10月28日，由中国电子商会主办，软信信息技术研究院、信息化和软件服务网、数字世界新媒体共同承办的“2022中国半导体创新大会”在苏州隆重召开。中国科学院院士、发展中国家科学院院士、武汉大学物理学院教授、微电子学院院长徐红星受邀出席会议，并发表了题为《综合性大学攻关芯片卡脖子技术模式探索，多学科联合，专家校友联合，产业链上下游联合》的主题演讲。
图/中国科学院院士、武汉大学微电子学院院长徐红星
中国科学院院士、武汉大学微电子学院院长徐红星以武汉大学为例，分享了武汉大学通过进行多学科联动、专家校友联动以及产业链上下游布局的多年实践，探索出的综合性大学在攻关芯片卡脖子技术上的系统模式，并希望借此给大家在解决我国半导体领域卡脖子问题上以启迪和思考。
徐红星介绍，武汉大学的微电子专业的发展历史可以追溯到1957年，是国内第一批微电子研究的开端，不仅如此，武汉大学在半导体物理、微电子学与固体电子学、电子科学与技术等方面都有长期的积累。2020年武汉大学微电子学院正式成立，2022年集成电路科学与工程获批国家一流本科专业。
徐红星指出，武汉大学学科门类齐全，包括物理学、材料科学与工程、机械工程、化学、数学、软件工程、信息与通讯工程、计算机科学与技术等，因此武汉大学的微电子学院可以整合武汉大学相关院系的骨干力量和资源，通过多学科的融合，形成合力，来集体攻关集成电路的一些卡脖子问题，这是综合性大学的优势。
此外，在芯片整个的产业链方面，武汉大学相关的院系、相关的专家，在半导体、集成电路的上游、中游、下游和未来前沿技术上面，都有大量的研究基础和人才储备，具有良好的创新的氛围。因此，他认为通过大学的影响力把高校的专家和大学的校友等资源集中整合起来，这些可以给武汉大学的产业发展提供良好的支撑。
基于此，徐红星介绍道，武汉大学主要聚焦三个重点方向，整合专家校友的资源。包括SiC产业链、GaN产业链、MEMS产业链，在这些重点方向上整合校友、专家和各种资源。
会上，徐红星还介绍了多年来武汉大学通过进行多学科联动、专家校友联动以及产业链上下游布局，所取得的一系列成果。比如，核心装备—MOCVD、MBE、EUV光源，关键材料-SiC晶圆，关键器件-5G滤波器、MEMS压力传感器、北斗导航芯片、SiC IGBT等方面都取得了一些突破。
中国的半导体市场规模世界第一，半导体产业的应用范围也非常广，尤其是当前的数字化转型，整个社会提倡智能化、数字化这个大的背景下，包括新能源、自动驾驶、5G、智能传感，智慧医疗等等，所有这些新的社会需求、新的赛道，给半导体器件、设备提供了无限的可能。徐红星认为，因为市场在国内，创新的主体在国内，应用场景也在国内，所以卡脖子的问题只是暂时的，国外的一些势力休想堵住或者窒息中国半导体的发展。
徐红星指出，集合全社会的力量，可以在某个关键的半导体的卡脖子问题上实现突破，只要大家一点点的突破，肯定能够实现面的突破。大家携手一起努力，一定可以解决中国半导体的卡脖子问题。
