本文来自钛媒体（www.tmtpost.com），作者 | 半导体产业纵横。
随着《美国芯片法案》、《欧洲芯片法案》的推出，半导体芯片的“去全球化”趋势愈发明显。复杂的国际政治经济环境，使得半导体发展面临了前所未有的难题。在全球科技的广袤舞台上，芯片产业无疑是一颗璀璨的明珠，而中国芯片产业的发展之路也同样充满了坎坷与挑战。
集成电路产业具有高度系统复杂性特征，其关键核心技术的突破高度依靠体系化能力支撑，更是涉及多种学科。集成电路创新是集知识产权（IP）核、设备、材料、设计、制造、封测各产业环节于有机整体的系统性创新，其全球角逐实则为各国现代化产业体系能力之争。集成电路产业技术具有高投入、长周期、知识嵌入性强、技术复杂度高等特征，技术创新突破高度依赖产业体系。随着全球专业化分工加深使得知识的生产和传播方式愈加多元复杂，集成电路产业技术创新更加依赖创新链、产业链、供应链各主体间的密切协作。另一方面，高度复杂的新技术和实验室“样品”需要在实践中不断测试、试错来积累经验数据、迭代优化、提高良率，以跨越成果转化的“鸿沟”、实现大规模商用的市场价值，这一过程更是离不开产业创新体系的协同支持。
在第八届国际先进光刻技术研讨会期间，中国集成电路创新联盟理事长曹健林研究员接受了半导体产业纵横访问。作为产业界的资深专家，他深刻解读了我国当前集成电路产业面临的现状，阐释了我国集成电路产业未来的发展路径，以及光刻产业等相关领域的进展。
国际环境驱动自立自强
自新中国成立以来，发达国家始终对我国实施出口管制政策。在不同的历史阶段，出口管制的内容和范围也在不断演变与调整。特别是自2017年起，这种限制的力度与广度呈现出逐步增强的趋势。
2022年10月，美国商务部首次发布了针对中国的芯片出口限制法规，禁止美国制造商向中国出售一些用于人工智能应用的芯片以及相关设备。
一年后，美国扩大政策范围，限制英伟达、AMD等美国芯片公司向中东、非洲和亚洲等40多个国家和地区出口人工智能芯片（必须先获得出口许可证），以防止一些中间商将芯片转移到中国。
但这些限制反而更加坚定了我们自主创新、自立自强的决心，实际上加快了我国芯片产业的发展。曹健林引用了唐代诗人刘禹锡的名句形容：“旧时王谢堂前燕，飞入寻常百姓家”。他强调，“中国人民正全力以赴，不断突破国外的技术限制。”
“随着半导体制程从110nm、90nm、45nm、28nm一路演进至14nm，光刻技术的研发不仅自身至关重要，其对其他相关领域如精密机械、光学以及材料科学的推动作用同样显著。从某种程度上说，中国拥有全球最为庞大的基础学科研究人员队伍。若缺乏实际需求，这些研究人员也不会如此积极地攀登基础科学的高峰”，曹健林进一步指出，“国外技术的限制实际上为国内创造了迫切的需求，这一需求有效地推动了我国基础技术的研究与发展。”
有效需求牵引产业增长
高技术产业的蓬勃发展往往源自需求的强劲拉动。针对中国作为人口大国却在集成电路产业上相对落后的问题，曹健林分析到：“虽然中国人口众多，需求庞大，但过去却一直缺乏有效需求。”
但如今的中国已非昔日可比，不仅拥有庞大的市场，更拥有巨大的内需潜力。自2008年起，中国集成电路行业步入高速发展轨道，时至今日，我国已成为全球集成电路产品终端生产的领头羊。这一蓬勃发展的态势，根本动力源自国内需求的强劲拉动。据海关数据显示，2021年中国集成电路进口额高达4325.5亿美元，而到了2022年，该进口额降至4156亿美元，同比减少了约4%。这一变化正是得益于国内需求带动国产芯片产业取得巨大的增长。
谈及2008年以来中国集成电路与电子信息产业及技术的迅猛发展，曹健林认为背后有两个关键因素。一是我国设立了重大专项，力求在某些领域取得突破。二是2008年全球金融危机的影响，许多发达国家及其大型企业陷入困境，他们为了生存，纷纷转向中国市场，推销以往不愿出售的技术和产品。这对我们而言无疑是个机遇，我们得以与他们进行谈判，并成功引进了一些技术。尽管后来合作之门逐渐关闭，甚至更加紧闭，但他们已深知与中国合作的好处。
