英特尔产品（成都）有限公司位于成都高新综合保税区，目前是英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一。英特尔全球半数以上的移动处理器和半成品晶片，产自英特尔成都。英特尔还在成都建成了晶圆预处理生产线，成为英特尔全球三大晶圆预处理工厂之一。
据上海交通大学无锡光子芯片研究院消息，9 月 25 日，在 2024 集成电路（无锡）创新发展大会上，上海交通大学无锡光子芯片研究院建设的国内首条光子芯片中试线正式启用。
全球半导体行业对先进IC封装技术的竞争日趋激烈，焦点是将更多元件集成到更小的封装中，以满足对高性能电子设备的需求。随着各国和各公司在研发方面投入大量资金，竞争愈演愈烈，塑造了全球技术领先地位的格局。
2024年上半年，AI芯片市场规模快速增长。随着 AI 芯片需求的暴涨，先进封装产能成为了 AI 芯片出货的瓶颈之一，台积电、日月光、安靠均表示先进封装产能紧张、相关订单需求旺盛。
9月5日，集成电路装备企业盛美半导体宣布，公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单。其中两台来自一家美国客户，另外两台来自一家美国研发(R&D) 中心。
近年来，随着AIGC的发展，生产力的生成方式、产品形态都在发生重大的变化。计算规模和模型规模的不断增大，尤其是大模型的出现和广泛应用对算力的需求呈现出爆发式的增长。
