人工智能以前大多是在大型服务器或者是云端实现的，目前，人工智能正向终端类设备迈进。
但人工智能的实现不仅需要大量、密集的计算，同时还有实时在线的需求；此外，智能手机、无人机、汽车等终端侧产品的计算环境非常受限，在续航、内存和高效散热等方面，都是很大的挑战。为了给用户带来更好的人工智能体验，高通推出了人工智能引擎 (AIE)，让人工智能在智能手机等终端侧设备上的应用更快速、高效，并在过去12个月内使得人工智能性能提升2倍。高通的愿景是“让终端侧人工智能无处不在”。
5月24日，高通人工智能创新论坛在北京举行。会上，高通发布了骁龙700系列第一款移动平台处理器骁龙710。骁龙710移动平台搭载了多核人工智能引擎AIE，主要服务拍照、物体分类、面部检测、场景分割、自然语言理解、语音识别、安全认证以及资源管理等常见场景。与骁龙660相比，应用中实现高达2倍的整体性能提升。未来，搭载骁龙710芯片的中端手机将能获得更多顶级高端手机的特性。同时，高通还分享了关于人工智能的愿景与最新科研成果，宣布与多家科技厂商达成合作，共同推进人工智能的发展。
高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙作了《展望人工智能的未来》主题演讲。他表示，人工智能发展很快，预计到2021年人工智能衍生的商业价值将达到3.3万亿美元。人工智能对于驱动经济增长和行业变革至关重要。
在谈到人工智能的未来时，阿蒙说，AI将与5G一起并肩发展，而高通将在这两个领域继续扮演领导者角色，继续深入人工智能研究，与运营商合作来引领无线边缘发展，与合作伙伴展开广泛的行业合作推动AI发展。
阿蒙认为，高通需要在云端完成人工智能的训练、推理等工作，但随着5G到来，可以在最靠近数据源的边缘设备上完成这些任务，从而起到互补的作用，更好地保护用户隐私，带来更高的效率。
同时，阿蒙宣布与创通联达合作推出Turbo X，加速下一代人工智能驱动的终端发展，让开发者更好地使用高通人工智能引擎AIE、人工智能参考应用及模型、模块化设计可拓展人工智能功能。
此外，高通介绍了物联网和自动驾驶等方面的布局与研发成果。
