10月28日，由中国电子商会主办，软信信息技术研究院、信息化和软件服务网、数字世界新媒体共同承办的“2022中国半导体创新大会”在苏州隆重召开。安徽省半导体行业协会常务副理事长王厚亮以视频演讲的形式带来了题为《安徽省半导体产业发展》的分享，全面介绍了安徽省半导体产业发展的过去与当下，在日趋复杂的国际科技与行业竞争形势下，要注重发挥新型举国体制优势，来加快推动我国的半导体产业发展。
图/安徽省半导体行业协会常务副理事长王厚亮作视频演讲
习近平总书记指出，“我们要认真回顾走过的路，不能忘记来时的路，继续走好前行的路。”王厚亮回顾到，安徽省半导体产业的发展，已经历经了五六十年。1964年，周恩来总理批准成立合肥晶体管厂，到70年代和80年代，兵器214组在蚌埠成立，中电科43所、38所、16所迁至合肥，40所、41所搬到蚌埠，8所搬到淮南，这给安徽省的电子信息产业发展奠定了非常扎实的基础。2002年，安徽省微电子工程基地获批成立。2007年合肥市和赛迪顾问一道编制了全市的电子信息产业和集成电路产业发展规划，2012年的时候又做了一次集成电路产业发展第二轮的规划。到了2015年、2016年，随着晶合、长鑫签约，安徽的集成电路产业开始进入收获期。
在此基础上王厚亮又分享了安徽省半导体产业的现在。围绕当下产业发展现状他总结出四个部分，第一部分为产业突出三个特点：产业规模不断扩大，投资规模不断扩大，营收规模也在扩大。第二部分为重点环节加速突破。第三部分为产业协同推进成效明显。第四部分为要素支撑逐步增强。
王厚亮介绍到，到2025年，安徽集成电路产业的规模力争达到1000亿元。具体到芯片设计和制造方面，一是提升芯片设计的水平，面板显示及触控驱动芯片，还有家电、超高清视频的显示芯片，汽车电子的芯片，还有EDA软件国产化研发和应用。第二个是增强芯片制造能力，建设具有国际影响力的动态储存芯片IDM基地，建设具有国际影响力的显示驱动芯片制造基地，加快布局化合物半导体材料及器件生产线。三是提升封装测试业水平，大力发展先进封装技术，脉冲序列测试、集成探针卡等先进测试技术。支持建设先进封装测试生产线和封装测试技术研发中心。四是大力发展产业链配套产业，加快关键设备、材料产业化进程，强化本土配套能力。五是大力加强产业人才培养，加快两所国家示范性微电子学院建设，完善安徽大学等集成电路学科体系建设，推进合肥集成电路产业学院建设，支持集成电路实用工程技术人才培养，打造全国半导体产业人才高地。
在日趋复杂的国际科技与行业竞争形势下，如何发挥新型举国体制优势，加快中国半导体产业发展？王厚亮认为要从五个方面来去做，一、出台中国版的“芯片法案”，同时设立专门机构负责法案的执行和资金使用。二、扶持重点行业、重点企业。美国打压什么，我们就重点扶持什么。对重点扶持方向，坚持主体集中，整合人才、研发等资源，增强产业抗风险能力，专项政策达成“顶天立地”，普惠政策实现“铺天盖地”，把重点政策聚合起来，形成拳头。这样国家的集成电路产业主体企业能够长成参天大树，中小企业能够共同营造这样一个环境形成一个根深叶茂的森林生态。三、增强国内大循环内生动力和可靠性。他建议组织实施先进制程国产化攻关工程，催熟半导体国产供应链，打造国内半导体产业大循环。以核心企业为主体，联合上下游，在软硬适配、互联互通、市场配套等方面加强协同，打造国内电子信息产业大循环。四、提升国际循环质量和水平，依托市场优势重构全球半导体产业的供应链体系，建立半导体行业更互利互惠的市场规则。五、集成电路产业的发展是一条没有出口的高速公路，只能跑的越来越快，越来越好，才有生存余地，才能占有领先的位置。因此在目前的情况下，他认为大家要守的住初心，耐得住性子，要毫不动摇的坚持，坚持到底就是胜利，要对未来充满希望和信心。
