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据gizmochina消息,三星电子没有任何计划将其旗舰智能手机系列从自家的Exynos和高通骁龙芯片转向联发科的芯片。
最近有传言称,三星可能会考虑使用联发科芯片。据报道,天玑系列芯片将会搭载到即将推出的Galaxy S22 FE型号上。同样,韩国媒体还补充说,下一代Galaxy S23系列也可能会转向联发科天玑芯片。由于这些是旗舰型号,处理器预计会是天玑9000系列。
但是根据Yogesh Brar的说法,我们可能暂时不会看到由联发科天玑的高端三星手机了。换句话说,三星电子会继续使用骁龙或Exynos芯片,在未来推出的Galaxy S22 FE或Galaxy S23系列。
三星的Galaxy S22 FE预计会在今年夏天发布,而Galaxy S23将会在2023年初发布。