从无到有和从有到优,苹果迈向“芯”自由

陈根
如今,随着苹果M系列芯片的推出,Mac电脑几乎已经完成了从intel芯片向自研芯片的转换。如今,专为Mac设计的M2,让Mac性能再次进化。这意味着,苹果的本地计算能力、芯片生态正在进一步深入。

本文来自陈述根本,作者/陈根。

在6月7日凌晨召开的苹果2022年全球开发者大会(WWDC)上,苹果全新一代自研芯片M2和首批搭载该芯片的新款笔记本电脑Mac Book Air如约而至。无疑,M2芯片是苹果本次大会的发布重点,虽然M2芯片没有M1芯片诞生时那种从无到有的开创感,但依然给人以惊艳。

从2010年拿出首款自研手机芯片A4开始,围绕着苹果芯片实力的争议始终未曾间断。如今,随着苹果M系列芯片的推出,Mac电脑几乎已经完成了从intel芯片向自研芯片的转换。如今,专为Mac设计的M2,让Mac性能再次进化。这意味着,苹果的本地计算能力、芯片生态正在进一步深入。

从无到有,从有到优,苹果正在迈向“芯”自由。

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苹果的“芯”窘境

更早以前,苹果芯片也曾处于受制于人的窘境。

1984年,苹果在发布的Macintosh个人电脑中搭载了摩托罗拉68000系列处理器,这是史上最早使用32位指令集的处理器之一,集成了6万8千颗晶体管,是同时代英特尔8086产品的两倍,其性能可以称得上是业内顶尖。

然而,在此后的几年里,随着SUN、DEC、英特尔等玩家相继拿出性能更强的处理器产品,摩托罗拉的芯片开发进度一再落后,修修补补的Macintosh已经跟不上时代了。为了保持产品领先,苹果最终决定,自己造芯片。而这一重任,落在了苹果高新技术小组ATG的头上。苹果的第一次“造芯”尝试,就始于ATG。

但事实并没有如意,对于首次自研芯片,苹果大胆地采用了了无高速缓存(Cache)设计,只保留很少的片上内存,由软件管理存储。而最后也证明,这是一款并不符合技术发展路径的芯片。在烧光了上千万美元却始终无法拿出可落地的项目后,1989年,苹果不得不叫停了芯片项目,解散了相关团队。

自研芯片的惨淡收场下,苹果只能选择与芯片大厂合作。1994年,苹果公司认定了IBM的PowerPC处理器,一用就是10年;2005年,乔布斯与英特尔CEO欧德宁共同登台,宣布Mac将采用英特尔处理器,一用就是15年。可以说,苹果最辉煌的日子,基本都是英特尔陪着一起走过的。

而在那个年代里,凭借兼容和授权模式抢占市场,微软和英特尔几乎垄断了芯片市场,建立起牢不可破的“Wintel”联盟。在Wintel体系中,下游整机厂左手高性能芯片,右手最新款操作系统,依靠高度产业分工,自己只要做好组装销售,就能在广阔的时代红利面前赚到足够的钱。

惠普、戴尔,包括后来的联想,都受益于此。贸工虽然好,但一个不可回避的问题却是:只赚不到5%的毛利,却要受95%的限制;明明芯片交付延迟,自己却要为之背锅,打乱产品节奏。

比如,2003年,乔布斯在推出搭载PowerPC处理器的Mac时说,十二个月内处理器的频率就会达到3GHz,但实际上在24个月之后,3GHz的处理器依然不见踪影。这个锅,虽然是IBM的,但是却要苹果来背。原因无他——核心零部件被别人攥在手里

