本文来自半导体产业纵横综合。
3月受投资人追捧的芯片设计细分赛道包括MCU/SoC芯片、模拟/数模混合芯片、通信芯片、AI芯片等。
据财联社创投通数据显示，3月国内半导体领域统计口径内共发生73起私募股权投融资事件，较上月55起减少32.7%；3月已披露融资事件的融资总额，合计约19.34亿元，较上月33.15亿元减少41.66%。
细分领域投融资情况
从投资事件数量来看，3月芯片设计领域最为活跃，共发生28起融资；从融资总额来看，芯片设计领域披露的融资总额最多，约为9.77亿元。专注于物联网智能终端系统SoC芯片研发的芯翼信息完成中网投、盛盎投资、钧山投资、海通创新、汉仟投资等参与的3亿元C轮融资，为3月半导体领域融资数额最大的融资事件。
按照芯片类型分类，3月受投资人追捧的芯片设计细分赛道包括MCU/SoC芯片、模拟/数模混合芯片、通信芯片、AI芯片等。
从投资轮次来看，3月半导体领域投资集中于成熟期企业，其中A轮融资事件数目最多，发生30起，占比约为41%；种子、天使轮融资事件数目位列第二，发生10起，占比约14%；Pre-A轮融资事件数目并列第二，发生10起，占比约14%。
从各轮次投资金额来看，3月半导体领域的投资事件中，A轮融资事件整体融资数额最多，约为7.97亿元。
从投资地区来看，3月江苏、广东、浙江地区的半导体概念公司最受青睐，融资数量均超10起；其中江苏融资事件为19起，数量最多；从单个城市来看，苏州有10家公司获投，数量最多。
活跃投资机构
本月的投资方包括晨晖资本、中芯聚源、源码资本、力合资本、临芯投资、中启资本、卓源亚洲、小苗朗程、红杉中国、九合创投、无限基金SEE Fund、基石资本等知名投资机构；
以及字节跳动、力芯微、华大九天、江淮汽车、广汽资本、三七互娱、中石化等产业投资方；
还包括亦庄国投、元禾控股、昆山高新集团、张江火炬创投、广州产投、深圳高新投、深创投、国投创业、深投控、国调基金、珠海市科技天使基金、苏州高新区科创天使基金、上海科创基金等国有背景投资平台及政府引导基金。
年内最大一笔融资
3月底，上市公司兆易创新的一纸公告，让合肥的超级独角兽长鑫科技，又站在了聚光灯下。公告显示，兆易创新将以约1400亿的投前估值，向长鑫科技投资15亿元，投资完成后将直接持有长鑫科技约1.88%的股权。
长鑫科技全资子公司为长鑫存储，是国内DRAM存储龙头企业。根据公告显示，本轮融资共计108亿元，投资方还包括合肥长鑫集成电路有限责任公司、合肥产投壹号股权投资合伙企业（有限合伙）、建信金融资产投资有限公司等多名投资人，融资规模共计108亿元。
基于其当前业务开展情况、未来发展规划等多方面因素，参考市场化询价及第三方机构的资产评估结果，并经长鑫科技与兆易创新在内的各方投资人协商和谈判，最终确定，长鑫科技本轮融资投前估值约为1399.82亿元。
虽然第一季度尚未过去，但或许可以宣布今年国内最大一笔融资已经诞生了。
国内半导体历年投融资情况
据IT桔子2023年中国芯片半导体行业投融资市场情况数据显示，2020年开始，国内芯片半导体行业的融资数量和融资总额均大幅增加，到2021年再次呈现“波峰”状态。2022年融资金额相较于2021年减少279亿元，出现第二次小“波谷”。到2023年，虽然芯片半导体行业融资交易量有所下滑，但融资总额逆势回升，达到1426.24亿元，成为近十年来融资总额第二高的年份。
可以说，随着芯片半导体行业竞争加剧，大浪淘沙，目前资方对于项目的选择标准更加高，一些可控风险较小的头部明星企业往往能持续吸引众多资本的追捧和加码，大额融资频现，以此在2023年交易量较前两年下滑的基础上，却推高了整个行业的融资额。
2023年国内芯片半导体行业有3家公司的总融资额超百亿元，分别是华虹半导体制造无锡公司（40.2亿美元）、积塔半导体（135亿元）、润鹏半导体（126亿元）。
值得注意的是，这三家公司背后都有地方国资和国家队大基金的身影。华虹半导体制造无锡公司是由华虹半导体联合华虹宏力、国家半导体产业投资基金二期股份有限公司、无锡国有投资公司联合发起。积塔半导体由华大半导体牵头，是中国电子与上海市的战略合作项目。润鹏半导体由华润微与深圳市地方国资共同出资成立。
在2023年融资最多的国内芯片半导体TOP20的公司中，有3家新晋成为了独角兽企业，分别是华虹半导体制造无锡公司、同光股份、奕成科技；还有7家已经是独角兽，包括积塔半导体、长飞先进半导体、奕斯伟计算、盛合晶微、壁仞科技、燧原科技、宇泽半导体。
