10月28日，由中国电子商会主办，软信信息技术研究院、信息化和软件服务网、数字世界新媒体共同承办的“2022中国半导体创新大会”在苏州隆重召开。中茵微电子（南京）有限公司董事长王洪鹏受邀出席会议，并为大家带来题为《中茵微电子——Chiplet与先进技术平台》的主题演讲。
图/中茵微电子（南京）有限公司董事长王洪鹏
最近，在半导体行业有两个热门的话题，一是美国正对我国进行持续大力的制裁，二是半导体行业该如何突破摩尔定律？而在王洪鹏看来，这两个被大家关注的焦点最终很可能会交汇到一个类似Chiplet技术的领域。
王洪鹏介绍，从海外来看，像因特尔、AMD，基本实现了端到端的设计能力，已拥有了技术平台，因而其技术演进已经能带动其产品技术能力。而反观国内，整个技术平台发展比较晚，所以目前国内并没有成型的技术平台公司。此外，我国在大芯片领域发展也比较滞缓，各个大公司除了像海思、GTE做了一些突破以外，大部分的公司不具备自己的技术平台，而只能向外寻求其他技术平台的支持。
不仅如此，目前，国外从设备、原材料，到产品上都有限制，甚至包括人才和技术的限制，以及全方位的产业竞争上的限制，在这种情况下，我国需要在各个领域实现突破才能真正的把半导体产业往高端方向去发展。
在王洪鹏看来，Chiplet是目前最好的一个突破摩尔定律限制的解决方案，可以实现可批量量产成品化的大芯片的趋势。不管是GPU、DSA，还是其他类型的并行计算，整个产业的需求和状态都在变化，对上游的需求和状态也在变化，尤其是以5G、数据中心、人工智能、自动驾驶所带来了新的需求，促使上游不断的进行新的研发，产业生态上也出现从传统的IC设计公司为核心的状态，变成了由EM公司为核心的状态。
王洪鹏认为，这种状况对我国而言，既是机遇又是挑战。从机遇来看，在后摩尔时代我国半导体有了一个弯道超车的机会，行业可以重塑产业链，以硅IP的形式进行优化。同时，我国在完全先进制程上可以实现技术上的突破，另外在商业价值上可以实现大规模的硅IP的重用。从挑战来看，我国的制造能力与国外还有差距，目前14纳米以上设备还处于被限制的状态，另外Chiplet本身也缺乏一些统一的标准和组织形态，一些关键技术存在空白等等，这些都是与国外产生差距的原因。
王洪鹏继续介绍，中茵微电子是一个IC设计的先进技术平台，主要提供三层技术：一层是核心的IP，二层是高端的ASIC，三层是Chiplet异质集成能力，中茵微电子把这三层放在一起来去支撑整个行业的发展和IC级整体的需求。
王洪鹏指出，中茵微属于轻资产的技术平台公司，目前，技术平台型公司的价值已经在逐步显现。中茵微电子脱身于INVECAS，从2000年开始做设计服务业务，2014年开始做IP业务，曾在12纳米和22纳米做过两套先进制程IP。2017年开始做了中国区的业务，2021年正式把中国区业务关闭，转移到中茵微电子。中茵微电子的IP团队大部分来自于美资公司，芯片设计团队主要来源于美资、台资包括中资的大厂，其IP研发体系也非常成熟的，拥有大批国内外知名客户。
王洪鹏介绍，中茵微电子在Chiplet领域，具备了从架构设计到IP产品一系列可定制的解决方案，同时也具备了一些先进工艺，从28纳米到5纳米上超大规模芯片的后端的DFT设计能力。此外，在先进封装的设计和调试上，公司在国内也是首屈一指。
最后，王洪鹏介绍了中茵微电子的具体业务：提供从28纳米到5纳米的IP定制、授权、集成等等服务，同时也提供一些ASIC一站式设计服务，主要在28、12和5纳米三个节点。Chiplet领域也提供Chiplet一站式的设计和定制。在整个后端流程支持国内国际上很多先进的大型芯片的设计和量产。
