今年的OFC有一个热点话题—相干技术下沉。意思就是相干产品进一步扩大应用范围，由骨干网向城域数据中心，甚至接入网去抢市场。
在数据中心中，随着数据中心对光模块传输速率要求的不断提高，传统的直接检测技术越来越难以满足高速率长距离的传输要求，这个时候相干技术逐渐进入人们的视野。
在100G时代，短距离互联是Copper和Vcsel技术，中距离是DML或者SiP技术，大于10km一般采用EML+APD，超过30km直接检测技术基本无能为力，相干技术登上舞台。
对于400G，短距离仍是Copper和Vcsel技术，不过Copper的互联距离只能支持2-3m，Vcsel是采用8x50G PAM4技术；中距离互联目前都是采用单波100G的EML，基于硅光子技术的产品应该也能占有一席之地；10km产品预计人会采用EML或者SiP技术，大于20km的产品预计将是相干的天下。
400G仍未规模商用，800G的研发已经被不少厂家的提上日程。
在800G时代，Vcsel技术大概率会因为跟不上步伐而推出历史的舞台；10km以下可能都是EML技术的舞台，SiP技术能否和EML正面交锋中获得优势的关键是在性能不落后的情况下，如何做到大幅度的降低成本；10km以上，预计将会应用相干技术，且已经有人研究相干技术产品抢占500m、2km应用的可能。
除了速率、传输距离等相干本身的技术优势之外，相干还需要解决更多的问题才能获得更多的应用：
成本的降低，数据中心从来都是价格为王，用户最关心的是多少钱一个，厂商反问你要用多少个？更低的成本才会有更多的应用，更多的应用才会有更便宜的价格。
模块尺寸的要求，数据中心讲究密度，最好是QSFP-DD或OSFP封装。要不怎么在一块板卡上放置30多个端口呢。当然随着硅光子集成技术的发展，尺寸的问题越来越好解决。
功耗的要求，15-20W/pc的功耗，对于设备厂商来说真的头大呢。
可靠性问题，又要速率高，又要尺寸小，又要功耗小，又要价格便宜，还想可靠性好。。。emmm。。。做梦。。。
