图|利普思联合创始人兼COO丁烜明
曾经，一句“充电5分钟，通话2小时”的魔性广告语，成功助力OPPO站稳智能手机阵容第一梯队，并让快充成为智能手机的标配。
如今，当智能汽车车主们患上“充电焦虑症”之后，车企们同样开始思考如何让“充电5分钟，行驶200公里”成为现实。
在这样的背景下，800V高压架构应运而生。
在2021年上海车展上，北汽极狐阿尔法S搭载的华为800V高压解决方案成功出圈。此后，多家车企相继跟进，纷纷推出各自800V架构产品。
而在800V架构逐渐成熟的背后，碳化硅（SiC）器件借势而起。这种具备耐高压、耐高温、且高频的第三代半导体材料，简直是为800V平台量身打造。不仅是新能源汽车行业，碳化硅作为目前半导体产业最热门的赛道之一，吸引了众多半导体大厂以及初创新锐力量参与其中。
尽管碳化硅领域仍以国际芯片巨头占据更大的话语权，但国内企业已经锋芒初露，并全力追赶。
在这当中，一家名为无锡利普思半导体有限公司（以下简称利普思）的功率半导体企业在短短3个月内拿下两笔近亿元的投资，同时拿下多笔碳化硅模块订单。
图|利普思公司Logo
就在日前于无锡落幕的新一届EmTech China全球新兴科技峰会上，镁客网有幸联系到利普思联合创始人兼COO丁烜明，听他讲述利普思在碳化硅模块的探索之路，以及公司的成长故事。
中日专家“合璧”，敏锐布局海外工厂
单就概念而言，第三代半导体材料碳化硅并不新鲜。但就商业化进程来看，其发展一直较为缓慢。
在全球碳化硅市场上，安美森、Wolfspeed、英飞凌等厂商一直在围绕碳化硅衬底的争夺，并未过多涉及应用层面的产品。
但随着新能源汽车赛道爆发，碳化硅市场进入蓬勃发展阶段。其中最标志性的事件就是2016年，特斯拉Model 3将碳化硅MOSFET带上了车，拉开了电动汽车应用碳化硅产品的序幕。
作为功率半导体从业者，丁烜明与利普思另一位创始人梁小广敏锐地察觉到产业上下游对于智能汽车发展产生的积极反馈，并且在看到国家政策性的引导之后，两人一起策划了创业。
2019年11月，利普思在无锡注册。对于注册地的选择，丁烜明告诉镁客网：“无锡位于长三角产业集聚带，这里与强大的半导体产业生态和落地产业扶持政策，对于利普思旗下产品的市场推广有非常大的帮助。”
镁客网注意到，在利普思的团队构成中有很大一部分为日籍技术专家，同时利普思也在日本运营一座封装代工厂。在国内众多半导体企业中，能在海外布局工厂的企业实属少见。
对此丁烜明表示，创始人梁小广在日本三菱公司的工作经历，帮他积累了一批值得信赖的朋友和同事。出于对梁小广的技术能力认可和信任，这当中很多人加入到利普思团队中，承担了前期设计工作。
站在日籍专家的角度来看，中国当下的智能汽车变革浪潮，为碳化硅模块的发展带来了新的机遇，对于他们也是新的挑战。
图|利普思车规级SiC产品
目标海外大厂，差异化产品打开市场
尽管我国功率半导体市场占据了全球超1/3的规模，但在面向高端领域的功率器件领域，国产器件的占有率极低，其中IGBT、MOSFET供应长期依赖国外厂商。而利普思主攻的碳化硅市场更是被美国、日本、德国三国所垄断。
不过从2020年开始，市场上开始出现不同程度的缺芯情况，这为国产替代打开一个窗口期，一大批出色的国产高端功率器件企业借机加快了对国际大厂的追赶。
对此丁烜明表示，利普思的技术团队其实早在2016年就开始从事碳化硅模组的研究，因此在研发经验和技术储备上并不落后国际大厂，“这是自公司创业时就具备的优势。”
“我们前期不会与英飞凌、安森美这样的一线大厂直面竞争，而是靠差异化产品打开市场，并培养上下游供应链厂商，这些非车载产品（氢燃料电池、空压机、光伏、储能等项目）为我们带来了不少订单。”丁烜明补充道。
从目前的行业现状来看，英飞凌、安森美等头部巨头们目前在碳化硅模块的进度和产能也不算太激进，整车厂目前也只是前瞻性研究和布局，这为利普思这样的创业型公司提供了储备产能和量产验证的机会。
据了解，利普思运营的日本封装代工厂已经能做到年产30万个碳化硅模块，同时，利普思无锡产线也计划于今年正式投产运营，达产后可形成年产模块50万台的生产能力，预计实现年销售将突破10亿元。
当然，围绕800V高压架构的碳化硅产品供应，产能只是最基本的要求，在当下的“芯片荒”背景下，只有实现了碳化硅器件的稳定供应，才能在未来保障800V车型的规模上量。
同时，高功率、高可靠性的主驱动系统对于碳化硅模块的质量提出更高的要求。
图|利普思非车用SiC产品
丁烜明介绍称，经过几年的潜心科研，利普思在碳化硅模块领域拥有了多项技术创新，目前已拥有专利14项，其中发明专利8项。在新技术的加持下，利普思的碳化硅模块产品在功率密度、热阻能力、可靠性等方面远远优于外资品牌产品，深受客户好评。
汽车SiC风口吹起“资本热风”
如今，围绕着碳化硅赛道的竞争卡位赛，明星资本开始频繁出击。
作为国内中国碳化硅功率半导体产业的“领跑者”，利普思在今年4月完成数千万人民币A+轮融资，由联新资本、软银中国投资。这笔资金规划将主要用于增加研发力量，并加大对电动汽车市场推广的力度。
而就在去年11月，利普思刚刚完成了一笔近亿元A轮融资，两轮融资之间仅仅间隔了5个月，这样的融资速度足以看出资本对于利普思的信任与支持。
据悉，利普思刚刚启动B轮融资，目前多家知名投资机构正在对接交流。
对于如何创造出色的成绩，丁烜明给出了他的看法：“碳化硅赛道本身处在热门风口之上，不管是市场需求还是技术发展，都保持着高涨的热度。此外，投资人非常看好我们的产业化背景。”
前文也提到，利普思另一位创始人梁小广出身日本半导体器件行业。而丁烜明更是国内最早一批投身电驱动系统的技术人员，在经历了市场变革与技术迭代之后，丁烜明深知碳化硅在电动汽车的光明前景。在谈到利普思未来的规划时，丁烜明也提及了他对乘用车市场的期待。
也正是有了这种产业化思维，创始团队可以对公司产品进行有效把控，并且对未来市场的发展进行提前预估。
目前，利普思的碳化硅订单主要集中在氢能商用车、光伏、储能等领域，也相信在无锡的车规级碳化硅模块产线投产后，将会很快完成乘用车市场的突破。
结语
道路阻且长，未来明可期。利普思的快速发展是国内半导体行业发展的一个缩影。
对于碳化硅这个具有极高的技术壁垒和资金壁垒的领域，利普思用巨大的研发投入以及长时间的人才培养，换来了高端碳化硅产品的量产，同时为国产芯片替代做出了自己的力量。
可以期待的是，在下游应用的驱动下，国内电动汽车产业的升级换代，将继续带领相关供应链企业完成共同进步。
这对于利普思这样国内企业而言，锋芒已露，剩下就是全力以赴、砥砺前行。
