本文来自微信公众号“半导体行业观察”，来源 | 编译自日经。
据日经新闻调查的分析师称，随着数据中心需求猛增，全球半导体市场将在2025年依赖人工智能，而电动汽车和智能手机相关需求仍然陷入停滞。
接受调查的11位分析师全盘看好人工智能芯片，并表示今年供应状况仍将紧张。
研究公司Global Net总裁Yasuhiko Takeno表示：“美国科技巨头对AI数据中心的高额投资将推动市场发展。”例如，微软将在截至6月的财年内向AI数据中心投资800亿美元。
图形处理单元(GPU)和高带宽内存(HBM)的需求尤其强劲。根据Statista的数据，到2029年，全球GPU市场规模将增长至2700亿美元，是当前规模的四倍。对于HBM，一家制造商估计，到2030年，市场规模将增长至当前规模的三倍以上，达到1000亿美元。
美国芯片制造商美光科技已经售罄2025年出货的所有HBM，并已收到2026年的订单。首席执行官Sanjay Mehrotra表示，AI芯片需求非常强劲，2025年供应短缺的情况将持续。
根据由各大厂商组成的世界半导体贸易统计，在AI的推动下，2025年的半导体市场预计将较2024年的预测增长11%，达到6971亿美元。
与此同时，包括汽车和工业设备在内的非人工智能芯片市场预计将缓慢复苏。非尖端芯片和商品级内存的需求可能会在1月至3月恶化，并在4月至6月保持平稳。三位分析师表示，他们预计10月至12月的情况会有所改善，但总体而言，前景谨慎。
拖累非人工智能市场的主要因素是电动汽车芯片需求低迷。分析师表示，由于欧洲和美国电动汽车销售疲软，汽车半导体市场状况将在4月至6月继续恶化
芯片贸易公司Ryoyo Ryosan Holdings表示：“目前还没有哪种汽车半导体面临短缺。”
咨询公司KPMG FAS的Jun Okamoto表示，预计情况将在7月至9月开始平衡，但“电动汽车对功率半导体的需求要到2026年或更晚才能完全恢复”。
电动汽车需求下滑正在影响企业战略。日本芯片制造商瑞萨电子已推迟了原定于2025年初开始的功率半导体量产。11月，瑞士公司意法半导体将销售额提高至200亿美元（比去年收入增长20%）的计划从2027年推迟到2030年。
与此同时，占半导体使用量40%至50%的个人电脑和智能手机产品的供应过剩状况可能会在4月至6月季度结束。由于新冠疫情期间需求激增，设备销量自2022年以来一直在下降。
随着1~3月智能手机芯片库存调整的推进，以及苹果等搭载生成式AI功能的设备需求扩大，人们越来越认为智能手机芯片市场将会改善。
但半导体贸易公司Restar董事长兼总裁今野邦弘表示，7月之后，整个市场的复苏可能会失去动力，因为“各国通过半导体支持措施创造的产能有点过剩。”行业组织SEMI的数据显示，2025年至2027年间，全球将新建108座半导体工厂。
北京方面预计美国可能会加强出口管制，因此正加紧加强国内芯片制造。
三井住友日兴证券的Takeru Hanaya表示：“中国公司在内存和其他领域的技术上正在迎头赶上。”
中国产量增加可能加剧供应过剩。
参考链接
https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/AI-data-centers-to-drive-semiconductor-market-in-2025-analysts-say
