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5月21日消息，据市场研究机构Yole Group的数据显示，2023年第四季度全球先进封装市场收入环比增长4%至107亿美元。2023年全年的先进封装市场营收约为378亿美元。尽管2023年需求持续疲软且客户库存持续消化，但有迹象表明2024年先进封装市场将恢复增长。
Yole Group预计，2024年第一季度全球先进封装市场营收将环比下降12.9%至91亿美元。这将是全年先进封装市场营收最低的季度。
从长期来看，得益于移动和消费、电信和基础设施以及汽车行业推动，以及HPC和生成人工智能等大趋势的推动，预计2024年全年先进封装市场营收将同比增长9.5%至414亿美元，预计到2029年将进一步增长到695亿美元，2023年至2029年间的年复合增长率将达到10.7%。
在资本支出(CapEx)方面，到2023年全年，先进封装领域的主要参与者（包括OSAT、IDM和代工厂）总共在资本支出上投资了约99亿美元，同比下滑了21%。不过，大多数先进封装公司2023年第四季度的资本支出较2023年三季度季度有所上升。而在2024年一季度，全球先进封装领域出现了大量投资，Silicon Box、日月光、长电科技、台积电、雷神公司和NHaced Semiconductors等行业领导者均发布了引人注目的公告。其中许多投资都针对新兴的生成人工智能领域，突显了对增强产能和更复杂的包装技术日益增长的需求。
Yole Group预计，2024年全年，台积电、英特尔、三星、日月光、安靠和长电科技将在先进封装领域共同投资约115亿美元，同比增长了16.2%。
编辑：芯智讯-浪客剑