后来,苹果虽然与英特尔搭伙配合,开始十年里,英特尔的确在摩尔定律下,与苹果友好协作。但随着摩尔定律的推进逐渐进入瓶颈期,英特尔对于满足苹果的需求也愈发吃力。

英特尔的“14nm”已经用了六年,虽然2020年10nm处理器也陆续落地,但其仍旧集中在笔记本市场的移动处理器领域,而代表其消费级最高水平的10nmPC处理器仍然遥遥无期。英特尔称自己的14nm工艺也有性能上的显著提升,但事实是,英特尔与台积电、三星在制程工艺上的差距在越拉越大。

AMD凭借Zen2架构和台积电7nm工艺加持,在PC市场中连连获得消费者好评,同样的功率下,AMD架构能提供更强的性能。而英特尔在不改变制程工艺的前提下,只靠提升主频来提升性能,已经远远不能满足苹果的需求了。不仅如此,从2018年三季度开始,英特尔还时不时地出现缺货,即便在2018年底做出承诺提升产能,但缺货的问题直到2019年一季度结束仍然没有得到解决。

在这样的背景下,显然,对于苹果来说,只有把芯片核心技术把握在自己手中,才能摆脱受制于人的窘境。

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苹果芯片从有到优

2010年4月,苹果秘密自研的A4芯片正式登台亮相。之后十年,苹果逐渐建立起了属于自己的芯片帝国。

A4芯片推出的两年后,2012年,iPad第一次用上了苹果自研芯片A5X,从此,以X作为结尾的A系列芯片就成为了iPad系列产品的专属。芯片性能的发挥,很大程度上受制于设备的散热规格,散热越强,芯片运行主频越高,芯片性能就会随之提升,iPad得益于更大的体积空间,可以放入更高规格的散热系统,从而也让X结尾的A系列芯片的性能相较于同代A系列又有大幅提升。

2013年的A7芯片开启了手机处理器的64位时代。A7芯片使用了苹果自家的Cyclone架构,采用28nm工艺,主频1.3GHz,其处理器的性能比iPhone5上的A6快2倍,是初代A4的40倍,图形能力是初代A4的56倍。也就是这一年,苹果A系芯片的霸主地位正式确立,一众安卓8核旗舰手机被A7的6核心“按在地上摩擦”。高通、联发科面对苹果A系芯片,在当时可以说毫无还手之力。

四年后,A11Bonic仿生芯片的推出,让智能手机跨入了AI时代,神经引擎的加入,通过算法进一步提升了手机全方位的功能和体验,如AR、人脸识别、图像合成都成为现实。而也是在A11上,苹果第一次采用了自己设计的GPU核心。A11采用了台积电当时最先进的10nm工艺制程,拥有43亿个晶体管,大核性能相比A10提升25%,GPU性能较A10性能提升30%,而功耗则降低了50%。

从芯片自给自足开始,苹果每次都保证自己的A系采用当时最先进的制程工艺,从而保证较为出色的能效比。A系列芯片成功的背后,从收购专利到高薪挖人,苹果造芯的决心可见一斑。

要造芯片,没有底层架构自然不行,于是,苹果花费巨资,从Arm那里直接买来了当时最高等级架构授权。有了底层架构,接下来就是集齐硅谷“将相良才”在上面搭建起属于自己的芯片。

2008年,苹果2.78亿美金收购P.A.半导体,打响了芯片自研的第一枪,其产品也成为了后来A系列芯片的前身。紧接着,苹果又以1.2亿收购Intrinsity,两家公司加起来,一共为苹果带来超过250位优秀工程师。此外,做闪存控制器的Anobit公司,做通信芯片的Passif半导体,飞思卡尔的200余项专利,也在日后相继被苹果收入囊中。

能收购企业,苹果绝不只是收购专利;但如果遇到收购不了的企业,苹果就高薪挖人。苹果主管硬件的高级副总裁Johny Srouji,曾在英特尔和IBM担任研发经理。在苹果只工作了两年,就带头研发出了A4和A5芯片架构的Jim Keller,则出自AMD,同时也是日后“锐龙”团队的负责人。加上AMD的Bob Drebin,ATI的Raja Koduri,IBM的Mark Papermaste,星光熠熠的苹果芯片大军背后,其实是整个美国芯片设计的群英荟萃。

