10月28日，由中国电子商会主办，软信信息技术研究院、信息化和软件服务网、数字世界新媒体共同承办的“2022中国半导体创新大会”在苏州隆重召开。苏州云途半导体有限公司战略发展总监张伟受邀出席会议，并为大家带来题为《新一代E/E架构下的汽车“芯”格局》的主题分享。
图/苏州云途半导体有限公司战略发展总监张伟
提到汽车芯片，所有人都会想到缺芯这样一个话题，汽车为什么会缺芯呢？张伟指出，在过去二十年里，我国的汽车芯片95%以上被国外垄断，特别是汽车的控制类芯片。由于当前汽车正从传统汽车的机械化到现在新能源汽车的电动化，以至于未来智能汽车的智能化转变，国内对于汽车芯片的数量和质量的要求都在提升，而对于这样一个蓝海市场，我国长期以来都是被国际市场所垄断。
张伟表示，苏州云途半导体有限公司作为一个专注汽车控制类芯片公司，一直在致力于解决汽车芯片卡脖子问题，希望国产的中国芯能够领导汽车市场。
张伟指出，传统的汽车芯片，比如座椅、排档、转向都是机械化的，现在随着电动化智能化汽车的发展，相应的智能汽车就需要OTA升级，需要基于场景的各种新应用。在缺芯的时代背景下，人们对芯片的要求也越来越高。
张伟进一步指出，智能化趋势推动车规MCU量价齐升，现有车规MCU的形式还是分布式的架构，未来随着中央计算的集中，到域集中控制器的电子架构，而它对核心的控制性的芯片都有更高的要求。她解释到，现有汽车单车的微控制器的需求是150颗，在域集中控制器下单车的需求是250颗，而到未来，可能会达到350颗，也就是说，未来车规MCU单车成本将达7000元。
张伟介绍，汽车芯片与消费类芯片不同，一方面，汽车芯片对设计能力要求更高，另一方面，汽车芯片对代工的要求也更高。此外，在客户导入方面，车规芯片和消费级芯片也不一样。她还强调，车用芯片与车规级芯片完全不同的两个概念，相比而言，车规级别芯片的门槛更高，专业性更强。
苏州云途半导体有限公司是一家专注于车规级芯片的无晶圆厂半导体和集成电路设计公司，致力于为客户提供全面的车规级芯片解决方案，为全球智能化出行技术的创新提供保障。该公司成立于2020年7月，总部位于苏州，在上海、深圳、成都等地设有研发中心和办事处。云途半导体已经建立了完善的汽车集成电路设计和验证平台，严格遵循AEC-Q100及ISO-26262开发流程体系和技术规范，成功地开发出多款具有自主知识产权的车规级MCU芯片，申请了多项相关技术专利。
在新E/E架构下，算力向中央和云端集中，车云协同计算，云途已逐步建立了完整的MCU+HPU+ZCU的全域控制芯片平台。而在新的E/E架构下云途的芯片以中央计算为集中，覆盖车身域、座舱域、底盘域、动力域、ADAS域五大控制域。张伟表示，目前，公司的产品可以覆盖车身、底盘、动力、座舱四个域，不管是软硬件还是OTI，在服务、本地化软件、中间件的支持，都比国际品牌更贴合中国的主机厂及TL1，这也是云途的核心竞争力。
目前，云途半导体的业务范围专注于汽车级微控制器的集成电路设计，致力于提供全面的汽车级芯片模组解决方案，为全球智能化出行技术的创新提供保障。张伟表示，未来云途半导体将专注于在汽车车身控制、域控制器、BMS控制器、ADAS、汽车跨界处理器等汽车核心零部件领域的产品研发和市场布局，打造成中国领先、世界一流的汽车芯片公司。
