本文来自微信公众号“电子发烧友网”，作者/莫婷婷。
5G RedCap，可以说是在今年5G市场的关注热点，其市场发展潜力不可小觑。在商用化方面，中国移动于近日完成了全球最大规模现网试验，标志着5G RedCap网络已经具备商用条件。产业链上的玩家在经过近两年的布局，也推出了不少产品。MWC 2024恰好说明了这个市场有多热闹，芯片厂商和模组厂商争奇斗艳，纷纷展示出各自最新的产品和解决方案。
突破5G瓶颈，RedCap市场可期
RedCap被认为是轻量级的5G，那么为何会有RedCap的出现？一方面，随着5G技术在各个行业的应用落地，持续推进的难题也越来越明显，最大的挑战就是5G终端芯片和5G模组的成本问题。另一方面，并不是所有的行业应用场景都需要用到5G的高速率，也就是说5G技术的能力超出了应用场景的需求。因此，5G的简化版，一个能实现成本、功耗与性能之间平衡的RedCap(NR light)应运而生。
5G有着三大应用场景，包括eMBB(增强型移动宽带)、URLLC(低时延高可靠通信)、mMTC(海量物联网通信)。RedCap主要面向对中等性能要求，且成本敏感，又对数据速率有一定要求的应用场景。
2023年，工信部发布《关于推进5G轻量化（RedCap）技术演进和应用创新发展的通知》，其中提到“到2025年，5G RedCap产业综合能力显著提升，标准持续演进，应用规模持续增长；全国县级以上城市实现5G RedCap规模覆盖”，利好政策在一定程度推动了RedCap市场的发展。
电子发烧友网调研数据显示，在2023年，5G技术是除了智能传感器之外，进步最为显著的市场。TD产业联盟的数据显示，截至2023年三季度，全球已有8个国家超过12家运营商完成RedCap技术验证或商用试点，国内包括中国移动、中国电信、中国联通。另外，芯片厂商也在加速推进5G RedCap的产品研发，包括高通、联发科、智联安、紫光展锐等。
基于上述芯片厂商的5G RedCap芯片平台，包括广和通、移远通信、利尔达等在内的模组厂商推出了多款产品。
就在MWC 2024上，中国联通发布了“1+4+10”5G RedCap产品矩阵。官方表示，该产品矩阵通过嵌入式操作系统将联通格物平台、5G专网等端网业特性植入雁飞模组，并以模组为载体，助力千行百业终端打造。
RedCap被认为是能够推动5G to B规模化应用的快速发展的重要动力。中国联通表示下一阶段，将面向工业传感、视频监控、可穿戴设备3大核心场景和电力、车联网、矿山等X个高价值场景，实现5G RedCap广度和深度双突破。
芯片、模组厂商稳节奏推进产品迭代
中国联通在MWC 2024上发布的5G RedCap产品可以说是RedCap市场的开年“王炸”。除了中国联通，在MWC 2024上，广和通、移远通信等厂商都展示了各自的产品，2024年RedCap拉开新阶段的序幕。
芯讯通在MWC 2024上发布了多款产品，包括5G模组SIM8270、SIM8390、SIM8230、A8230系列等产品。其中，SIM8230是一款支持5G R17 SA多频段RedCap模组，采用LGA+LCC封装，集成GNSS定位功能，AT命令与SIM8260系列兼容。具备轻量化、低功耗、小尺寸及高性价比等特点，能够应用在5G CPE、可穿戴设备、工业路由器、AR/VR设备、机器人等终端设备上。
在5G RedCap的应用场景中，XR市场可以说是其重要的场景，因为XR的实时渲染和3D重建，以及应用体验都需要依靠5G网络的高带宽、低延迟实现数据传输，而高效且成本适宜的5G RedCap，或将能够支持XR设备实现轻量化、低成本的优势。
广和通在MWC 2024上展示了FM330系列，这是一款基于MediaTek T300平台的RedCap模组。根据广和通的介绍，该产品下行吞吐量高达227Mbps，上行吞吐量达122Mbps，在Sub-6GHz频段组的最大传输带宽可以做到20MHz，收发天线为1T2R。
此外，广和通还展示了基于FM330系列的RedCap Dongle解决方案，面向移动宽带应用需求，可用于台式机、笔记本、无人机、工控机等有联网需求的工业设备。
值得一提的是，MediaTek T300平台5G RedCap平台不仅仅被广和通采用，还被移远通信用于5G RedCap模组新品Rx255G系列中。
MediaTek T300平台将其优异的性能赋能在模组产品上。根据介绍，MediaTek T300平台具备MediaTek的5G RedCap UltraSave功能，在功耗上有了很大程度的提升，其中功耗与4G IoT调制解调器相比降低60%，与5G增强移动宽带调制解调器相比降低70%，在启用R17节能功能时，还能额外节省10%。毫无疑问，广和通的FM330系列，移远通信的Rx255G系列在功耗上同样会有优秀的表现。
在其他方面，Rx255G系列最大下行速率为220 Mbps、上行速率为121 Mbps。支持5G独立组网（SA）和LTE Cat 4双模。
Redcap芯片加速商用，成为推动RedCap终端上市的关键。在通信芯片厂商中，翱捷科技也已经推出了5G RedCap芯片。在MWC 2024上，翱捷科技展示了ASR1903，集成了基带和射频，支持5G Release 17 RedCap规范、NR SA/LTE cat4双模，NR支持20Mhz带宽。
小结
Redcap填补了低成本中高速的5G物联市场空白，未来发展空间巨大。如果说在2023年开年行业还不确定Redcap的发展方向，那么在经历了一年的发展后，从多家厂商的产品路线来看，不管是芯片厂商还是模组厂商都对自家的布局战略有了更清晰的规划。
就在近期，中国移动与其合作伙伴共同完成了5G RedCap现网规模试验，这意味着5G RedCap的商业化落地进程进入新的阶段，5G RedCap网络、芯片、模组已全面具备商用条件，接下来将进入加速发展的一年。