光刻机技术主要涉及精密机械、光学、材料科学及控制技术这四个关键学科领域，而在这些学科的人才培养上，我国无疑是全球规模最大的。曹健林曾长期在中国科学院长春光学精密机械与物理研究所深耕光学领域，他指出，光刻机是将精密机械与光学技术的顶尖水平高度融合于设备之中的产物。当前，得益于现实需求的强劲驱动，相关研究已获得了项目的有力支持。随着以光刻设备为代表的高端装备制造业的蓬勃发展，各国都在探索并实践着符合自身特色的发展路径。
整合“三支队伍”力量
中国政府一直在工业基础升级方面不懈努力，成为全球公认的快速发展国家之一。虽然目前在集成电路领域已经取得了一定程度的进展，但仍与发达国家存在差距。至于下一步发展的建议，曹健林认为主要有两点需要进一步优化和提升。
第一，这类重大国家项目需要得到长期稳定的支持。纵观全球，此类项目起初皆由国家扶持，并在不同发展阶段以不同形式继续获得支持。以美国为例，尽管他们时常对其他国家的政策指手画脚，但实际上，他们也在推行新的国家计划，据称将投入数千亿资金。
第二，强化不同主体间的合作与协同创新。我国拥有众多掌握基础技术的人才，但在高端装备领域，由于过去需求不足，专业人才队伍相对较小。同时，随着Fab厂（集成电路制造工厂）在中国的不断增多，使用这些装备的人才队伍也在逐渐壮大。要真正提升装备水平，需要把装备使用、装备制造和装备相关技术研发的“三支队伍”有效结合起来。要更加注重三支队伍的协同整合，避免在关注某一支队伍时忽视了其他队伍的发展。
他强调，理想的体制机制应能有效整合装备使用者、装备制造者及装备技术相关人员这三方力量。当前，尽管我们培养的人才不少，但缺乏能将这三者紧密结合的实际项目和任务。若能更有效地组织起这些实际任务，我们的发展步伐将会更加迅速。
重新定义发展路径
谈到未来十年中国集成电路的发展前景时，曹健林认为，中国拥有一个独特优势，即中国在终端产品制造上处于世界领先地位，如新能源、家电产业等。
鉴于此，曹健林呼吁中国应该有能力开拓自己的道路。他提到，这条道路的核心在于，中国应根据自身的独特需求，探索一条经济上更可行、成本更低、更为可靠的发展路径。换言之，我们需要定义并追求符合中国国情的发展路径。结合现有的“一带一路”倡议，考虑到世界上还有许多发展中国家，其人口众多，可以利用电子信息技术的全球化趋势，与发达国家曾经引领的全球化并行发展，甚至在某些方面发挥引领作用。我们完全有条件将这条新的发展路径和过去发达国家引领的全球化道路共同走好。
不过，曹健林也指出，“限制中国的主要力量来自发达国家的一些政治家。他们真的愿意这样做吗？或许这能为他们赢得选票或大财团的支持，但事实上，包括中小企业、科学家和技术工作者在内的广大发达国家人民，都深知科学技术原则上应造福全人类，没有国界限制，通过交流能共同提高。”
因此，曹健林认为，除了少数政治家外，这些发达国家的科技界和企业界绝大部分都愿意与中国交流。事实上，我们也在积极推动这种交流。为了促进这种交流，我们应创造条件，比如为他们到中国交流访问、参加学术活动提供便利。如果他们愿意在中国设立合资企业进行技术交流，我们至少应给予国民待遇，确保他们享有与我们相同的权益。
最后，我们国家也应积极“走出去”。除了产品出口外，我们应创造条件让科学家和企业有更多机会参加国际会议和展会，与发达国家的同行进行更深入的交流。尽管近年来由于疫情和国际环境变化，一些发达国家政治人物发表了不友好的言论，但越是在这种情况下，我们越应坚定开放，让我们的人员敢于走出去，继续与世界各国进行友好交流。
中国半导体产业道阻且长，行则将至。
