本文来自微信公众号“全球半导体观察”，作者/韦思维。
当前，随着5G、人工智能（AI）、车联网以及云计算等新一代信息技术的快速迭代，海量数据增生，驱动着数据存储市场井喷式增长。尽管半导体存储器行业整体仍处下行周期，但高算力等部分需求的上涨，正刺激着存储产业发展，并吸引各大厂商下场布局。
今年以来，国内存储企业融资事件频繁发生，与此同时，多个存储项目正陆续上马。存储器市场看似平静的水面之下，其实暗流涌动，存储芯片赛道国内厂商仍在奔跑。
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存储项目多点开花
据全球半导体观察不完全统计，截止发稿前，共有15个存储项目迎来签约、开工、投产等新进展。
图表：全球半导体观察根据公开信息整理
其中，签约的项目包括湖北长江万润存储器项目、特纳飞存储基地项目、至讯创新（二期）项目、致真存储芯片项目、顶米科技Memory存储器产品封测及研究院项目、深圳佰维存储第二总部及测试设备研发生产基地项目、领存技术集成电路封装生产测试项目等。
开工的项目包括三星半导体存储芯片项目、湖南长沙同有科技存储系统及SSD研发智能制造基地项目等；投产的项目包括四川中兆永烨半导体一期项目、常淳科技半导体总部未来工厂项目。
从已披露的投资金额上看，最高的是芯恒源存储芯片切割研磨封测项目，金额约55亿元。其次分别是，深圳佰维存储第二总部及测试设备研发生产基地项目，金额为30.2亿元；致真存储芯片项目，金额为28.5亿元。
芯恒源存储芯片切割研磨封测项目
据青岛胶东临空经济示范区消息，4月13日，芯恒源存储芯片切割研磨封测项目达到全面正负零，项目预计12月投产。芯恒源存储芯片切割研磨封测项目一期占地50亩，将建设晶圆切割、研磨及存储芯片封测生产线，规划打造北方首个芯片切割、研磨的公共服务平台。
去年10月，芯恒源存储芯片切割研磨封测项目签约青岛胶州。当时消息显示，芯恒光存储芯片切割研磨及封测项目规划用地面积50亩，总建筑面积约6.5万平方米。芯恒源存储芯片切割研磨封测项目规划建设一条晶圆研磨、切割生产线，研磨切割8-12寸晶圆50万片/年；建设一条存储类芯片封测生产线，生产固态硬盘及芯片，封装、测试存储芯片1亿颗/年。
深圳佰维存储第二总部及测试设备研发生产基地项目
6月27日，深圳佰维存储第二总部及测试设备研发生产基地项目签约。该项目将扩大先进存储芯片研发设计业务规模，并注册成立聚焦先进半导体芯片测试设备研发、生产和销售的测试设备公司。
该项目在对成都佰维存储科技有限公司进行增资的同时，成立佰维集团在成都高新区的独立法人公司“佰维集团成都测试设备公司”（成都态坦测试科技有限公司）。
新成立公司将作为佰维集团测试设备业务的总部，业务聚焦存储芯片、逻辑芯片等先进半导体芯片测试设备的研发、生产和销售，并将成都高新区作为测试设备业务主要的研发生产基地。
致真存储芯片项目
据半岛都市报消息，4月22日，致真存储芯片项目签约青岛西海岸新区。该项目总投资28.5亿元，分两期在新区建设8英寸、12英寸新一代存储芯片生产线及研发中心，所产芯片将极大提升物联网及汽车芯片存储器性能，将助力新区打造国内存储芯片产业新增长极。
官网显示，致真存储（北京）科技有限公司成立于2019年，研发团队在自旋存储芯片领域深耕近十年，具备覆盖自旋存储芯片行业从底层机理、材料研究、上层电路、应用级设计、关键制造工艺开发以及前沿科学技术探究的全方位研发能力。
致真存储分别在北京和青岛设立了研发和制造中心。目前，该公司称，已获得中科创星、普华资本、中电海康等多方战略投资，并已签约青岛西海岸新区，总投资数十亿元，在新区建设8英寸和12英寸的新一代存储芯片生产线。
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存储企业屡获融资
今年来，受需求侧逆风影响，存储器企业备受困扰，此时资本的加注也将助力企业渡过存储器下行难关。据全球半导体观察不完全统计，10余家企业完成阶段融资。
知存科技完成2亿元B2轮融资：1月6日，存算一体芯片企业知存科技宣布完成2亿元B2轮融资。本轮融资由国投创业领投，水木春锦资本、领航新界跟投，指数资本继续担任独家财务顾问，融资资金将主要用于存内计算芯片量产和新产品开发，拓展产业化落地规模。
鸾起科技完成数千万元A轮融资：2月初，存储测试设备企业鸾起科技完成数千万元A轮融资，由云泽资本独家投资，所融资金主要用于新产品的研发，助力鸾起科技提升产品的核心竞争力。该公司存储测试机可以用到存储芯片研发到SSD成品量产各个环节，覆盖存储全产业链测试环节。
