存储

HBM即高带宽存储,由多层DRAM Die垂直堆叠,每层Die通过硅通孔(TSV)技术实现与逻辑Die连接,使得8层、12层Die封装于小体积空间中,从而实现小尺存与高带宽、高传输速度的兼容,优秀的特性使其成为高性能AI服务器GPU显存的主流解决方案。

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