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属于苹果的芯片帝国

如果说A系列芯片构成了苹果智能手机的基础,那么W系列、S系列芯片则构成了苹果的智能耳机、智能手表的品类基础,也让这些设备在底层实现打通。苹果的智能产品生态,也逐渐枝繁叶茂。

除此之外,M1芯片则是苹果打开的再一个时代。2020年,苹果发布了自研芯片Apple Silicon的第一代产品——M1芯片。首批搭载M1芯片的Mac产品共有三款:MacBook Air、13寸MacBook Pro和MacMini。

要知道,优化芯片的功耗(Power)、性能(Performance)和面积(Area)是设计芯片的重要准则。比如,为了提升芯片的性能,可以加入多级流水线、增加总线宽度、或者增加各种硬核处理单元,但此时就很有可能会付出更高的功耗、以及更大的芯片面积作为代价。反之,如果想要设计低功耗的芯片,那也很有可能需要牺牲一部分芯片的性能。也就是说,在实际工程实践中,功耗、性能和面积往往都是相互折中、互相平衡的关系。

然而,苹果的M1芯片却展现出了功耗、性能和面积兼顾的效果。在高性能和低功耗这两个往往此消彼长的维度里,M1芯片同时取得了极大的提升。除了CPU之外,M1里的GPU也取得了类似的性能提升和功耗下降。苹果表示,M1有着当前世界上最好的CPU每瓦性能,以及当前世界上最快的集成显卡。

究其原因,一方面,M1是目前世界上第一个、也是唯一一个使用了台积电5纳米工艺的笔记本处理器芯片,其中包含了160亿支晶体管。根据台积电的数据,和前一代的7纳米工艺相比,使用5纳米工艺制造的晶体管:密度提升80%,速度提升15%,功耗降低30%。有了新的制造工艺,就可以在芯片面积保持不变的情况下,往一颗芯片里塞进去更多的晶体管,并且功耗更低、性能更高。

另一方面,苹果的UMA结构中,让原本在电路板上的内存颗粒,整合到芯片的封装里。这使得芯片上的CPU、GPU、AI引擎都能够更快的访问到内存,同时也大幅降低了数据传输的功耗。此外,各个模块之间可以共享内存,也省去了很多数据搬运、拷贝的开销。

此外,更重要的是,苹果M1芯片协同深度优化了苹果软硬件——至今,结合软硬件、操作系统和生态做深度优化,都是苹果独有的。苹果M1芯片的发布,正式完成了这个生态的闭环,事实上,正是这种封闭的生态才有可能成就像M1芯片这样的技术。

而此次苹果全球开发者大会2022中,根据苹果的介绍,M2芯片采用5nm制程,集成了200亿个晶体管,比M1多出25%。相比上一代M1,M2的性能高出18%。M2在性能增强的基础上,功耗做到了进一步降低。苹果声称,M2同功耗下的性能是最新10核PC笔记本电脑芯片性能的1.9倍。

看起来,M2更像是M1的升级版。而搭载了这颗新芯片的MacBook Air,外观进行了重新设计,一改过去坚持了十多年的楔形形态,采用了直角切边使外观更方形,更接近于MacBook Pro。

但无论如何,从两年前苹果宣布桌面芯片自研计划,宣布用两年时间完成从英特尔芯片向苹果自研芯片的过渡至今,“两年之约”里,苹果都如愿摆脱了英特尔的束缚,几乎实现了Mac产品线自研芯片的全面替换。并且,不论是前无古人的M1系列芯片,还是逐步下放到IoT的A系芯片,都使苹果的硬件拥有了几近一致的体验,并在此基础上建立出了所谓的生态。

从无到有,从有到优,苹果能收获那么多关注,成为帝国一般的存在,不是没有理由的。

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