10月28日，由中国电子商会主办，软信信息技术研究院、信息化和软件服务网、数字世界新媒体共同承办的“2022中国半导体创新大会”在苏州隆重召开。工信部赛迪研究院赛迪顾问副总裁李珂受邀出席会议，并发表了题为《百年变局下半导体行业发展预测与趋势研判》的主题演讲，重点阐述了国内半导体市场发展预测以及集成电路行业变化趋势研判。
图/工信部赛迪研究院赛迪顾问副总裁李珂
李珂深入分析了目前国内外的半导体市场现状，对国内外半导体市场发展给出了自己的预测。他认为，全球半导体市场发展显著放缓，明年增速将进一步下滑；制造成本高加之应用领域有限，高端制程芯片市场目前规模有限；中国市场受内外因素影响增速同步放缓，明年有望触底回升；中国市场需求80%依赖进口，成熟制程依然存在巨大供给缺口；中国是目前全球半导体贸易最活跃地区，并呈现“大进大出”特征；受疫情影响国内集成电路产业增速有所放缓，下半年已企稳回升；中国大陆已是全球产能最集中区域，但仍无法满足本土需求；面对“内困外锁”，国内集成电路设计业发展已明显受阻；国内集成电路制造业抓住历史机遇，实现快速发展，封装测试业步履稳健、持续成长。
针对于此，李珂对集成电路行业变化趋势进行了研判。他认为变化主要在五个方面：一：产业发展从自由竞争向政府深度干预转变；二：全球产业格局正加速调整，印度或因此获益成为“黑马”；三：先进制程进步速度趋缓，“超越摩尔”成为重要发展方向；四、半导体商业模式加速迭代，产业融合程度不断加深；五、产业投资持续增长，产业集中度持续上升。
面对行业之变，李珂指出：问题就是机会，要掌握“核芯”主动权；专业才是实力，要锻炼“创芯”人才队伍，同时，要打通产业链条、培育“凝芯”市场氛围，要加强业界合作，来构建“同芯”产业生态。
