本文来自微信公众号“半导体产业纵横”，由半导体产业纵横（ID:ICVIEWS）综合。
随着先进制程的持续推进，给IC设计、检测厂商带来新商机。
随着5G、AI等技术发展，以及配合先进制程的研发，预计将能带动相关AI、高性能计算相关的IC设计厂商，将有机会持续受惠于此。
目前半导体存货天数达到历史新高，通货膨胀、升息、新冠疫情等总体因素，让供需反转，厂商库存堆积严重，2022年第4季度存货天数持续上升，同样地，以存货天数年增率来看，相较2020～2021年低库存环境，目前存货天数年增率超过20%，已连续四季度呈现高成长。
若以营收年增率角度观之，2020～2021年受惠疫情红利带动电子产品需求大增，营收年增率高，但到2022年，虽然上半年仍有超过20%成长，但主要来自于芯片价格较去年同期大幅成长，下半年随着终端对上游拉货量减少，及芯片价格开始下滑，在高营收年增率基期之下，年增率将开始收敛，并在2023年上半年转为负成长，步入产业下行循环。
根据下游各产业状况，包括手机、笔记本电脑、电视等消费性及商用产品的综合评估之下，预期2023年中将有望落底，并于下半年回升，而落底的信号有三个指标，首先是晶圆代工厂的稼动率下滑，其次是IC设计厂商减少投片量，最后是半导体产业营收年增率由正转负等以上三个负面信号出现，将有助于让产业供过于求状况渐趋平衡，库存去化至健康水准，才可望在今年下半年回归正常淡旺季，并让手机等消费性新品推出后，得到良好的发挥。从各终端电子产业出货量、月营收回温、库存调整去化等多面向综合判断，预期基本面先行剧烈修正的消费性产品，例如TV、面板、板卡、驱动IC等，将陆续迎接营收年减幅逐渐收敛、营收季增幅最差已过的落底行情，至于手机市况欠佳，仍需一段时间才能落底。
先进制程带来新商机
新商机方面，先进制程的持续推进，需要庞大研发投入与资本支出的支持，先进制程的开发成本愈来愈高，一旦犯错的成本也就愈高，因此良率的重要性将更被强调，尤其到了2纳米的技术节点，使用的核心架构也从最初的平面（Planar），到鳍式（FIN），再到绕式（GAA）的多维度元件架构，而核心架构演进意味着检测分析的技术、难度、单价跟着提升。
根据机构数据显示，采用FinFET制程的5纳米芯片设计成本，已是28纳米的近八倍，更复杂的GAA结构耗费的设计成本只会更多。
高效能的芯片，须透过精准的半导体集成电路制程产出，但由于集成电路制程线宽愈做愈小，从65纳米制程演进到45纳米、32纳米、22纳米……，精准度的要求会随制程线宽的下缩而提高，由于线宽已经远小于传统影像量测法所能侦测的极限，同时集成电路的图样密度及制程复杂度不断增加，使得45纳米以下制程的良率面临极大的挑战。为了克服良率挑战，必须增加更多制程叠对(Overlay)量测取样，并且更有效率地运用先进叠对图样设计，同时提升叠对系统的精准度与速度。因此需要开发创新并且可靠的制程叠对检测技术应用于先进制程即时检测及回馈控制，以确保量产制程产品良率能够提升，国际上相关研究单位都积极朝向开发可突破光学绕射极限的量测技术，以确保未来前瞻制程参数的量测准确度能符合国际半导体技术蓝图(ITRS,International Technology Roadmap of Semiconductor)的要求。
检测分析需求与半导体研发费用、资本支出、先进制程投入呈正相关，受消费性景气需求不振影响有限，且商业模式以收取检测分析服务之收入，并无实体库存需要去化或跌价之问题，在目前电子供应链库存调整周期下，影响相对有限。因此，看好半导体先进制程演进照亮检测前景，加上其零库存经营模式，景气波动影响有限，同时半导体自主化、第三代半导体也将有助于推升检测分析的需求，而中国台湾材料分析大厂也以高度资本支出，及长年技术优势，建立进入障碍，未来将跟上先进制程脚步，受益于先进制程检测商机。
另外，随着5G、AI等技术发展，以及配合先进制程的研发，预计将能带动相关AI、高性能计算相关的IC设计厂商，将有机会持续受惠于此。综合上述，半导体下行循环尾声，可留意景气落底产业、先进制程检测、IC设计厂商的投资机会。
