本文来自微信公众号“全球半导体观察”，【作者】Viki。
近期，第三代半导体碳化硅传来新进展：中国台湾拟新建一座碳化硅工厂；芯联集成为乐道L60供应碳化硅模块；罗姆半导体为法雷奥提供碳化硅塑封型模块；江苏常州银芯微功率半导体工厂开业；士兰微碳化硅芯片扩产项目完成验收；上海临港达波科技4/6英寸碳化硅项目正式通线....
中国台湾拟新建一座碳化硅工厂
据中国台湾消息，投资台湾事务所11月22日通过5家企业扩大投资台湾地区，其中，中国台湾碳化硅长晶厂商格棋将投资57亿元新台币（约12.73亿人民币）于中坜工业区兴建新厂房及扩建产线，导入自动化技术及运用大数据资料管理及追踪生产资料，并使用智慧能源管理系统，以最佳化供电及紧急供电需求。
公开资料显示，格棋成立于2022年，专注于长晶等第三代化合物半导体的工艺技术开发。其官网显示，公司目前产品涵盖6英寸N型碳化硅衬底以及晶锭。
此前10月22日，格棋举行了中坜新厂落成典礼。格棋中坜新厂总投资金额为6亿元新台币，预计2024年第四季达到满产。其中6英寸碳化硅晶片月产能可达5000片，到2024年底，新厂将安装20台8英寸长晶炉及100台6英寸长晶炉提升整体产能。
此外，格棋还与中国台湾中山科学研究院合作，双方将共同开发高频通讯用碳化硅组件，通过此次合作加速进军高频通讯碳化硅市场的脚步，为5G/B5G通讯基础建设提供关键组件。
芯联集成为乐道L60供应碳化硅模块
近日，蔚来旗下全新品牌乐道首款车型乐道L60近期上市，芯联集成为乐道L60供应碳化硅模块。乐道L60是同级别车型中唯一采用全域900V高压平台架构的车型，其主电驱系统搭载的蔚来自研1200V碳化硅功率模块，融合了芯联集成提供的高性能碳化硅模块制造技术，不仅实现了动力系统的高效率和高稳定性，也在降低能耗的同时提高了L60的续航里程。
今年1月30日，芯联集成与蔚来签署了碳化硅模块产品的生产供货协议。按照双方签署的协议，芯联集成将成为蔚来首款自研1200V碳化硅模块的生产供应商，该碳化硅模块将用于蔚来900V高压纯电平台。
罗姆半导体为法雷奥提供碳化硅塑封型模块
近日，碳化硅功率器件商罗姆半导体（ROHM）宣布与汽车零部件制造商法雷奥（Valeo）合作，通过结合双方在功率电子领域的专业知识和技术优势，联合开发面向牵引逆变器的新一代功率模块。
据了解，罗姆半导体将为法雷奥的新一代动力总成解决方案提供碳化硅塑封型模块“TRCDRIVE pack”。法雷奥计划于2026年初开始供应该项目的第一批产品。
法雷奥表示，公司正在扩大高效电动出行的覆盖范围，涵盖电动自行车、电动轿车以及电动卡车。
江苏常州银芯微功率半导体工厂开业
11月25日，据上海陆芯电子科技有限公司（以下简称“上海陆芯”）官微消息，常州银芯微功率半导体有限公司（以下简称“银芯微”）在常州新北区的新模块代工厂正式开业。
银芯微功率模块制造工厂核心业务聚焦于IGBT功率模块和碳化硅（SiC）功率模块的研发与生产，涵盖多种类型的（包括但不限于34mm/48mm/62mm半桥、PM、EconoDual、HPI、HPD等）IGBT模块的封装。工厂规划占地面积约为4000平方米，预计月产能可达20万只。
公开资料显示，银芯微成立于2024年7月，注册资本6500万人民币，经营范围含半导体分立器件制造、半导体分立器件销售、半导体器件专用设备制造、半导体器件专用设备销售等。
士兰微碳化硅芯片扩产项目完成验收
11月21日，相关环保网披露了文件显示，厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（下文简称“士兰明镓”）碳化硅（SiC）功率器件生产线建设项目已验收。该项目依托现有厂房，新增一条SiC产线，主要生产SiC功率芯片产品。
据介绍，项目新增SiC产能规模为MOSFET芯片28.8万片/年、SBD芯片28.8万片/年，同时减少GaN外延的蓝绿光LED芯片57.6万片/年（其外延产能不变，多余外延片外售）、总共为芯片产能672万片（等效2吋）。该项目为士兰明镓二期项目。
此外，士兰微还在厦门市沧海区布局了8英寸碳化硅产线。2024年5月21日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府与杭州士兰微电子股份有限公司在厦门共同签署了《战略合作框架协议》。按照协议约定，各方合作在厦门市海沧区建设一条以SiC MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线。
上海临港达波科技4/6英寸碳化硅项目正式通线
据“投资临港Invest Lingang”消息，11月23日，首条4/6英寸碳化硅基压电复合衬底生产线在达波科技（上海）有限公司临港工厂贯通。
资料显示，碳化硅基压电复合衬底是一种由碳化硅和其他材料复合而成的材料，具有高硬度、耐高温、耐腐蚀等优点，应用电子、光电和机械等行业。
天眼查显示，达波科技（上海）有限公司成立于2024年5月，注册资本5000万人民币，经营范围含新材料技术研发、半导体器件专用设备销售、半导体器件专用设备制造、半导体分立器件销售、半导体分立器件制造等。该公司由苏州达波新材科技有限公司全资持股，而山东天岳先进科技股份有限公司是苏州达波新材科技有限公司第二大股东。
苏州达波新材科技有限公司专注于多层单晶复合半导体材料的研发、生产、销售及服务；山东天岳先进科技股份有限公司是一家专注于宽禁带（第三代）半导体碳化硅衬底材料研发、生产和销售的科技型企业。
吉利车规级半导体封测二期项目开工
据温岭发布消息，近日，吉利旗下浙江晶能微电子有限公司（下文简称“晶能微电子”）车规级半导体封测基地二期项目正式开工。
2023年5月，温岭新城开发区与晶能微电子签约车规级半导体封测基地项目，项目共分两期实施建设。其中，一期扩建项目主要建设一条车规级Si/SiC器件先进封装产线，已于今年7月正式投产，每年可生产2.6亿颗至3.9亿颗产品，预计年产值将突破2亿元。
此次二期项目总用地面积约1.5万平方米，总建筑面积约3.4万平方米，将新建一栋生产性用房、一栋生活服务用房及辅助用房等，主要用于车规级功率器件系列产品的研发、生产、销售，同时将一期产线整体迁入新建厂房，计划于2026年竣工并投产。
