9月18日，世界集成电路协会（WICA）发布《2024年全球半导体市场秋季预测报告》。报告显示，当前全球人工智能（AI）、高效能运算（HPC）需求的爆发式增长，在前沿技术的开发进度、产品的商业化落地、市场开拓以及产业链布局等方面进展加速，有效带动相关算力、存储芯片的市场需求。智能可穿戴设备、智能家居等新兴消费电子产品经过过去两年的技术改进和生态构建，诞生了诸如Apple Vision等热点产品，成为推动半导体市场增长的重要动力。汽车电子、锂电、光伏等前期高速增长领域进入技术路线选择与技术格局重构关键“窗口期”,工业互联网、智慧医疗、智慧城市等新业态、新模式加速转变，赋能经济社会发展，带来整体半导体市场需求的提升。根据世界集成电路协会（WICA）统计预测，2024年全球半导体市场规模预计将达到6202亿美元，同比增长17%。
图.1 全球半导体市场规模（十亿美元）及增速
数据来源：WICA
区域结构上，中国市场呈现强劲增长势头，预计全年市场规模将同比大增20.1%，增速位列全球主要国家和地区首位。中国大陆作为全球最大的电子装备制造国，多年来一直是全球最大半导体单一市场。得益于国内宏观经济延续回升向好，经济结构持续优化，质量效益持续提高，预计2024年中国大陆半导体市场规模将达到1865亿美元，占全球半导体市场份额的30.1%。未来几年，中国大陆依然是全球半导体市场的中心，新能源汽车、人工智能大模型、低空经济等新兴产业将持续带动半导体产品需求，将迎来市场规模提升。此外，美国、欧洲和亚太地区市场也将呈现快速增长的势头，年度增速将分别达到18.2%、10.7%和15.4%。
产品结构上，在ChatGPT等AI大模型对算力芯片需求激增带动下，2024年GPU、FPGA、ASIC等逻辑芯片市场增速高于行业平均增速4个百分点。当前市场对Hopper需求依然强劲，AI厂商对Blackwell期待持续增长。随着AI大模型的迭代升级，未来市场对高性能逻辑芯片的需求将持续上升。AIGC需求的持续旺盛，在对HBM（高带宽存储器）以及传统DRAM（内存）和服务器SSD（固态硬盘）的强劲需求的推动下，整个内存市场继续复苏，推动了平均销售价格（ASP）的上涨。
应用领域方面。计算及通信是半导体产业主要两大增量市场。预计2024年市场规模分别为1600亿美元和2002亿美元，增速分别为18.4%和17.9%。汽车成为第三大应用领域，市场规模预计达到1060亿美元，同比增长16.7%。
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