物联网

近日,高通入股瓴盛科技,在圈外人看来再正常不过的合资行为,却在国内半导体业界引起了一场口水战。从对瓴盛科技“皇协军”的定位,到对高通中国区董事长个人的身份攻击,让人有一种云谲波诡的感觉。口水战牵涉到了高通、大唐、展讯、紫光等国内外的知名企业,一时间众人侧目,业界议论纷纷。
6月8日消息,近日5G又传来新进展:工信部公开征求5G拟使用3300-3600MHz和4800-5000MHz频段的意见,中国移动牵头提出SBA架构成为5G网络统一基础架构。5G的来临进一步催动了物联网应用的落地,运营商、芯片商、制造商等一众产业链,无不充满了期待和干劲儿,要在这场万亿级市场中拔得头筹。
目前,物联网应用场域、设备技术、通讯技术已相对成熟,可选用的嵌入式运算平台、通讯芯片与技术底层已可达到建构应用平台需求,导入物联网应用的企业会越来越多。车联网在未来物联网应用将呈现极高的商业价值,汽车基于车联网物联网方案,将可产生许多额外衍生应用与效益。
相关资料都会提及德国工业4.0、美国工业互联网、中国制造2025,用这些来证明国家层面早已“剑拔弩张”。真所谓:普通消费者层面“出行、共享、消费升级”相关方面商业信息满天飞,庞大的工业、制造层面,“工业互联网革命静悄悄”。

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