美国对华为出手后，国产芯片的问题不断被放大，也正是因为如此，国内才开始大力投资扩建芯片工厂，甚至不惜重金打造芯片产业基地。
因为国产芯片的问题不仅仅是出在制造环节，像工业软件、半导体制造设备等均是短板。
例如，华为能够研发设计世界一流的芯片，但国内企业却无法生产制造，甚至连40nm以上制程的芯片，都没有厂商敢接华为的订单。
这都是因为从工业设计软件到生产半导体芯片的设备（光刻机）等，几乎都含有美国技术，尤其是工业设计软件，像芯片设计软件几乎被美国企业占领了市场。
数据显示，虽然国内也有芯片设计软件，但其可以用于设计28nm、14nm等制程的芯片，像7nm、5nmm，甚至是更先进的3nm芯片，美国企业可以说是独占鳌头。
也就是说，要想彻底解决国产芯片问题，不仅仅是发展先进的制造业，还从工业软件以及半导体制造设备下手。
工信部和中微半导体传来新消息
近日，工信部和中微半导体传来新消息，均是关于国产芯片的。
其中，工信部正式对外宣布，今年将着力突破CAD、CAE等工业软件，推进操作系统与芯片、数据库、中间件及各类应用软件的集成、适配、优化，引导企业提升产品化发展能力。
简单说就是，要从软件方面下手，像操作系统、芯片设计等，作为重点发展对象。
其实，在此之前，华为也正式对外宣布，要从处理器、系统、数据库等方面的方面着手，目的也是想从根部解决问题。
另外，中微半导体也传来新消息，情况是这样的。
据悉，中微半导体是全球少数掌握先进技术的半导体设备企业，其主要研发生产蚀刻机，其是芯片生产必要的三大设备之一，另外两种设备是光刻机和倒片机。
而中微半导体研发生产的5nm蚀刻机已经领先于世界，并成功进入台积电5nm芯片设生产线中。
如今，中微半导体在3nm蚀刻机方面再取得重大技术突破，消息称，中微半导体已经完成了Alpha原型机设计和制造，测试等开发评估工作。
这意味着，在3nm蚀刻机方面，中微半导体有望再次领先于世界。这对于将来建设完全国产的芯片生产线而言，也是一种巨大的激励。
将从根部打破限制
要想彻底解决芯片问题，就必须从根部彻底打破限制，这意味着需要有完全国产的工业设计软件、半导体生产设备以及原材料供应等。
就目前来看，国内多方的做法就是要从根部打破限制。
例如，华为已经宣布全面进入芯片半导体领域内，还要在新材料和终端制造方面突破技术瓶颈，不仅如此，华为已经开始启动半导体设备技术人才招聘。
在光刻机方面，上海微电子正在加速进展，今年将下线全新国产光刻机，其也是深紫外光刻机的一种，能够用于生产制造7nm制程的芯片。
而中科院方面，不仅将先进光刻机列为首要攻克的技术难关，还自研了龙芯架构，让国内芯片能基于自主架构进行研发设计。
再加上，工信部已经正式对外宣布，将工业软件作为重点发展对象。
也就是说，国产芯片正在从工业设计软件、架构、材料、光刻机等多个根部方面突破，相信不久的将来，国产芯片必然会有一个新局面。
