10月28日，由中国电子商会主办，软信信息技术研究院、信息化和软件服务网、数字世界新媒体共同承办的“2022中国半导体创新大会”在苏州隆重召开。上海市集成电路行业协会发展研究部长刘林发受邀出席会议，并发表了题为《上海集成电路产业发展进展及思考》的主题演讲。
刘林发从集成电路产业现状、设计业规模、主要企业与产品、EDA软件、晶圆制造业规模等多个方面，分享了上海市集成电路产业的发展进展和自己对此的所思所想，向与会嘉宾阐述上海集成电路技术和产业发展现状及其特点和短板，进一步明晰全国集成电路产业图景，并为我国关键核心技术自立自强提供了决策参考。
图/上海市集成电路行业协会发展研究部长刘林发
2021年，上海集成电路产业销售规模首次突破2500亿元，达到2578.85亿元，同比增长24.50%。今年前8个月，已实现销售1620亿元，同比增长21%。刘林发指出，虽然增长速度有所减缓，但是整体上还是呈现上升趋势。从集成电路设计业规模上来看，2021年上海成为我国设计销售规模唯一超过一千亿元的城市，整体实力在不断增强，设计的产品种类也非常丰富。然而刘林发也指出，在发展的同时也应看到一些问题，比如在高端智能手机核心芯片领域，市场几乎被高通、苹果、三星等占有，尤其在当前复杂的国际环境下，这种矛盾日益明显；在CIS领域，仍与三星存在一定的差距，CPU领域，在生态建设方面还存在一些短板，因此，他强调，需要加强高端芯片的投入与研究。
设计的底座是EDA，上海在EDA领域主要的企业有概伦电子和思尔芯，两家公司成长速度都非常快，在2020年，营业额都超过了一亿，2021年营业额达到2亿左右，同比增长41%和59%，但这与国际巨头每年数十亿元的收入相比，本土企业在市场份额、产品种类及覆盖环节、产品销售的协同效应等方面都处于明显的劣势。两家企业在研发费用投入上也是相当高的，概伦电子近三年的研发投入占比大概是36%到55%，思尔芯研发费占比11%到33%。刘林发强调，EDA产品验证难、门槛高，不仅需要持续的研发投入，还需要强大的品牌影响力，渠道以及快速的迭代能力。
今年8月份，美国宣布管控我国3纳米芯片设计软件，合见工软在收购英国的EDA公司的时候被英国的审查部门驳回，再次为我国敲响了警钟。为此，刘林发呼吁，需要做好三个方面的工作：一、低调务实，继续寻求一点一点的突破，用点联线，再用线织网，最终形成面的突破；二、营造并购的生态环境。国际巨头是一步一步并购壮大的，但是我国现在缺乏并购的土壤；三、要构建EDA与产业链各环节的双向协作机制，EDA产业贯穿设计制造封测各个领域，同样它也离不开产业链各环节的协作支持。
在晶圆制造上，2021年上海晶圆制造业实现销售596亿元，同比增长28%，占全国19%左右的比重。今年1到8月份实现销售469亿元，同比增长41%。刘林发指出，我们的晶圆制造业发展趋势虽然不错，但仍然面临很大的外部压力。在封装测试业上，2021年上海封测业的规模是471亿元，同比增长9%。今年1到8月份实现销售收入303亿，同比增长15%。刘林发指出，过去11年，上海封测业在全国的影响力逐步下降，上海的封测业占全国封测业的比重已经由2011年的47%降到2021年的17%。上海的晶圆制造成为全国的重镇，但封测业在全国所占比重越来越小。
在设备材料业上，2021年，上海设备材料业的销售规模是290亿元，同比增长32%，今年1到8月份实现销售170亿元，同比增长33%。刘林发表示，设备材料业的销售规模和增长情况呈现出两大特征：一是销售增长率比较高，比如，2021年中微公司营收达到31亿元，增长率36.7%，盛美上海16亿元，增长61%；二是重复定单增多，产品的性能已经承受住量产的考验。
刘林发认为，通过细数2021年上海材料企业的代表性产品和技术创新成果，可以看到上海的材料业有以下几个特征：第一，打开了新的局面。大硅片已经实现了3D工艺全覆盖，主流硅片产品的产品全覆盖，新阳在开发光刻胶，部分产品已实现销售。安集的抛光液已经实现量产，14到7纳米技术节点的产品正在测试优化。彤程电子正在实施年产1.1万吨半导体、平板显示用光刻胶及2万吨相关配套试剂项目。第二，资本投入比较大。一方面是加强研发，另一方面是上游的原材料或者说是相关领域进行扩展。第三，在设备业上，一是先进的装备研究已经触及到3纳米工艺，二是整体技术势力又上一个新台阶，7到5纳米的设备解决方案在研或者已经量产的产品种类日益丰富。
同时，刘林发也指出了一些不足之处，比如，部分关键零部件还受制于外；另外，上市企业越来越多，资金相对丰富，但是还没有走出国际半导体巨头通过兼并、整合快速做大做强的途径；先进制程的光刻机领域仍然是关键的卡脖子问题，测试设备、量测检测设备领域还有待加强。
最后，刘林发给出了自己的思考和建议，他建议相关的企业要树立在自己的相关赛道上数一数二的目标，理性的进入新的领域，财政资金要集中在光刻机等重点领域，企业资金要适当的支持上游的零部件和关键的原料，产业链上下游捆绑在一起发展。
此外，他还建议行业要加大研发投入，加速20纳米级以下工艺节点的装备还有零部件的研发与产业化，把一些关键的装备零部件先攻克。再有就是系统的进行布局，持续的投入16纳米、14纳米级以下工艺节点的装备和零部件的研发。对外要积极创建好合作环境，对内要加强长三角的产业合作，扩大“区内采购”的支持范围。要重视人才，积极培养本土人才。要建立供应的保障以及共享的机制，保障企业的生产。