大基金二期增资入股长江存储：2月，国家信用信息公示系统显示，长江存储发生工商信息变更，其注册资本由约562.7亿元增至约1052.7亿元人民币，增幅超87%。同时，大基金二期增资入股，认缴出资额为128.87亿元，持股比例达12.24%。
聚辰股份入股武汉喻芯半导体：4月4日，聚辰股份发布公告称，公司拟使用人民币2500万元的自有资金认购武汉喻芯半导体新增注册资本人民币113.64万元。本次增资完成后，喻芯半导体的注册资本变更为人民币1204.55万元，公司将持有喻芯半导体9.43%的股权。
凌存科技获pre-A轮融资：5月初，凌存科技战略投资签约仪式举行，本轮系凌存科技pre-A轮融资，由乾融园丰天使基金领投，国芯科技、创耀科技和深圳创享投资跟投。本轮融资将助力凌存科技进一步加速第三代高速、低功耗、高密度磁性存储器MeRAM的产业化落地，换道超车，让国产新型存储芯片在国际上实现领先优势。
时创意完成A轮2.8亿元战略融资：5月底，时创意完成A轮2.8亿元战略融资，本轮融资将主要用于公司人才梯队建设、高尖端设备引入及持续研发的投入。时创意称，本次融资将会进一步增强公司的综合实力，有望实现跨越式增长，为上市打下坚实的基础。
领存集成电路完成2亿元A轮融资：6月初，领存技术全资子公司领存集成电路完成2亿元A轮融资，本轮融资由深圳市投控东海投资有限公司投资，募集资金将主要用于国内首家全自动化闪存芯片测试生产线建设。
合肥大唐存储完成首期外部融资：7月中旬，合肥大唐存储亦宣布完成首期外部融资，引入国资战略新股东，但并未披露投资金额及投资方。该公司长期致力于存储控制器芯片及安全固件的研发，并提供技术先进的安全存储解决方案。
铨兴科技完成首轮战略融资：7月底，铨兴科技完成首轮战略融资，由力合科创集团有限公司独家投资。资金将主要用于铨兴科技的两个重要项目，分别是先进集成电路封装测试及高端存储器制造扩产项目，以及企业级、车规级存储器研发项目。
致真存储完成数千万元Pre-A轮融资：7月底，致真存储完成数千万元Pre-A轮融资，投资方包括俱成资本、中国互联网投资基金、京鹏投资等。本轮融资将主要用于加强研发团队建设和设备采购，提升产品研发能力，加速磁性随机存储器（MagneticRandom-Access Memory，MRAM）芯片的研发和生产线建设落地。
亘存科技完成新一轮融资：9月中旬，聚辰股份宣布完成对MRAM技术企业亘存科技新一轮融资的领投，优源资本、中冀投资和BV百度风投等跟投。亘存科技采用Fabless模式，具备独立式MRAM存储芯片”和包含嵌入式MRAM的“AI SoC芯片”两条核心产品线，定位于消费、工业、物联网、汽车等领域。
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存储器供给需求或将变动
存储器是半导体市场中极为重要的领域，近年受国际形势、全球通货膨胀、消费电子需求不振等各项因素影响，存储器产业陷入低谷期。
今年以来，随着厂商持续调整库存，业界隐约透露，半导体存储器供给需求或将变动。
据TrendForce集邦咨询9月11日研究表示，为应对需求持续减弱，三星宣布9月起扩大减产幅度至50%，减产仍集中在128层以下制程为主，其他供应商预计也将跟进扩大第四季减产幅度，目的加速库存去化速度，预估第四季NAND Flash均价有望因此持平或小幅上涨，涨幅预估约0~5%。
而DRAM方面，TrendForce集邦咨询此前研究指出，受惠于DRAM供应商陆续启动减产，整体DRAM供给位元逐季减少，加上季节性需求支撑，减轻供应商库存压力，预期第三季DRAM均价跌幅将会收敛至0~5%。
不过，TrendForce集邦咨询认为，目前供应商全年库存应仍处高水位，今年DRAM均价欲落底翻扬的压力仍大，尽管供给端的减产有助季跌幅的收敛，然实际止跌反弹的时间恐需等到2024年。
从供给需求上看，TrendForce集邦咨询8月30日预估，DRAM及NAND Flash需求位元年成长率分别有13.0%及16.0%。并认为，尽管需求位元有回升，明年若要有效去化库存，并回到供需平衡状态，重点还是仰赖供应商对于产能有所节制，若供应商产能控制得宜，存储器均价则有机会反弹。
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结语
整体上看，受消费电子等终端市场冷风冲击，目前存储器产业仍有待复苏。而在期盼暖风吹来的日子里，国内不少存储企业正在通过合理规划项目与产能，以及寻求资本市场助力等方式应对下行周期，只为东风来时，万事有备。
