在自动驾驶领域，高通的步伐也在逐渐加快，骁龙Ride自2020年1月推出以来，就获得了一众全球汽车制造商和一级供应商的青睐。来到2022年，汽车厂与高通的合作变得更为密切，不少座舱芯片客户逐渐过渡升级到自动驾驶领域。
中国FPGA市场的高增长，得益于5G、AI、智能汽车等行业的共同驱动，同时加上近段时间全球供应链失衡，国产FPGA得以进入到众多厂商的供应列表当中。
未来汽车数据处理芯片逐步向智能化AI方向发展，汽车智能化趋势，智能座舱和自动驾驶对汽车的智能架构和算法算力，带来了数量级的提升需要。
电动化与智能化，是当前新能源汽车两大炙手可热的锚点，也是驱动整个汽车产业创新范式转折的两个关键技术要素。
IDC预测，随着新的电动车型市场占有率不断提升，以及域控制电子电器架构在传统车企的部署，驾驶辅助域实现集中控制的车型比例会在未来3年内快速攀升，以支持更高级别的自动驾驶。
当前，随着汽车智能化趋势日益凸显，车上的电子设备可谓是琳琅满目。同时，为了打造个性化的用户体验，各个车载功能模块高度互联。汽车线束作为互联的纽带之一，在重量、长度和成本方面都显著增加。
