在10月初减少两家日本工厂的汽车产量，减少幅度高达40%。大众汽车采购主管Murat Aksel近日在接受采访时表示，大众汽车预计半导体短缺将持续到2024年，过去两年经历的供应链中断将成为新常态。
汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions（AFS）最新数据显示，截至10月9日，由于芯片短缺，今年全球汽车市场累计减产约353.71万辆汽车，预计到今年年底，全球汽车市场累计减产量将攀升至436.35万辆。
中国车企2022年上半年的财务报告显示，由于销量下滑和供应链中断、芯片持续短缺以及原材料（尤其是电池）成本上涨，全行业盈利状况恶化。尽管2022年上半年中国电动车销量劲增，除比亚迪外的大部分中国电动车企仍难以实现盈利。2022年下半年，头部电动车企的损失或将收窄，但大部分电动车企在未来12-18个月内不太可能实现EBIT层面的盈亏平衡。
汽车制造商Stellantis首席执行官唐唯实（Carlos Tavares）在巴黎车展上预计半导体芯片的供应短缺问题将在2023年底前得到解决。他表示：“到2023年年底的时候，半导体供应问题应该会解决。”相对来说，车企比机构的预测更为乐观。
缺芯的后果很严重
为了及时获得芯片，车企和tier 1厂商想尽办法。有车企选择高价购买芯片应急，外媒报道还有制造商选择在二级市场购买芯片。
一些汽车制造商已经陷入了无意中购买二手芯片的陷阱，这些芯片是从废弃的汽车零件中取出并作为新芯片出售。重复使用的芯片可能会导致问题，因为它们可能是在很小的温度范围内制造的。如果不合格的芯片渗透到供应链中，不仅会影响汽车质量甚至会危及汽车安全。例如，如果车辆的ABS制动模块中的欺诈性芯片出现故障，后果可能会危及生命。
越来越多的汽车制造商被迫改变他们长期以来的战略，即只为近期的库存持有足够的库存并建立缓冲。汽车厂商的恐慌性囤货可能会加剧市场失衡，进而导致更恶劣的情况发生。
汽车制造商必须考虑三个问题：短期内能否找到某些类型芯片的良好替代品？在中期能否改变其设计以允许半导体部件具有更大的灵活性？从长远来看，是否可以提高集成度，将几个基本芯片控制的功能整合到一个高级芯片中？
