AI大势之下，高性能AI芯片需求紧俏，与之相关的CoWoS先进封装产能告急，AI芯片大厂加速生产的同时，也在积极寻求其他先进封装技术，以缓解AI芯片供应不足的难题。
据市场研究机构Yole Group的数据显示，2023年第四季度全球先进封装市场收入环比增长4%至107亿美元。2023年全年的先进封装市场营收约为378亿美元。尽管2023年需求持续疲软且客户库存持续消化，但有迹象表明2024年先进封装市场将恢复增长。
数智化究竟是停留在战略构想和商业概念，还是能给企业带来货真价实的收益？帮助企业客户数智化转型的同时，自身的商业发展是否足够健康长远？数据是最好的佐证。
所周知，人工智能在生成式AI推波助澜下，已进入一个新纪元。然而，AI要能在各应用场域充分发挥效能，除了依赖机器或深度学习等不同的演算法之外，要将AI的应用发挥到极致，势必要靠AI芯片来实现。
人工智能芯片的封装就像是一个由不同尺寸和形状的单个块组成的拼图，每一块都对最终产品至关重要。这些器件通常集成到2.5D IC封装中，旨在减少占用空间并最大限度地提高带宽。
在先进封装行业的动态格局中，创新占据主导地位，以满足工业领域和移动设备等各个领域物联网和人工智能应用不断变化的需求。倒装芯片球栅阵列和晶圆级CSP等高性能封装解决方案处于最前沿，可实现紧凑设计，同时确保高效的热管理和增强的可靠性。
