本文来自全球半导体观察，作者/竹子。
近日，国务院国资委以及北京、无锡两地集成电路披露了最新进展，国务院国资委党委委员、副主任王宏志就优化布局推动构建现代化产业体系方面明确了五个重点;北京则已打造总规模超过500亿元的基金集群，大力发展集成电路等产业;无锡方面，总投资243亿元的集成电路多项目签约，另外多企业和科研院所合作签约攻关技术。
国务院国资委王宏志：健全推动集成电路、工业母机等重点产业链发展的体制机制
9月27日，国务院国资委今日召开国有企业改革深化提升行动2024年第三次专题推进会。在优化布局推动构建现代化产业体系方面，国务院国资委党委委员、副主任王宏志明确了五方面重点。
其一，推动战略性新兴产业健康有序发展。要聚焦新一代信息技术、人工智能 、航空航天等战略性新兴产业和未来产业等，因地制宜、因企制宜发展战略性新兴产业，防止过度竞争和“内卷”;其二，充分发挥链长作用。健全推动集成电路、工业母机、工业软件等重点产业链发展的体制机制，加快打造自主可控的产业链供应链，提升其韧性和安全水平。其三，积极用数智技术、绿色技术改造提升传统产业。充分利用人工智能、工业互联网、5G+等，推动制造业高端化、智能化、绿色化发展;其四，突出主责主业、做强实业;其五，加大战略性重组、专业化整合和前瞻性布局力度。围绕新技术、新领域、新赛道开展更多高质量并购，做好并购重组后整合融合等。
聚焦集成电路等产业，北京亦庄完善总规模超过500亿元的基金集群
近日，两只新质生产力发展平行基金在北京经济技术开发区(北京亦庄、经开区)正式设立，该基金由亦庄国投、工银投资、交银投资共同设立，总规模200亿元。据北京亦庄公众号消息，目前北京已打造总规模超过500亿元的基金集群。北京经开区有关负责人表示，近年来，经开区积极承担国家战略任务，深入落实市委市政府决策部署，形成高端汽车和新能源智能汽车、生物技术和大健康、新一代信息技术、机器人和智能制造四大主导产业，并在全市率先全面布局未来信息、未来健康、未来制造、未来能源、未来材料、未来空间六大未来产业，全力打造集成电路产业自主技术高地、人工智能产业创新高地和未来产业策源高地。
目前，经开区已聚集了200多家集成电路产业企业，2024年上半年产值突破400亿元，形成了以中芯国际、北方华创为龙头，涵盖设计、制造、封测、装备、零部件等环节的集成电路全产业链，构建了全国装备产业集群规模最大、制造能力最强、工艺平台最全、自主可控水平最高、体制创新成果显著的集成电路产业生态。9月19日，国内EDA(电子设计自动化)龙头企业华大九天全资子公司北京华大九天工业软件研究院有限公司(以下简称“华大九天工业软件研究院”)也正式入驻北京亦庄。
9月16日，米格实验室与北京市集成电路重大项目办公室完成战略签约，双方将围绕集成电路制造与研发设计服务一体化发展领域展开合作，共同建设集成电路测试验证共享技术平台。公开资料显示，米格实验室是一家专注于材料和半导体领域，为客户提供检测与加工服务的专精特新企业，核心团队成员来自中科院，服务覆盖SEMI检测、电镜检测、材料分析、微纳加工等10大技术模块，500多项检测技术，特别是先进工艺制程材料检测、集成电路SEMI检测认证、失效分析等方面具有较强优势。
近日，北京市委宣传部在相关新闻发布会中表示，上半年，中芯京城、长鑫集电产能提升一倍以上，集成电路装备规模稳居全国首位，产业链产值实现428亿元，同比增长48.5%等;提升国家信创基地集聚效能，新落地中国通用大数据、中兴北方总部、雄帝北方总部等47个项目，企业落地数和产出贡献增长率同比均增长超30%，建成国内自主可控度最高的“CPU+操作系统+数据库”安全底座。打造数据基础制度先行区和全域人工智能之城，投用人工智能训练基地，推动全市首个大规模存储数据中心转型为算力中心，智算总规模达5000P，率先落地监管沙盒机制，汇聚25家企业30余个大模型高质量数据集。
无锡：总投资243亿元的45个重点项目签约，多企业和科研院所合作签约攻关技术
9月25日，2024集成电路(无锡)创新发展大会暨中国电子专用设备工业协会半导体设备年会在无锡召开。开幕式上，45个重点产业项目签约，总投资243亿元，涉及晶圆制造、封测、集成电路装备、半导体材料等多个领域，为无锡集成电路产业发展再添澎湃动能。
集成电路是无锡“465”现代产业集群的地标产业之一。2023年，无锡集成电路规上产业规模超2400亿元，今年1—7月，无锡集成电路产业营收增长15.3%，全市现有集成电路产业链上重点企业超600家，拥有涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试以及装备材料在内的完整产业链，其中设计业规模占“核心三业”比重5年实现翻番，封装测试技术水平和产业规模均全国领先，同时在薄膜沉积、智能检测、化学试剂等关键装备材料领域不断实现突破。
另外值得一提的是，开幕式上，国内首条光子芯片中试线——上海交通大学无锡光子芯片研究院光子芯片中试线、东南大学微纳系统国际创新中心正式启用，江苏无锡集成电路产业专项母基金、无锡半导体装备与关键零部件创新中心揭牌，《2024年全球及中国半导体设备产业报告》发布。
此外，9月25日“火炬科企对接”集成电路产业推进会也在无锡举行。据悉，“火炬科企对接”集成电路产业推进会聚焦集成电路产业，搭建了优质科技企业、科技成果与国家高新区深入对接的平台，支持国家高新区跨区域交流合作，助力集成电路产业发展。
推进会上，北京大学无锡EDA研究院、华进半导体、邑文电子、西安交通大学等科研院所和企业进行了集成电路产业科技成果发布对接;华润上华、华润华晶、中微晶园、微导纳米与中国科学院声学研究所、复旦大学工程与应用技术研究院、上海交通大学电子信息与电气工程学院、复旦大学微电子学院进行了长三角科技创新共同体联合攻关签约。
