本文来自微信公众号“半导体行业观察”，内容由半导体行业观察（ID：icbank）综合。
晶圆代工厂世界先进昨天举行在线法说会，释出需求回温的力道比预期弱的讯息，预估晶圆代工均价可能微幅下滑，但晶圆出货量仍会季增约91%。董事长方略表示，下半年大部分公司相对会比先前预期弱，其中车用弱了一些，3C大致持平，市场高期望有点落空；2025年则还需观察，可能也不会大幅成长。
至于新加坡十二吋厂投资案，未来将专注于类比和电源管理产品，因合作对象为恩智浦半导体为全球第二大车用电子供应商，预期相关车用产品将有一定比重。
法人关注车用半导体市况，世界预估库存调整可能延续至下半年；工控市场需求仍疲弱；消费性电视市场在奥运后需求回落；笔记型计算机市场因新机种推出需求有所回升。
方略指出，即使进行新加坡十二吋厂的投资案，世界现金股利每股配息四点五元的政策不会受到影响，将维持至2026年。
世界先进一步指出，今年营运展望持续复苏，但第3季出货复苏成长力道不如法人预估，主因车用半导体市场库存调整慢。世界先进董事长方略说，2025年仍看不明朗，他认为，2025年半导体产业不会有太大幅度的成长，公司持续观察。
世界先进预期本季价格竞争告一段落，电源管理芯片需求进一步成长，今年第3季产能利用率持续提升到约70%或高于70%。
世界先进今年力拚营运双位数成长，并上修全年资本支出预估约45亿元，较先前38亿元增加18%。主要包含新加坡12吋合资厂前期厂房建置、台湾晶圆五厂扩厂，以及其余厂区设备优化与维修。
世界先进总经理尉济时提到，2024年资本支出预估约45亿元，较先前38亿元预估增加7亿元。相关目标较先前上修约18%。
尉济时提到，因应新加坡12吋厂投资2024年资本支出约45亿元，较先前38亿元预估增加7亿元，包含前期厂房建置的资本支出，45%用于晶圆五厂今年第3季扩至1.5万片，25%用于新加坡扩厂，其余为各厂区设备优化与维修。
产能规划方面，世界预期，公司338.7万片年产能，年增晶圆五厂产能扩充所致，第3季产能估计季增至28.6万片八吋晶圆。
尉济时提到，订单能见度维持约2-3个月客户需求持续增加，车用半导体供应链仍在库存调整，终端消费仍保守，2024年产能利用率季增高个位数至70%左右，由于电源管理IC持续成长占比也将在第3季提升，0.18微米与0.25微米持续成长，折旧金额维持新台币86.7亿元，年增10%，第3季约21.7亿元左右。
方略说，从全球GDP经济成长率以及业界预期看来，景气成长过往几年都是预期高但落空，2022年下半年到2023年至2024年都是如此，2024年下半年看来季节复苏较缓慢，从全球经济来看，2025年也不会是太大幅度成长的一年。
世界先进总经理尉济时说，目前订单能见度维持约二至三个月，客户需求持续增加，车用半导体供应链仍在库存调整，终端消费仍保守，2025年目前仍看不清楚。初步看来，明年产能利用率升至70%至80%没有问题，但能否上八成仍看需求。
外界关注新加坡12吋厂应用产品类型，尉济时说，台积电技术授权主要是电源与类比管理相关产品，不限定车用，还包含HPC等应用，不过合资伙伴恩智浦（NXP）是全球前二大车用半导体供应商，预期车用占比不会太低。
就终端应用，世界先进全球业务及规划副总经理陈姿钧说，车用半导体供应链仍在库存调整，预估调整到第4季；工业库存已调整到一定程度，但需求疲弱，仍等待复苏；电视产品6月未见需求强势上扬，下半年需求复苏仍缓慢。
而NB方面库存调整结束，也随新机推出出现库存回补，相对有急单、短单；手机下半年需求不强，有新机推出带动刺激。
