近日，高通入股瓴盛科技，在圈外人看来再正常不过的合资行为，却在国内半导体业界引起了一场口水战。从对瓴盛科技“皇协军”的定位，到对高通中国区董事长个人的身份攻击，让人有一种云谲波诡的感觉。口水战牵涉到了高通、大唐、展讯、紫光等国内外的知名企业，一时间众人侧目，业界议论纷纷。
此前有分析认为，瓴盛科技成立后直接的对标对象是清华紫光旗下的展讯，这样的分析不无道理，从瓴盛科技成立后的专注领域看，当下主要还是以低端的手机芯片为主，之后可能会在物联网芯片领域发力。而展讯目前的市场定位也基本是在中低端手机芯片，尽管其已经开始向中高端进军，也就是说，瓴盛科技的成立，让展讯在手机芯片市场无形中增添了一个对手，加之此前联发科在高端手机芯片市场挑战高通遇挫，日前声称将重心重新放回到中低端市场，展讯的压力可想而知。
事实上，近年来，手机芯片市场已经基本形成高通占领高端、中高端市场、联发科占领中低端市场、展讯占领低端市场的格局。随着中国和印度等国家智能手机市场的全面爆发，2016年展讯芯片出货总量达6亿套，排在全球IC设计企业的第9名。展讯4G芯片整体解决方案被国内外品牌广泛采用，全年出货预计超过1亿，较去年增长574%。对于展讯来讲，瓴盛不可怕，只有竞争才有发展，市场是争来的，不是靠保护圈起来的。如果展讯在与瓴盛、联发科的竞争中发展壮大，那对展讯是幸事，对中国的半导体产业也是幸事。从这个角度看，展讯最大的竞争对手是自己，而非别人。
回顾近15年来，全球半导体市场年均增速只有3%左右，而中国半导体市场高达21%。中国的全球半导体市场份额，也已经由5%，升到超过50%。最近几年，随着中国对本土芯片产业的扶持不断加力，以及中国芯片产业与市场在全球的重要性持续提升，外资芯片巨头积极的姿态，与中国企业在资本、技术、工艺等各个层面，进行更深入合作，本来也是大势所趋。通过合资扩大合作的变通方式，本身就已经成为中国芯片企业与国际产业合流的必经过程。
瓴盛科技的成立，体现了中国集成电路产业进一步融入全球产业生态。而集成电路产业是全球性产业，以合资公司专注的手机芯片领域为例，一颗芯片的研发，从通信协议的制定、到各种模块IP的调用，到各种制造工艺和封装技术的使用，与全球范围内的各国际组织和各国企业紧密相关，同全球知识产权的共享与保护密不可分。此次，大唐电信旗下的联芯科技与全球领先的美国高通公司在技术研发的对接与合作，是中国产业进一步融入全球研发生态中重要体现。
其次，合资公司的成立开创了中外合作的新格局。合作伙伴间的协同效应将有利于推动本地技术创新，本次成立合资公司的一个重要亮点是高通公司在历史上首次将核心的通信芯片技术授权给合资公司。这意味着合资公司将能够利用全球最先进的技术开展技术研发，一方面有利于合资公司构建产品与研发竞争力，另一方面也有利于产业对国际领先技术消化吸收。这次核心技术的授权，开创了中外合作的新局面，相信未来将有更多的国际领先集成电路公司将核心技术开放给合资公司，实现高阶的互利共赢。
综上所述，表面来看展讯和瓴盛会在低端的手机芯片市场短兵相接。但从长远来看，随着习主席倡导的"一带一路"国家战略的快速实施，中国企业正在迅速走出去，并且已经取得了不错的业绩，发展前景十分看好。如此大的市场前景，加上物联网时代的到来，对中国企业来说，机会很大、也很多，因此企业家和企业的心胸也应该更宽广。
